월간 웨이퍼 생산량이 5,000장인 인텔은 다음 달 엔비디아 AI 가속기 카드 패키징 산업 체인에 진입할 것으로 알려졌습니다.

이 웹사이트는 1월 31일 경제일보에 따르면 첨단 패키징 생산 능력의 공급 부족을 완화하기 위해 엔비디아가 인텔을 공급망에 합류시킬 계획이라고 보도했습니다.

보고서에 따르면 NVIDIA의 AI 가속기 카드 수급이 부족하고 TSMC의 CoWoS 고급 패키징 용량이 부족하여 NVIDIA는 현재 AI 가속기 카드 부족을 완화하기 위해 Intel을 흡수하는 것을 고려하고 있습니다.

이 웹사이트는 인텔이 올해 2월에 공식적으로 Nvidia 공급망에 합류할 것으로 예상되며 월간 생산 능력은 웨이퍼 5,000장

이라는 언론 보도를 인용했습니다. 업계 분석에 따르면 Intel이 NVIDIA의 공급망에 합류하여 고급 패키징 생산 능력을 제공하더라도 TSMC는 여전히 NVIDIA의 주요 고급 패키징 공급업체가 될 것입니다. TSMC와 기타 관련 조립 및 테스트 파트너의 확장된 생산능력까지 고려하면 엔비디아 첨단 패키징 생산능력의 약 90%를 제공할 것으로 추산된다.

TSMC가 첨단 패키징 생산능력 확대에 박차를 가하고 있다고 밝혔다. 올해 1분기 월 생산능력은 12월 추정치 4만개에 비해 25% 증가한 5만개 가까이 늘어날 것으로 예상된다. 작년.

인텔의 월간 추정 생산능력은 웨이퍼 5,000장으로, 이는 TSMC의 약 10%에 해당한다. 인텔은 미국 오리건주와 뉴멕시코주에서 패키징 생산 능력을 고도화했으며, 페낭에 있는 새 공장에서 첨단 패키징을 적극적으로 확대하고 있다. Intel은 이전에 고객에게 더 많은 생산 유연성을 제공한다는 목표로 개방성을 통해 고객이 고급 패키징 솔루션만 선택할 수 있도록 허용한다고 밝혔습니다.

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