Dimensity 6020은 Snapdragon과 동일한 프로세서 수를 몇 개입니까?
Dimensity 6020은 MediaTek에서 출시한 칩입니다. Dimensity 시리즈 중 MediaTek의 주력 제품입니다. 그러나 Qualcomm의 Snapdragon 시리즈 프로세서와의 비교는 아키텍처와 디자인 철학이 다르기 때문에 직접적이지 않습니다. 따라서 단순히 Dimensity 6020과 Snapdragon 프로세서 간의 직접적인 성능 비교는 불가능합니다.
플래그십 칩인 Dimensity 6020은 MediaTek이 독자적으로 개발한 고급 기술을 채택하고 강력한 컴퓨팅 및 그래픽 처리 기능을 갖추고 있습니다. 12nm 공정 기술을 사용하며 4개의 고성능 코어와 4개의 에너지 절약 코어를 포함한 8코어 CPU 아키텍처를 갖추고 있습니다. 이 조합은 현대 휴대폰의 애플리케이션 요구 사항에 맞춰 뛰어난 멀티 코어 성능과 효율적인 전력 소비 관리를 제공할 수 있습니다.
Dimensity 6020은 또한 강력한 그래픽 처리 기능을 갖추고 있으며 MediaTek이 독자적으로 개발한 ARM Mali-G77 GPU를 통합합니다. 이 GPU 아키텍처는 더 높은 성능과 더 낮은 전력 소비를 제공하는 최신 Valhall 아키텍처를 사용합니다. 최대 8K 해상도의 비디오 재생과 4K 해상도의 게임 실행을 지원하여 부드럽고 섬세한 시각 효과를 제공합니다.
또한 Dimensity 6020은 5G 네트워크 및 Wi-Fi 6 무선 연결 기술을 지원하여 더 빠른 네트워크 속도와 보다 안정적인 무선 연결 경험을 제공할 수 있습니다. 또한 GPS, GLONASS, Beidou 및 Galileo 등을 포함한 다중 모드 내비게이션 시스템을 지원하여 사용자에게 보다 정확한 위치 확인 서비스를 제공할 수 있습니다.
결론적으로 Dimensity 6020은 성능과 전력 소비 측면에서 뛰어난 성능을 발휘하는 강력하고 진보된 휴대폰 칩입니다. 퀄컴 스냅드래곤 시리즈 프로세서와 직접 비교할 수는 없지만, 동급 프로세서와 비교했을 때 디멘시티 6020이 경쟁력 있고 유리한 것은 확실하다. 전반적인 성능이나 기능에 관계없이 이 칩은 고성능 휴대폰에 대한 사용자의 요구를 충족할 수 있습니다.
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7월 29일 이 웹사이트의 소식에 따르면 AMD Ryzen 9000 시리즈 프로세서는 현재 JD.com에서 예약 가능합니다. 4개 모델의 첫 번째 배치가 출시되어 8월 15일에 출시될 예정입니다. 이들 프로세서의 평가 데이터는 출시 하루 전인 8월 14일에 공개될 예정이다. 그러나 일부 언론이나 기관에서는 사전에 샘플을 확보해 테스트를 시작한 바 있어 R99900X, R79700X, R59600X 프로세서의 러닝 스코어 데이터가 공개됐다. 유출되었습니다. ▲사진출처 : @9550pro 전체적으로 Zen4에서 Zen5로 전환하면 싱글코어 성능이 10~15%, 멀티코어 성능이 10~13% 정도 향상될 것으로 예상되는데, TDP는 다소 아쉽습니다. Ryzen 7000 시리즈보다 낮으며 이는 AMD의 공식 IPC 개선 데이터와도 일치합니다. 라이젠

28일 본 홈페이지 소식에 따르면 외신 테크레이더(TechRader)는 후지쯔가 2027년 출하 예정인 FUJITSU-MONAKA(이하 MONAKA) 프로세서를 자세하게 소개했다고 보도했다. MONAKACPU는 "클라우드 네이티브 3D 매니코어" 아키텍처를 기반으로 하며 Arm 명령어 세트를 채택합니다. 이는 데이터 센터, 엣지 및 통신 분야를 지향하며 메인프레임 수준의 RAS1을 구현할 수 있습니다. Fujitsu는 MONAKA가 에너지 효율성과 성능의 도약을 이룰 것이라고 밝혔습니다. 초저전압(ULV) 기술 등의 기술 덕분에 CPU는 2027년에 경쟁 제품보다 2배의 에너지 효율성을 달성할 수 있으며 냉각에는 수냉이 필요하지 않습니다. ; 게다가 프로세서의 애플리케이션 성능도 상대보다 두 배나 뛰어납니다. 지침 측면에서 MONAKA에는 벡터가 장착되어 있습니다.

7월 16일 이 웹사이트의 소식에 따르면 AMDXOC 팀은 Zen5 Technology Day에서 초대된 미디어와 게스트에게 오버클럭된 Ryzen 99950X 프로세서를 시연했으며 이 프로세서는 액체 질소(LN2)를 사용하여 오버클럭되었으며 CineBenchR23에서 5.5점 이상을 기록했습니다. , 전력 소비는 552W만큼 높습니다. XOC 팀이 사용하는 오버클러킹 플랫폼은 ASUS X670EROG CorsshairGene 마더보드입니다. 이 마더보드는 오버클러킹 플레이어를 위해 특별히 설계되었으며 2개의 DDR5DIMM이 장착된 마더보드입니다. 액체질소를 사용한 후 라이젠 99950X 프로세서의 작동온도는 영하 90도까지 떨어졌고, 소비전력은 552W, CPU는 6.4GHz로 오버클럭됐고, CineBenchR23 점수는 55296을 넘었다.

지난달 OnePlus는 Snapdragon 8 Gen3이 탑재된 첫 번째 태블릿인 OnePlus Tablet Pro를 출시했습니다. 최신 뉴스에 따르면 이 태블릿의 "유아 교체" 버전인 OPPOPad3도 곧 출시될 예정입니다. 위 사진은 OPPOPad2를 보여줍니다. Digital Chat Station에 따르면 OPPOPad3의 모양과 구성은 OnePlus Tablet Pro와 완전히 동일합니다. 색상: 금색, 파란색(OnePlus의 녹색 및 어두운 회색과 다름) /12/16GB+512GB 출시일 : 올해 4분기(10~12월) 동기간 신제품 : 찾기

7월 25일 이 사이트의 소식에 따르면, 출처 HXL(@9550pro)은 어제(7월 24일) 트윗을 통해 CPU-Z 벤치마크 테스트에서 우수한 결과를 얻은 Zen5 기반 AMDEPYC9755 "Turin" CPU에 대한 정보를 공유했습니다. . AMDEPYC9755 "Turin" CPU 정보 EPYC9755는 AMD의 5세대 EPYC 제품군 제품으로 Zen5 아키텍처에 128개의 코어와 256개의 스레드를 갖추고 있습니다. EPYC9755 프로세서의 기본 클록 주파수는 2.70GHz이고 가속 클록 주파수는 4.10GHz에 도달할 수 있습니다. 이전 세대에 비해 코어/스레드 수가 33% 증가했으며 클록 주파수는 11% 증가했습니다. EPYC9755

8월 10일 이 사이트의 뉴스에 따르면 AMD는 일부 EPYC 및 Ryzen 프로세서에 전 세계 수백만 명의 AMD 사용자가 관련될 수 있는 코드 "CVE-2023-31315"가 포함된 "Sinkclose"라는 새로운 취약점이 있음을 공식 확인했습니다. 그렇다면 싱크클로즈란 무엇일까요? WIRED의 보고서에 따르면 이 취약점으로 인해 침입자는 "시스템 관리 모드(SMM)"에서 악성 코드를 실행할 수 있습니다. 침입자는 부트킷이라는 일종의 악성코드를 이용해 상대방의 시스템을 제어할 수 있으며, 이 악성코드는 안티바이러스 소프트웨어로 탐지할 수 없는 것으로 알려졌다. 이 사이트의 참고 사항: 시스템 관리 모드(SMM)는 고급 전원 관리 및 운영 체제 독립적 기능을 달성하도록 설계된 특수 CPU 작업 모드입니다.

8월 21일 이 웹사이트의 뉴스에 따르면, 기술 매체 WccFtech는 오늘 Intel Core Ultra9285K "ArrowLake" 프로세서가 GeekBench6 벤치마크 라이브러리에 등장하여 Core i9-14900KS 및 Ryzen99950X 프로세서를 능가한다고 보도했습니다. 테스트 플랫폼 이번에 공개된 테스트 플랫폼은 ASUS ROGSTRIXZ890-AGamingWIFI 마더보드와 64GBDDR5-6400 메모리입니다. Intel Core Ultra9285K "ArrowLake-S" 데스크탑 프로세서 소개 Intel Core Ultra9285K 프로세서의 PL1 전력 소비는 125W이며 7nm 프로세스를 사용합니다(CPU-Z 정보, 실제로 UK를 사용해야 함).

8월 3일 이 사이트의 뉴스에 따르면 인텔은 8월 2일 Via Oxidation(비아산화)에 대한 일부 언론의 추측에 대응하여 이것이 13/14세대 프로세서의 불안정성의 원인이 아니라는 점을 강조하는 또 다른 성명을 발표했습니다. 인텔은 이 추측이 다소 오해의 소지가 있으며 제품 개발 초기에 문제가 있음을 인정했지만 이후 이러한 문제는 완화되었다고 말했습니다. 이 사이트는 인텔의 공식 성명을 다음과 같이 번역합니다. 현재 언론에 보도된 비아 산화(ViaOxidation)는 사소한 문제일 뿐이며 2023년 초에 생산 공정을 개선하고 스크리닝함으로써 이 문제를 해결했습니다. 이 [산화를 통한] 문제는 2022년 후반에 발견되었으며 Intel이 제조 프로세스를 개선함에 따라 배포
