샤오미 시비 4 휴대폰 공개, 스냅드래곤 8 시리즈 플래그십 플랫폼, 라이카 공동 브랜딩, 메탈 미들 프레임

단서를 제출해주신 네티즌 Yuxuezaiyu와 Ink_moshui에게 감사드립니다! 2월 20일, 블로거 @digitalchatstation은 오늘 Xiaomi Civi 4 엔지니어링 기계가 Leica 이미징과 공동 브랜드인 Snapdragon 8 시리즈 플래그십 플랫폼, 1.5K 2.7D 약간 구부러진 듀얼 홀 스크린 및 금속 중간 프레임을 사용한다는 소식을 전했습니다. .

블로거 @Smart Pikachu에 따르면 Xiaomi Civi 4는 5월쯤 출시될 예정이며 곡면형 화면 디자인을 채택할 예정입니다. 새 휴대폰의 포지셔닝이 개선되었으며 Honor 디지털 시리즈에 대한 벤치마킹이 이루어졌습니다. 또한 오늘의 공개를 뒷받침하기 위해 공동 브랜드 선물 상자가 계속 출시될 예정입니다. 참고로 이전 세대 Xiaomi Civi 3 휴대폰은 작년 5월에 출시되었으며 첫 번째 Dimensity 8200-Ultra 프로세서, 6.55인치 2400×1080 OLED 쌍곡선 스크린, 71.7mm의 좁은 본체, 그리고 두께 7.56mm, 무게 173.5g, 4500mAh 배터리 내장, 플라스틱 미들 프레임 사용, 가격은 2,499위안이다. 현재 Xiaomi는 Civi 4 시리즈 새 휴대폰에 대한 관련 정보를 공식적으로 발표하지 않았으며 계속 관심을 갖고 후속 보고서를 제공할 것입니다.

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