미디어텍 회장이 '반도체 노벨상'을 수상하고, 디멘시티는 혁신적인 기술로 모바일 AI 발전의 새 장을 열었다.
최근 미디어텍이 다시 한번 글로벌 반도체 업계의 주목을 받고 있습니다. 회사의 Mingjie Cai 회장은 IEEE(Institute of Electrical and Electronics Engineers)로부터 Robert N. Noyce 메달을 받았습니다. 이 영광은 글로벌 반도체 산업 발전을 촉진하는 데 있어 그의 비전과 지속적인 기여를 완전히 확인시켜 줍니다
특히 제품에 관해 말하자면, MediaTek이 최근 출시한 두 가지 주력 칩인 Dimensity 9300과 Dimensity 8300은 고급 시장에서 확고한 위치를 차지하고 많은 찬사를 받았습니다.
다른 제품 라인에서 MediaTek은 위성 통신, 스마트 여행, 스마트 홈 및 기타 분야를 포괄하는 포괄적인 레이아웃을 갖추고 있습니다. 올해 MediaTek은 소프트웨어 정의 자동차를 위한 완벽한 AI 스마트 조종석 솔루션을 제공하는 Dimensity Auto 자동차 플랫폼을 출시했습니다. 이 혁신적인 제품은 종합 지능 분야에서 MediaTek의 선도적 위치를 다시 한 번 입증합니다.
MediaTek의 성공은 우연이 아니라 심오한 기술 축적과 정확한 시장 통찰력에서 비롯됩니다. AI 기술의 개발 및 적용에서 MediaTek은 최종 소비자를 위한 새로운 올-시나리오 지능형 경험을 구축하기 위해 장치-클라우드 협업과 하이브리드 AI 컴퓨팅을 사용하는 등 광범위한 AI 기술을 배포했습니다. 이러한 미래지향적인 레이아웃과 강력한 기술적 강점은 MediaTek을 업계에서 독보적으로 만들어줍니다.
간단히 말하면, 미디어텍은 세계 최고의 팹리스 반도체 기업 중 하나로, 탄탄한 기술력과 우수한 제품 품질로 전체 반도체 산업 발전을 선도하고 있습니다. 기술 혁신의 관점에서든 시장 확장의 관점에서든 이 회사는 강력한 경쟁력과 발전 잠재력을 보여주었습니다. 우리는 미디어텍이 미래 풀코어 AI 시대에도 계속해서 산업 발전을 선도하고 글로벌 반도체 산업의 번영에 더 큰 기여를 할 것이라고 믿을 만한 이유가 있습니다.
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MediaTek과 TSMC는 모두 대만 회사이며 TSMC는 MediaTek의 웨이퍼 공급업체 중 하나입니다. MediaTek은 1987년에 설립된 무선 통신, 디지털 멀티미디어 및 기타 기술 분야에 중점을 둔 세계적으로 유명한 IC 설계 제조업체입니다. 세계 최초의 전문 집적 회로 제조 서비스 회사인 본사와 주요 공장은 대만 신주 과학 단지에 위치하고 있습니다.

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모바일 인터넷 시대에 휴대폰의 성능은 언제나 사용자들의 관심사 중 하나였습니다. 휴대폰 칩 시장의 선두주자인 미디어텍(MediaTek)과 퀄컴(Qualcomm)도 칩으로 소비자들의 주목을 받고 있다. 최근 MediaTek은 Dimensity 8200 칩을 출시했으며 Qualcomm은 대표적인 Snapdragon 시리즈 칩을 보유하고 있습니다. 그렇다면 이 두 칩의 차이점은 무엇입니까? 이 기사에서는 Dimensity 8200과 Snapdragon을 심층적으로 비교 분석합니다. 우선 공정 기술 측면에서 보면 Dimensity 8200은 최신 6nm 공정 기술을 사용하고 있는 반면, Qualcomm Snapdragon의 일부 제품은

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19일 대만 언론 보도에 따르면 구글(Google)은 최신 서버 지향 AI 칩 개발을 위해 미디어텍에 협력을 요청했으며, 이를 TSMC의 파운드리용 5나노 공정에 넘겨줄 계획이다. 내년 초 양산한다. 보고서에 따르면 소식통에 따르면 Google과 MediaTek 간의 이번 협력은 MediaTek에 SerDes(직렬 변환기 및 역직렬 변환기) 솔루션을 제공하고 Google이 자체 개발한 TPU(텐서 프로세서)를 통합하여 Google이 최신 서버 AI 칩을 만드는 데 도움이 될 것이라고 밝혔습니다. CPU나 GPU 아키텍처보다 업계에서는 구글이 현재 제공하는 서비스 중 상당수가 AI와 관련이 있다고 지적한다. 수년 전부터 딥러닝 기술에 투자한 결과 GPU를 사용해 AI 계산을 수행하는 데 비용이 많이 든다는 사실을 알게 된 구글은 이런 결정을 내렸다.

차원 9200+에는 심한 발열이 있습니다. Dimensity 9200+ 칩의 발열은 휴대폰 디자인, 냉각 시스템, 사용 환경 등의 요인에 따라 달라질 수 있습니다. 일반적으로 휴대폰은 높은 부하에서 작동할 때 일정량의 열을 발생하는데 이는 정상적인 현상입니다. 또한, 휴대폰을 사용하는 환경도 발열 상황에 영향을 미칩니다. 예를 들어, 고온 환경에서 휴대폰을 사용하면 발열 상황이 더욱 악화됩니다. 장기간 고부하 작동을 피하기 위해 휴대폰 사용 시 환기 및 방열에 주의하는 것이 좋습니다.

Dimensity 9000과 Snapdragon 프로세서의 비교 분석 최근 휴대폰 시장에서 프로세서 경쟁이 점점 치열해지고 있습니다. 그 중 MediaTek의 Dimensity 시리즈와 Qualcomm의 Snapdragon 시리즈가 많은 관심을 받고 있습니다. 주의. 두 개의 주요 프로세서인 Dimensity 9000과 Snapdragon 프로세서는 성능, 전력 소비 및 안정성 측면에서 확실한 장점과 특성을 가지고 있습니다. 이 기사에서는 독자가 두 프로세서의 특성, 장점 및 단점을 더 잘 이해할 수 있도록 두 프로세서 간의 비교 분석을 수행합니다. 우선 성능적인 측면에서 Dimensity 9000은 MediaTek을 채택하고 있습니다.
