Baiwei는 최대 용량 96GB, 이론 대역폭 32GB/s에 도달할 수 있는 국내 CXL 2.0 DRAM 메모리 확장 모듈을 출시했습니다.
이 웹사이트는 12월 27일 AI 애플리케이션이 폭발적으로 증가하면서 '메모리 벽'이 컴퓨팅 시스템의 성능을 제한하는 주요 요인 중 하나가 되었다고 보도했습니다. CXL은 PCIe의 물리적 및 전기적 인터페이스를 기반으로 구축되어 서버의 직접 연결된 DIMM 슬롯 외에도 추가 메모리 용량과 대역폭을 달성할 수 있어 높은 성능의 요구 사항을 충족합니다. 성능 CPU/GPU 컴퓨팅 전력 요구 사항. 최근 국내 바이웨이 스토리지는 CXL 2.0 사양을 지원하는 CXL DRAM 메모리 확장 모듈 개발에 성공했다고 발표했습니다.
CXL 2.0 DRAM은 EDSFF(
E3.S) 폼 팩터를 채택하고 메모리 용량은 최대 96GB, PCIe 5.0×8 인터페이스, 이론적 대역폭은 최대 32GB/s를 지원하며 CXL 사양 및 E3 백플레인을 지원할 수 있습니다. .S 인터페이스는 서버 마더보드에 직접 연결되어 서버 메모리 용량과 대역폭을 확장합니다. 본 사이트에 첨부된 사양표는 다음과 같습니다.
Latency 성능, 실제 테스트에서 Baiwei CXL 2.0 DRAM을 노드 2 노드에 탑재하였고,
를 초과합니다.
▲지연 테스트
▲대역폭 테스트
을 제공할 수 있다고 밝혔습니다. 동시에 Baiwei는
E3.S인터페이스 없이 서버 백플레인용 CXL AIC 어댑터 카드를 제공할 수 있습니다.
위 내용은 Baiwei는 최대 용량 96GB, 이론 대역폭 32GB/s에 도달할 수 있는 국내 CXL 2.0 DRAM 메모리 확장 모듈을 출시했습니다.의 상세 내용입니다. 자세한 내용은 PHP 중국어 웹사이트의 기타 관련 기사를 참조하세요!
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대용량 메모리 최적화, 컴퓨터가 16g/32g 메모리 속도로 업그레이드했는데 변화가 없다면 어떻게 해야 하나요?
Jun 18, 2024 pm 06:51 PM
기계식 하드 드라이브나 SATA 솔리드 스테이트 드라이브의 경우 소프트웨어 실행 속도의 증가를 느낄 수 있지만 NVME 하드 드라이브라면 느끼지 못할 수도 있습니다. 1. 레지스트리를 데스크탑으로 가져와 새 텍스트 문서를 생성하고, 다음 내용을 복사하여 붙여넣은 후 1.reg로 저장한 후 마우스 오른쪽 버튼을 클릭하여 병합하고 컴퓨터를 다시 시작합니다. WindowsRegistryEditorVersion5.00[HKEY_LOCAL_MACHINE\SYSTEM\CurrentControlSet\Control\SessionManager\MemoryManagement]"DisablePagingExecutive"=d
소식통에 따르면 SK하이닉스의 5단 적층 3D D램 메모리 수율은 56.1%에 달했다.
Jun 24, 2024 pm 01:52 PM
24일 본 홈페이지 보도에 따르면 국내 언론 비즈니스코리아는 SK하이닉스가 지난 6월 16일부터 20일까지 미국 하와이에서 열린 VLSI 2024 서밋에서 3D D램 기술에 관한 최신 연구 논문을 발표한 사실이 업계 관계자에 의해 밝혀졌다고 보도했다. 본 논문에서 SK하이닉스는 자사의 5단 적층 3D DRAM 메모리 수율이 56.1%에 달했으며, 실험에 사용된 3D DRAM은 현재의 2D DRAM과 유사한 특성을 나타냈다고 보고했습니다. 보도에 따르면 메모리 셀을 수평으로 배열하는 기존 D램과 달리 3D D램은 셀을 수직으로 쌓아 같은 공간에서 더 높은 밀도를 구현하는 방식이다. 하지만 SK하이닉스는
Xiaomi Mi 14Pro의 메모리 사용량을 확인하는 방법은 무엇입니까?
Mar 18, 2024 pm 02:19 PM
최근 샤오미는 스타일리시한 디자인은 물론 내부 및 외부 블랙 기술까지 갖춘 강력한 고급 스마트폰 샤오미 14Pro를 출시했다. 이 전화기는 최고의 성능과 뛰어난 멀티태스킹 기능을 갖추고 있어 사용자가 빠르고 원활한 휴대폰 경험을 즐길 수 있습니다. 하지만 성능은 메모리에 의해서도 영향을 받습니다. 많은 사용자들이 Xiaomi 14Pro의 메모리 사용량을 확인하는 방법을 알고 싶어하므로 한번 살펴보겠습니다. Xiaomi Mi 14Pro의 메모리 사용량을 확인하는 방법은 무엇입니까? Xiaomi 14Pro의 메모리 사용량을 확인하는 방법을 소개합니다. Xiaomi 14Pro 휴대폰의 [설정]에서 [애플리케이션 관리] 버튼을 엽니다. 설치된 모든 앱 목록을 보려면 목록을 탐색하고 보려는 앱을 찾은 다음 클릭하여 앱 세부 정보 페이지로 들어갑니다. 신청 세부정보 페이지에서
컴퓨터에서 8g 메모리와 16g 메모리 사이에 큰 차이가 있나요? (컴퓨터 메모리 8g 또는 16g 선택)
Mar 13, 2024 pm 06:10 PM
초보 사용자가 컴퓨터를 구입할 때 8g과 16g 컴퓨터 메모리의 차이점이 궁금할 것입니다. 8g 또는 16g을 선택해야 합니까? 이 문제에 대해 오늘 편집자가 자세히 설명해 드리겠습니다. 컴퓨터 메모리 8g과 16g 사이에 큰 차이가 있나요? 1. 일반 가족이나 일반 업무의 경우 8G 런닝 메모리가 요구 사항을 충족할 수 있으므로 사용 중에는 8g와 16g 사이에 큰 차이가 없습니다. 2. 게임 매니아가 사용하는 경우 현재 대규모 게임은 기본적으로 6g부터 시작하며, 8g가 최소 기준입니다. 현재 화면이 2k인 경우 해상도가 높아진다고 프레임 속도 성능이 높아지는 것은 아니므로 8g와 16g 사이에는 큰 차이가 없습니다. 3. 오디오 및 비디오 편집 사용자의 경우 8g와 16g 사이에는 분명한 차이가 있습니다.
소식통에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스는 2026년 이후 적층형 모바일 메모리를 상용화할 것으로 보인다.
Sep 03, 2024 pm 02:15 PM
3일 홈페이지 보도에 따르면 국내 언론 에트뉴스는 어제(현지시간) 삼성전자와 SK하이닉스의 'HBM형' 적층구조 모바일 메모리 제품이 2026년 이후 상용화될 것이라고 보도했다. 소식통에 따르면 두 한국 메모리 거대 기업은 적층형 모바일 메모리를 미래 수익의 중요한 원천으로 여기고 'HBM형 메모리'를 스마트폰, 태블릿, 노트북으로 확장해 엔드사이드 AI에 전력을 공급할 계획이라고 전했다. 이 사이트의 이전 보도에 따르면 삼성전자 제품은 LPWide I/O 메모리라고 하며 SK하이닉스는 이 기술을 VFO라고 부른다. 두 회사는 팬아웃 패키징과 수직 채널을 결합하는 것과 거의 동일한 기술 경로를 사용했습니다. 삼성전자 LPWide I/O 메모리의 비트폭은 512이다.
삼성전자가 HBM4 메모리에 널리 사용될 것으로 예상되는 16단 하이브리드 본딩 적층 공정 기술 검증을 완료했다고 밝혔다.
Apr 07, 2024 pm 09:19 PM
보고서에 따르면 삼성전자 김대우 상무는 2024년 한국마이크로전자패키징학회 연차총회에서 삼성전자가 16단 하이브리드 본딩 HBM 메모리 기술 검증을 완료할 것이라고 밝혔다. 해당 기술은 기술검증을 통과한 것으로 알려졌다. 보고서는 이번 기술 검증이 향후 몇 년간 메모리 시장 발전의 초석을 마련하게 될 것이라고 밝혔다. 김대우 사장은 삼성전자가 하이브리드 본딩 기술을 바탕으로 16단 적층 HBM3 메모리를 성공적으로 제조했다고 밝혔다. ▲이미지 출처 디일렉, 아래와 동일 하이브리드 본딩은 DRAM 메모리층 사이에 범프를 추가할 필요 없이 상하층 구리를 직접 연결하는 방식이다.
마이크론 : HBM 메모리는 웨이퍼 용량의 3배 소비, 생산능력은 기본적으로 내년으로 예약
Mar 22, 2024 pm 08:16 PM
21일 본 사이트의 소식에 따르면 마이크론은 분기별 재무보고서를 발표한 뒤 컨퍼런스콜을 가졌다. 컨퍼런스에서 Micron CEO Sanjay Mehrotra는 기존 메모리에 비해 HBM이 훨씬 더 많은 웨이퍼를 소비한다고 말했습니다. 마이크론은 동일한 노드에서 동일한 용량을 생산할 때 현재 가장 발전된 HBM3E 메모리는 표준 DDR5보다 3배 더 많은 웨이퍼를 소비하며 성능이 향상되고 패키징 복잡성이 심화됨에 따라 향후 HBM4 이 비율은 더욱 높아질 것으로 예상된다고 밝혔습니다. . 이 사이트의 이전 보고서를 참조하면 이러한 높은 비율은 부분적으로 HBM의 낮은 수율 때문입니다. HBM 메모리는 다층 DRAM 메모리 TSV 연결로 적층됩니다. 한 층에 문제가 있다는 것은 전체가 의미합니다.
Lexar, Ares Wings of War DDR5 7600 16GB x2 메모리 키트 출시: 하이닉스 A-다이 입자, 1,299위안
May 07, 2024 am 08:13 AM
5월 6일 이 웹사이트의 소식에 따르면 Lexar는 Ares Wings of War 시리즈 DDR57600CL36 오버클럭 메모리를 출시했습니다. 16GBx2 세트는 5월 7일 0시에 예약 판매가 가능하며 가격은 50위안입니다. 1,299위안. Lexar Wings of War 메모리는 Hynix A-die 메모리 칩을 사용하고 Intel XMP3.0을 지원하며 다음 두 가지 오버클러킹 사전 설정을 제공합니다. 7600MT/s: CL36-46-46-961.4V8000MT/s: CL38-48-49 -1001.45V 방열 측면에서는 이 메모리 세트에는 1.8mm 두께의 올 알루미늄 방열 조끼가 장착되어 있으며 PMIC 독점 열 전도성 실리콘 그리스 패드가 장착되어 있습니다. 메모리는 8개의 고휘도 LED 비드를 사용하고 13개의 RGB 조명 모드를 지원합니다.
