제조업체는 100% 전체 생산 능력으로 가동하고 있으며, 전 세계 반도체 포토마스크 공급량이 수요를 초과하고 있습니다.
11월 29일자 본 홈페이지 소식에 따르면, 국내 언론 더일렉에 따르면, 중국 칩 제조사와 웨이퍼 파운드리 업체들의 포토마스크 수요가 강해 포토마스크 시장의 공급 부족 현상이 완화되지 않고 있는 것으로 추정된다. 2024년에도 있을 것으로 추정된다. 가격 인상이 됩니다.

보고서에서는 일본의 Toppan, 미국의 Photronics, Dai Nippon Printing을 포함하여 현재 대부분의 포토마스크 제조업체의 가동률은 모두 100% 풀 생산하고 있다고 지적했습니다. 일부 중국 칩 회사조차도 배송 주기를 단축하기 위해 추가 비용을 기꺼이 지불합니다.
이 사이트의 참고 사항: 집적 회로 분야에서 포토마스크의 기능은 기존 카메라의 "네거티브"와 유사합니다. 포토리소그래피 기계와 포토레지스트의 협력을 통해 포토마스크에 디자인된 패턴이 노출됩니다. 노광 및 현상 등의 공정을 기판의 포토레지스트로 옮겨 이미지를 복사함으로써 대량생산이 가능해집니다.
반도체 칩 제조 공정에서 포토마스크는 매우 중요한 역할을 하며, 특히 고급 공정에서는 생산을 지원하기 위해 보다 정밀한 회로 패턴에 더 많은 포토마스크 레이어가 필요합니다. 예를 들어 성숙한 프로세스에는 30개의 포토마스크가 필요할 수 있지만 최신 고급 프로세스에는 처리하는 데 최대 70~80개의 포토마스크가 필요할 수 있습니다.
SMIC는 현재 DUV를 사용하여 7nm 칩을 생산합니다. EUV와 비교하여 DUV는 다중 포토마스크가 더 많이 필요합니다. 회로패턴 제작.
Toppan Printing의 최신 분기별 재무 보고서(7~9월)에 따르면 포토마스크에 대한 수요는 2023년에도 계속해서 강화될 것으로 예상됩니다. Dainippon Printing도 4월부터 9월까지의 반기 재무 보고서에서 이에 동의했습니다.
Minsheng Securities Fangjing 연구 보고서는 세계에서 우리나라 반도체 산업의 비중이 점진적으로 증가함에 따라 우리나라의 반도체 마스크 시장 규모도 점차 커지고 있다고 믿습니다. 또한 점차 확대되면서 국내 마스크 산업의 호황은 계속될 것으로 예상되며, 제조업체의 실적도 빠른 성장을 이룰 것으로 예상됩니다.
반도체 포토마스크의 패턴 크기, 정밀도, 제조 기술 요구 사항은 지속적으로 개선되고 있으며, 고급 포토마스크의 국산화율은 3%에 불과합니다. 포토마스크 제조에 있어서 우리나라 반도체 마스크 산업도 첨단 장비와 소재가 외국 제조사에 의해 독점되는 상황에 직면해 있다.
포토마스크 산업 체인에서 업스트림은 주로 장비, 기판, 차광 필름 및 화학 시약을 포함하고, 다운스트림은 주로 칩, 평면 패널 디스플레이, 터치 및 회로 기판과 같은 분야를 포함합니다.
마스크 국내 대체가 시급하며, 우리나라 본토 포토마스크 제조업체의 매출 규모와 해외 선두 제조업체 사이에는 여전히 큰 격차가 있습니다. 2028년까지 우리나라 마스크 시장 규모는 360억 위안에 달할 것으로 예상됩니다. A주 기업 중 Luwei Optoelectronics는 250nm 공정 노드 반도체 마스크의 대량 생산을 달성하고 180nm/150nm 공정 노드 반도체 마스크의 핵심 기술 역량을 마스터했습니다. 마스크 제조, Qingyi Optoelectronics는 180nm 프로세스 노드 반도체 칩 마스크의 고객 테스트, 인증 및 대량 생산을 달성했으며 130nm-65nm 반도체 칩 마스크의 프로세스 연구 개발과 28nm 반도체 칩 버전 프로세스 개발 계획에 필요한 마스크를 수행하고 있습니다.
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1nm 칩을 누가 만들었는지는 확실하지 않습니다. 연구 개발 관점에서 보면 1nm 칩은 대만, 중국, 미국이 공동 개발한 것입니다. 양산 관점에서 볼 때 이 기술은 아직 완전히 구현되지 않았습니다. 이번 연구의 주요 책임자는 중국 과학자인 MIT의 Zhu Jiadi 박사이다. Zhu Jiadi 박사는 연구가 아직 초기 단계이며 대량 생산과는 거리가 멀다고 말했습니다.

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최신 뉴스에 따르면 Science and Technology Innovation Board Daily와 Blue Whale Finance의 보고서에 따르면 업계 체인 소식통에 따르면 Nvidia가 HGXH20, L20PCle 및 L2PCle을 포함하여 중국 시장에 적합한 최신 버전의 AI 칩을 개발했다고 합니다. 현재 NVIDIA는 이에 대해 언급하지 않았습니다. 이 문제에 정통한 사람들은 이 세 가지 칩이 모두 NVIDIA H100의 개선 사항을 기반으로 한다고 말했습니다. NVIDIA는 이르면 11월 16일에 이를 발표할 예정이며, 국내 제조업체는 빠르면 샘플을 받게 될 것입니다. 날. 공개 정보를 확인한 후 NVIDIAH100TensorCoreGPU가 TSMC N4 프로세스를 기반으로 하고 800억 개의 트랜지스터를 통합하는 새로운 Hopper 아키텍처를 채택한다는 사실을 알게 되었습니다. 이전 세대 제품 대비 다중 전문가(MoE) 제공 가능
