가장자리에 있는 다크호스: 미래를 이끄는 AI 강제 수용소

새로운 기술의 물결 속에서 엣지 인텔리전스는 점점 더 중요해지고 있습니다

기존의 클라우드 컴퓨팅에 의존하지 않고, 데이터 소스에 가까운 엣지 디바이스와 센서에 인공지능이나 대규모 모델을 적용하는 새로운 컴퓨팅 패러다임을 나타냅니다

현재 엣지 인공지능(AI) 칩은 주로 소비자 가전제품에 사용된다. 그중 고성능 휴대폰이 소비자급 엣지 AI 칩 시장을 장악하고 있다. Edge AI는 휴대폰 메인프로세서(AP)에 내장되어 있지만, 소수의 거대 기업(애플, 삼성, 화웨이 등 휴대폰 제조업체, 퀄컴, 미디어텍, 유니소크 등 휴대폰 AP 공급사 등)에 불과하다. AI 기능을 AP에 통합하는 능력은 대부분의 엣지 AI 칩 스타트업이 도달할 수 없는 수준입니다

그러나 점점 더 많은 엣지 AI 칩이 스마트 보안, ADAS/자율 운전, 스마트 홈, 웨어러블 스마트 장치 등 비소비자 장치 및 시나리오뿐만 아니라 공공, 상업 및 산업 시나리오의 AI 애플리케이션에 사용되고 있습니다. 지능형 교통, 스마트 도시, 공장 머신 비전, 로봇 및 AGV 등 이러한 새로운 AIoT 및 산업용 IoT 애플리케이션 시나리오는 많은 엣지 AI 칩 설계 회사에 더 많은 기회를 가져왔고, 벤처 캐피털 투자자도 여기에 포함된 막대한 비즈니스 기회를 실현했습니다. 따라서 글로벌 시장이든 국내 시장이든 점점 더 많은 AI 칩 스타트업이 자금 조달에 성공하고 있습니다

그러나 미국과 같은 성숙 시장에서 칩 산업에서 인정을 받은 것은 물론, 최근 몇 년간 큰 성장을 이루고 성공적으로 상장한 인공지능 칩 회사는 많지 않습니다. 올해 미국 나스닥 시장에 성공적으로 안착한 콩체인그룹(ICG)은 드물고 전형적인 예외라고 볼 수 있다. ICG가 엄청난 기회가 있는 분야이자 아직 개발 초기 단계인 인공지능 칩 분야에 눈독을 들인 것은 다행스러운 일이다. 동시에 ICG는 실현 가능하고 장기적인 상업적 응용 시나리오가 있는 첨단 인공 지능 분야의 기회도 알고 있습니다

STL Partners의 데이터에 따르면, 엣지 컴퓨팅 시장은 2020년 90억 달러에서 2030년 4,450억 달러로 향후 10년 동안 연평균 48%의 성장률로 성장할 것입니다. 그 중 엣지 인프라가 가장 빠르게 성장하고 있다. 우리 모두 알고 있듯이 엣지 AI 칩은 이 분야의 핵심이며 전략적으로 중요한 의미를 갖습니다

Yiou Think Tank의 데이터에 따르면 중국의 엣지 컴퓨팅 시장 규모는 2021년 427억 9천만 위안에 달했습니다. 이 중 엣지 하드웨어 시장 규모는 281억7000만 위안, 엣지 소프트웨어 및 서비스 시장 규모는 146억2000만 위안이다. 2021년부터 2025년까지 중국 엣지 컴퓨팅 산업 규모는 연평균 46.81%의 성장률을 기록할 것으로 예상된다. 2025년까지 엣지컴퓨팅 시장 전체 규모는 1987억6800만 위안에 이를 것으로 예상된다. 또한 올해 인공지능과 대규모 모델의 획기적인 발전으로 인해 이전의 거의 모든 예측을 재추정해야 합니다. 즉, 보수적으로 가정하면 중국 전체 엣지컴퓨팅 산업 규모는 적어도 두 배 가까이 커질 것으로 예상되며, 곧 3000억~4000억 위안의 예측 범위에 진입할 것으로 보인다. 이는 주로 2024년 인공지능 애플리케이션의 폭발적인 성장에 달려 있습니다

유명한 "Andy-Beer 정리"에 따르면 지능형 단말기 하드웨어와 소프트웨어 사이에는 나선형 개발과 진화 관계가 있습니다. 일반적으로 소프트웨어 업데이트 및 업그레이드는 하드웨어 리소스와 일치해야 합니다. 그러나 최근 몇 년간 생성적 인공지능(Generative Artificial Intelligence)의 급속한 발전으로 인해 소프트웨어 및 시스템 수준에서 인공지능 애플리케이션이 크게 변화하고 업그레이드되었습니다. 이는 또한 인프라 및 터미널 하드웨어 장비의 포괄적인 성능에 있어 "기하급수적인" 업그레이드가 시급히 필요하다는 것을 의미합니다. 인터넷과 사물 인터넷은 서로 연결되어 있기 때문에 핵심 노드에 대규모 변경이 발생하면 다른 노드도 이에 따라 변경됩니다. 이 진실은 단순하면서도 심오합니다

산업 체인의 관점에서 볼 때 엣지 AI의 핵심은 엣지 측 AI 기능을 도입하여 엣지 측 컴퓨팅 성능과 연결 기능을 더욱 향상시키는 것입니다. 여기에는 AI 칩, 컴퓨팅 전원 모듈, 엣지 게이트웨이/서버/컨트롤러 및 기타 하드웨어, AI 알고리즘/에지 컴퓨팅 플랫폼 및 기타 소프트웨어 링크가 포함됩니다.

AI 분야 핵심 산업 부문에서 AI 칩은 수많은 컴퓨팅 작업을 처리하는 데 사용되는 모듈을 의미하며, 이러한 작업은 인공지능 애플리케이션에서 수행되는 반면, 컴퓨팅 이외의 작업은 일반적으로 CPU에서 처리됩니다. 기술 아키텍처 관점에서 AI 칩은 주로 GPU, FPGA 및 ASIC의 세 가지 범주로 나뉩니다. 그 중 GPU는 상대적으로 성숙한 범용 인공지능 칩인 반면, FPGA와 ASIC은 인공지능 요구의 특성에 맞게 설계된 반맞춤형 및 완전맞춤형 칩입니다. 일반적으로 일반적인 AI 계산에는 스케줄링 처리를 위해 CPU 또는 ARM 코어가 필요한 반면, 많은 병렬 계산은 GPU, FPGA 또는 ASIC에 의해 완료됩니다. 복잡한 컴퓨팅 시나리오의 경우 필요한 컴퓨팅 성능이 높아야 하고 전력 소비가 낮아야 하며 대규모 애플리케이션에서는 비용 효율성을 고려해야 합니다. 이때 ASIC 칩 아키텍처를 선택하는 것이 가장 적절한 선택입니다. 따라서 대형 모델 시대의 맥락에서 ASIC 칩은 AI 칩 분야에서 가장 큰 이익을 얻는 기술이 될 수 있습니다

Google, AWS, Meta 및 Microsoft와 같은 전 세계 주요 클라우드 회사는 칩의 독립적인 연구 및 개발에 전념하고 ASIC 칩 설계 경로를 채택합니다. 동시에 Qualcomm, Nvidia, ARM, AMD, Intel, MediaTek 및 Huawei와 같은 회사도 엣지 인공 지능 칩의 기능을 지속적으로 최적화하고 있습니다. 또한 NXP반도체, 실리콘랩스, ST 등 해외 유명 제조사들도 MCU나 SoC에 첨단 인공지능 기능을 추가하기 시작했다

중국에서는 Huawei HiSilicon, Baidu, Hanshiji, Jingjiawei, Horizon, Muxi Technology, Suiyuan Technology, Biren Technology, Alibaba Pingtouge, Rockchip, Amlogic, Beijing Junzheng, Yuntian을 포함한 Lifei, Hengxuan Technology, Jiutian Ruixin, Hangzhou Guoxin, Espressif Technology, ICG(Conong Chain Group) 모두 첨단 AI 칩 관련 분야를 개발하고 있습니다

투자 관점에서 전통적으로 잘 알려진 대형 제조업체를 선택하든, 스타트업이나 성장 지향적인 기업을 선택하든, 어디에서나 백 송이의 꽃이 피어나는 것이 미래 산업의 기본 특징이라고 믿습니다. 착륙 시나리오를 보든 터미널 장비를 보든 다양화, 단편화 및 점점 더 수직적인 경향이 있을 것입니다. 따라서 칩 맞춤화 추세는 점점 더 분명해질 것입니다

이러한 관점에서 볼 때, 유연하고 탄력적이며 특정 부문에 집중하는 중소기업 또는 특정 전문적 이점을 바탕으로 산업 및 범주 전반에 걸쳐 지속적으로 확장하는 기업은 잠재적인 변화가 더 클 수 있으므로 새로운 경제 사이클 도래 시 밸류에이션 기대감 높아져

향후 어떤 적용 시나리오가 가장 먼저 등장할지는 미리 예측하기 어렵습니다. 핵심은 이미 출발선에서 강점을 달성한 업계 선수를 식별하는 것입니다. 이들의 초기 배치와 레이아웃은 주의 깊게 연구하고 발굴해야 합니다

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간단히 말하면, 이 문장의 의미는 미래의 모든 것은 알 수 없으며, 우리 모두 다크호스가 될 수 있다는 것입니다. 추적과 예측을 통해 다크호스에 대한 단서를 찾을 수 있지만 완전히 확신할 수는 없습니다

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