Redmi K70 Pro 기술 업그레이드: 지문 인식 및 금속 중간 프레임으로 럭셔리함의 새로운 기준을 제시합니다.

11월 23일자 뉴스에 따르면, 홍미 K70 시리즈는 이달 중 출시될 예정이며, 오늘 정식 출시될 예정이라고 합니다.

최신 뉴스 유출에 따르면 Redmi K70 Pro 모델은 성능 개선뿐만 아니라 전반적인 개선을 포함하여 눈길을 끄는 일련의 업그레이드를 가져올 것으로 나타났습니다. 국내 최첨단 다이렉트 스크린 기술을 적용하고 플라스틱 브라켓을 없애 프레임이 훨씬 더 좁아지고 전체적인 느낌이 더욱 뛰어난 것으로 알려졌다

에디터의 이해에 따르면 Redmi K70 Pro는 이전 세대의 측면 지문과 비교하여 지문 인식 기술을 지원하여 기대에 부응할 것입니다. 이번 업그레이드는 더 높은 수준의 사용자 경험을 제공할 것입니다. 또한 이 모델은 금속 중간 프레임 디자인을 채택하여 질감이 크게 향상될 예정이며 외관상 플라스틱 프레임을 무너뜨릴 뿐만 아니라 더 나은 방열 성능을 가져올 것으로 예상됩니다.

Redmi K70 시리즈의 표준 버전에는 Qualcomm Snapdragon 8 Gen2 프로세서가 탑재되고 Pro 버전에는 Qualcomm Snapdragon 8 Gen3 프로세서가 탑재되는 것으로 이해됩니다. 관계자들은 이것이 동일한 플랫폼에서 가장 강력한 성능을 발휘하는 도전자가 될 것이라고 주장합니다. 금어초 8 Gen3는 TSMC의 4nm 공정을 채택하고, 강력한 Cortex-X4 초대형 코어를 포함하여 8코어 아키텍처를 1+5+2로 설계하여 이전 세대에 비해 성능은 30%, 에너지 효율은 20% 향상되었습니다. 게다가 레드미는 K70 Pro는 IP68 방진 및 방수 기능은 물론 인상적인 120W 플래시 충전 기술도 지원합니다. 이러한 일련의 포괄적인 업그레이드를 통해 Redmi K70 Pro는 매우 기대되는 플래그십 휴대폰이 되었습니다.

위 내용은 Redmi K70 Pro 기술 업그레이드: 지문 인식 및 금속 중간 프레임으로 럭셔리함의 새로운 기준을 제시합니다.의 상세 내용입니다. 자세한 내용은 PHP 중국어 웹사이트의 기타 관련 기사를 참조하세요!