AMD Ryzen R7 8700G APU가 처음으로 '공개'되었으며 액체 금 열 방출로 온도를 25°C 낮출 수 있습니다.-IT산업-php.cn

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AMD Ryzen R7 8700G APU가 처음으로 '공개'되었으며 액체 금 열 방출로 온도를 25°C 낮출 수 있습니다.

PHPz

Feb 13, 2024 pm 09:09 PM

amd 라이젠 apu

2월 11일 본 사이트의 소식에 따르면 Ryzen 7 8700G APU 오버클럭에 성공한 Pieter "SkatterBencher" Plaisier 외에도 오픈 커버 테스트를 성공적으로 진행한 오버클럭 플레이어 @Roman "der8auer" Hartung도 있다고 합니다.

사실 커버를 열고 라이젠 8000G 시리즈 APU를 다루는 방법은 비교적 간단합니다. 이 세대의 APU는 Ryzen 7000 프로세서에서 사용하는 납땜 설계 대신 열 방출을 위해 일반 실리콘 그리스를 사용합니다.

이 사이트에서 알아낸 정보에 따르면 AMD가 데스크톱에 "실리콘 그리스 U"를 출시한 것은 이번이 처음이 아닙니다. 이전 AM4 세대 Ryzen 2000G 시리즈는 실리콘 그리스를 사용했습니다.

AMD 锐龙 R7 8700G APU 首次实现“开盖”，液金散热可使温度降低 25℃

Der8auer는 Thermal Grizzly KryoSheet 방열판을 사용하고 액체 금을 교체하여 냉각 효과를 향상시키는 테스트를 실시했습니다. 테스트에서 모든 코어의 오버클럭 주파수는 5.0GHz에 도달했습니다. 원래 공장과 비교하여 온도는 10°C(Violent Bear 방열판 사용), 약 25°C(액체 금 방열판 교체) 떨어졌습니다. 또한 빈도도 크게 향상되었습니다.

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