Redmi K70 Pro 전면 디자인 공개, 좁은 가장자리의 직선 화면으로 편안한 시각적 경험 제공

11월 24일자 뉴스, 시선을 사로잡는 후면 디자인이 공개된 후, 홍미 K70 프로의 전면 모습도 공식 공개됐다. 새 전화기는 6.67인치의 매우 좁은 직선 스크린을 사용합니다. 턱만 약간 더 넓고, 스크린 주변에는 스크린 브래킷이 없고 코킹 접착제가 없는 디자인이 나타납니다. 전체적인 모양은 Xiaomi Mi의 테두리 컨트롤과 유사합니다. 13, 사람들에게 매우 편안한 시각적 경험을 제공합니다.

동시에 Redmi K70 Pro는 제어 경험을 향상시키기 위해 화면 주위에 2.5D 마이크로 아크 디자인을 교묘하게 채택하여 화면 조작을 더 쉽게 만듭니다. 이 새로운 디자인으로 Redmi K70 Pro는 한 손으로 쥐어도 스트레스가 없는 74.9mm에 불과한 초슬림 바디를 구현하는 데 성공했습니다.

Redmi K70 Pro는 금속 중간 프레임을 도입하고 광택 있는 표면으로 처리된 것으로 이해됩니다. 이는 분명히 플라스틱 프레임보다 앞서 있으며 개선에도 도움이 됩니다. 방열 성능. 또한, 기기의 지문 인식 기술도 이전 2세대의 측면 솔루션에서 언더스크린 솔루션으로 업그레이드되어 전체적으로 더욱 고급스러워졌습니다

성능면에서는 Redmi K70 Pro에는 Qualcomm Snapdragon 8Gen3 프로세서가 탑재되어 동일 플랫폼에서 가장 강력한 성능에 도전할 것이라고 공식적으로 주장합니다. 공식 소개에 따르면 프로세서는 TSMC의 4nm 공정을 사용하고 1+5+2 8코어 아키텍처 설계를 채택했으며, 그 중 초대형 코어는 Cortex-X4입니다. 이전 세대 프로세서와 비교하여 차세대 프로세서의 성능은 30% 향상되었으며 에너지 효율성은 20% 향상되었습니다. 이 차세대 프로세서를 추가하면 Redmi K70 Pro에 더욱 강력한 성능이 제공됩니다

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