기술 주변기기 IT산업 전력 반도체 시장이 둔화되고 있으며, 중국 기업들이 12인치 웨이퍼와 IGBT 트랜지스터로 눈을 돌리고 있다는 보도가 나왔습니다.

전력 반도체 시장이 둔화되고 있으며, 중국 기업들이 12인치 웨이퍼와 IGBT 트랜지스터로 눈을 돌리고 있다는 보도가 나왔습니다.

Nov 28, 2023 am 09:39 AM
반도체 웨이퍼

11월 28일 이 사이트의 소식, TrendForce가 최근 발표한 보고서에 따르면, 전력 반도체 시장 둔화를 배경으로 본토 중국 기업들은 12인치 웨이퍼 및 IGBT 분야에서 돌파구를 찾고 있으며, 뛰어난 성과를 거두었습니다.

2023년 상반기에는 SMIC, Hua Hong Semiconductor, Hefei Jinghe Integrated Circuit(Nexchip), Shaoxing Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.(SMEC) 등 중국 유명 파운드리의 매출 성장이 둔화되었습니다

전력 반도체 시장이 둔화되고 있으며, 중국 기업들이 12인치 웨이퍼와 IGBT 트랜지스터로 눈을 돌리고 있다는 보도가 나왔습니다.

그 중 Huahong의 매출만 소폭 증가한 반면 SMIC, Jinghe Integration 및 SMIC의 매출은 각각 전년 동기 대비 19.29%, 50.43%, 24.08% 감소했습니다. 가전제품, 개인용 컴퓨터, 통신 시장의 침체로 인해 중국 웨이퍼 팹의 전반적인 실적은 하향 사이클에 진입하고 있습니다.

전력 반도체 시장이 둔화되고 있으며, 중국 기업들이 12인치 웨이퍼와 IGBT 트랜지스터로 눈을 돌리고 있다는 보도가 나왔습니다.
출처: Shaoxing SMIC Integrated Circuit Manufacturing Co., Ltd.

2023년 상반기 Huahong의 개별 장치 매출은 전년 대비 33.04% 증가했지만 성장률은 전년 동기보다 낮았습니다. 2022년 같은 기간.

2022년에는 상위 10위권 상장 전력반도체 상장기업 중 매출 마이너스 성장 기업이 1개에서 4개로 늘어나고, 순이익 성장이 마이너스 기업도 1개에서 8개로 늘어납니다.

전체적인 성장세는 둔화되고 있지만, IGBT는 전력반도체의 중요한 원동력이 되었습니다.

Silan Micro, China Resources Micro 등의 기업이 IGBT 양산을 시작했으며 IGBT 사업이 빠르게 성장하고 있습니다. 이와 함께 윙텍테크놀로지도 IGBT 분야에도 진출하고 있다. 2023년 1월부터 7월까지 17개의 IGBT 프로젝트가 시작되거나 서명되었으며 누적 투자액이 150억 위안이 넘는다는 점은 주목할 가치가 있습니다. 이는 IGBT 분야에서 중국 기업의 급속한 확장을 보여줍니다.

중국의 주요 전력 반도체 제조업체 8인치 웨이퍼에서 12인치 웨이퍼로의 전환이다. Huahong은 12인치 생산 능력을 구현했으며 Wuxi Phase II 프로젝트의 확장이 진행 중입니다. 2023년 6월, SMIC의 3단계 12인치 특수 공정 실리콘 웨이퍼 생산 라인은 첫 번째 배치 10,000개의 웨이퍼를 생산할 예정입니다. IDM 분야에서는 윙테크 테크놀로지(Wingtech Technology), 실란(Silan), 차이나 리소스 마이크로(China Resources Micro) 등이 활발히 12인치 웨이퍼 팹을 구축하고 있으며 생산 능력의 일부가 가동에 들어간 상태다. 일반적으로 디스크리트 디바이스는 기본 회로 부품을 모두 지칭한다. 트랜지스터, 다이오드, 저항기와 같은 단일 기능. 좁은 의미의 개별 장치는 특히 기능적 특성으로 인해 집적 회로에 통합될 수 없는 반도체 재료로 만들어진 단일 기능 회로의 기본 구성 요소를 말합니다. 볼륨 및 기술적 제약이 있습니다.

IGBT(절연 게이트 바이폴라 트랜지스터)는 고전압 및 고전류 애플리케이션에 적합한 이상적인 트랜지스터입니다. IGBT의 정격 전압 범위는 400V~2000V이고 정격 전류 범위는 5A~1000A입니다. IGBT는 산업용 애플리케이션(인버터 시스템, 무정전 전원 공급 장치(UPS) 등), 소비자 애플리케이션(에어컨, 인덕션 쿠커 등), 자동차 애플리케이션(전기 자동차(EV) 모터 컨트롤러 등)에 널리 사용됩니다

첨부 이 사이트에는 보고서의 원본 주소가 제공되며 관심 있는 사용자는 보고서를 자세히 읽을 수 있습니다.

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이노룩스, 팬아웃 패널급 반도체 패키징 기술 연내 양산 계획 이노룩스, 팬아웃 패널급 반도체 패키징 기술 연내 양산 계획 Aug 07, 2024 pm 06:18 PM

6일 홈페이지 소식에 따르면 이노룩스(주) 양주샹(Yang Zhuxiang) 총괄사장은 어제(5일) 회사가 반도체 팬아웃 패널레벨 패키징(FOPLP) 도입 및 홍보를 활발히 진행하고 있으며, 대량 생산을 앞두고 있다고 밝혔다. 올해 말 이전에 칩퍼스트(ChipFirst)를 생산한다. 공정기술이 매출에 기여하는 바는 내년 1분기에 드러날 것으로 보인다. 페니예 이노룩스는 향후 1~2년 내 중저가 제품용 재분배층(RDLFirst) 공정 기술을 양산할 예정이며, 파트너사와 협력해 기술적으로 가장 어려운 유리 드릴링을 개발할 것이라고 밝혔다. TGV) 공정은 2~3년 더 소요되며 1년 안에 양산이 가능하다. Yang Zhuxiang은 이노룩스의 FOPLP 기술이 “대량 생산 준비가 완료”되었으며 중저가형 제품으로 시장에 진출할 것이라고 말했다.

TrendForce: Nvidia의 Blackwell 플랫폼 제품으로 TSMC의 CoWoS 생산 능력이 올해 150% 증가합니다. TrendForce: Nvidia의 Blackwell 플랫폼 제품으로 TSMC의 CoWoS 생산 능력이 올해 150% 증가합니다. Apr 17, 2024 pm 08:00 PM

4월 17일 이 사이트의 뉴스에 따르면 TrendForce는 최근 Nvidia의 새로운 Blackwell 플랫폼 제품에 대한 수요가 강세를 보이고 있으며, 이로 인해 TSMC의 전체 CoWoS 패키징 생산 능력이 2024년에 150% 이상 증가할 것으로 예상된다는 보고서를 발표했습니다. NVIDIA Blackwell의 새로운 플랫폼 제품에는 B 시리즈 GPU와 NVIDIA 자체 GraceArm CPU를 통합한 GB200 가속기 카드가 포함됩니다. TrendForce는 현재 공급망이 GB200에 대해 매우 낙관적이며, 출하량이 2025년에 100만 개를 초과할 것으로 예상되며 이는 Nvidia 고급 GPU의 40~50%를 차지할 것으로 확인했습니다. 엔비디아는 하반기에 GB200, B100 등의 제품을 출시할 계획이지만, 업스트림 웨이퍼 패키징에는 더욱 복잡한 제품을 채택해야 합니다.

SK하이닉스의 혁신적인 반도체 CMP 연마 패드 기술로 지속 가능한 사용 가능 SK하이닉스의 혁신적인 반도체 CMP 연마 패드 기술로 지속 가능한 사용 가능 Dec 28, 2023 pm 11:04 PM

27일 본 홈페이지 소식에 따르면 SK하이닉스는 최근 비용 절감은 물론 ESG(환경·사회·지배구조) 경영도 강화할 수 있는 재사용 가능한 CMP 연마패드 기술을 개발했다. SK하이닉스는 우선 위험성이 낮은 공정에 재사용 가능한 CMP 연마 패드를 배치하고 점차적으로 적용 범위를 확대할 것이라고 밝혔습니다. 참고: CMP 기술은 화학 물질과 기계의 결합된 작용으로 재료의 표면을 연마하는 것입니다. 필요한 평탄도를 달성하기 위해. 연마액의 화학 성분은 재료 표면과 화학적으로 반응하여 연마하기 쉬운 연화층을 형성합니다. 연마액에 포함된 연마 패드와 연마 입자는 재료 표면을 물리적, 기계적으로 연마하여 연화된 층을 제거합니다. 출처: CM의 Dinglong 주식

반도체 읽기 전용 메모리와 반도체 랜덤 액세스 메모리의 주요 차이점은 무엇입니까? 반도체 읽기 전용 메모리와 반도체 랜덤 액세스 메모리의 주요 차이점은 무엇입니까? Dec 09, 2020 am 09:57 AM

가장 큰 차이점은 반도체 읽기 전용 메모리 ROM은 정보를 영구적으로 저장할 수 있는 반면, 반도체 랜덤 액세스 메모리 RAM은 전원이 꺼지면 정보가 손실된다는 점입니다. ROM의 특징은 정보를 읽을 수만 있고 쓸 수 없다는 것입니다. 전원이 꺼진 후에도 내용이 손실되지 않으며 전원을 켠 후에 자동으로 복원됩니다. RAM의 특징은 읽고 쓰는 속도가 빠르다는 점이다. 가장 큰 단점은 전원을 끄면 그 안에 들어 있던 내용이 바로 사라진다는 점이다.

소니그룹: 자사 반도체 공장에서 유해물질 배출을 은폐했다 소니그룹: 자사 반도체 공장에서 유해물질 배출을 은폐했다 Jul 12, 2024 pm 02:09 PM

8일(현지시간) 닛케이와 일본 '지지통신'의 보도를 토대로 본 홈페이지의 보도에 따르면 지난 8일(오늘) 소니그룹 산하 반도체 제조사인 소니반도체제조회사(Sony Semiconductor Manufacturing Company)가 자사가 유해화학물질을 공장 밖으로 배출하였고, 통보된 바가 없습니다. 회사 측은 입력 오류와 불완전한 확인 시스템이 원인이라고 밝혔다. 2021년과 2022년 구마모토현 기쿠요초에 위치한 카메라 이미지 센서 공장에서 화학물질 배출량을 0으로 잘못 보고했다. 실제 상황은 '무해한 처리를 하지 않은 폐기물'이 배출됐다는 것이다. 이 공장은 반도체 공정과 세척에 흔히 사용되는 불화수소를 배출한다. 이 사이트의 참고 사항: 불화수소는 인체에 ​​유해하며 흡입 시 호흡기 질환은 물론 생명을 위협하는 상태까지 유발할 수 있습니다. 소니 하프

삼성전자, 반도체 장비에 10조원 투자해 ASML EUV 노광기 대량 구매 계획 삼성전자, 반도체 장비에 10조원 투자해 ASML EUV 노광기 대량 구매 계획 Nov 15, 2023 pm 12:33 PM

한국 전자뉴스투데이의 보도에 따르면 삼성은 더 많은 ASML 극자외선(EUV) 노광 장비 수입을 늘릴 계획이라고 한다. 5년 내 총 50세트의 장비가 공급될 예정이며, 각 장비의 단가는 약 2000억원(약 11억2000만원), 총 가치는 10조원(약 551억원)에 달할 수 있다. 현재 해당 제품이 기존 EUV 노광 장비인지, 차세대 'HighNAEUV' 노광 장비인지는 불투명하다. 그러나 현재 EUV 노광장비의 가장 큰 문제점은 제한된 출력이다. 관계자에 따르면, 이 부품은 "위성 부품보다 더 복잡"하며 매년 매우 제한된 수량으로만 생산될 수 있습니다. ~에 따르면

파이오니어 인터내셔널 세미컨덕터(Pioneer International Semiconductor)가 첨단 12인치 자동차 칩 웨이퍼 팹을 건설하기 위해 AUO의 싱가포르 공장을 인수한 것으로 알려졌습니다. 파이오니어 인터내셔널 세미컨덕터(Pioneer International Semiconductor)가 첨단 12인치 자동차 칩 웨이퍼 팹을 건설하기 위해 AUO의 싱가포르 공장을 인수한 것으로 알려졌습니다. Oct 31, 2023 pm 12:37 PM

31일 본 사이트 소식에 따르면, 이코노미데일리는 업계 관계자를 통해 현재 파이오니어 인터내셔널 세미컨덕터/월드 어드밴스드(VIS)가 AUO 싱가포르 공장이 보유하고 있는 토지와 장비를 인수해 AUO 건설에 활용하기 위한 협상을 진행 중이라는 소식을 전했다. 최초의 12인치 웨이퍼 팹. 출처: AUO 공식 웹사이트 Pioneer International Semiconductor는 주로 자동차 분야용 칩 생산에 20억 달러(약 146억 4천만 위안)를 투자할 계획이라고 합니다. 보도에 따르면 Pioneer International Semiconductor는 11월 7일 관련 회의를 열 예정입니다. AUO는 10월 31일 관련 회의를 열 예정이며, 두 회사는 아직 관련 루머에 대해 공식적인 논평을 내놓지 않았습니다. 보도에 따르면 AUO는 싱가포르에서의 개발 초점을 제조에서 지역 서비스 센터 설립으로 점차 철회할 계획이라고 합니다. 이 싱가포르 공장은 201년에 설립되었습니다.

TSMC 구마모토 공장은 2024년 4월 생산을 시작할 예정이며, 4분기에는 대규모 양산을 달성해 월 12인치 웨이퍼 5만5000장 규모에 도달할 것으로 예상된다. TSMC 구마모토 공장은 2024년 4월 생산을 시작할 예정이며, 4분기에는 대규모 양산을 달성해 월 12인치 웨이퍼 5만5000장 규모에 도달할 것으로 예상된다. Dec 18, 2023 pm 09:25 PM

TSMC가 건설 중인 구마모토현 1공장은 내년 2월 말 준공식을 갖고, 2분기(4~6월) 최종 생산 준비 단계에 들어갈 예정이다. TSMC 일본 자회사(JASM) 호타 유이치 사장은 TSMC 구마모토 공장 건설이 순조롭게 진행돼 곧 완공될 예정이라고 밝혔다. 10월부터 장비 수입 및 설치를 시작할 예정이다. TSMC의 구마모토 공장은 2024년 4월에 생산에 들어가고 4분기부터 양산이 시작될 것으로 예상된다. TSMC의 기존 공급업체와 120개 일본 기업이 협력에 동참했습니다. 현재 일본 기업은 공급망 조달의 약 25%를 차지하고 있습니다.

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