Intel Arrow Lake 프로세서 코어 디스플레이 공개: Xe-LPG가 장착된 데스크톱 버전, Xe-LPG+가 장착된 모바일 버전
2월 24일 이 사이트의 뉴스에 따르면 Intel의 곧 출시될 Arrow Lake-S 데스크톱과 Arrow Lake-H 모바일 CPU 시리즈가 다른 Alchemist "Xe-LPG" 코어 디스플레이 iGPU 아키텍처를 사용할 것이라는 최신 소식이 있습니다.
Intel의 Arrow Lake CPU는 올해 후반에 출시될 예정이며 해당 플랫폼에서 Meteor Lake와 Raptor Lake의 직접적인 후속 제품입니다.
Arrow Lake-S CPU는 주로 데스크톱 컴퓨터용이며 새로운 LGA 1851 플랫폼에서 13/14세대 Raptor Lake 시리즈를 대체할 예정이며, Arrow Lake-H CPU는 주로 모바일 장치용으로 Meteor Lake-H 및 Raptor를 대체합니다. 호수-H 시리즈.
Arrow Lake 프로세서는 업그레이드된 CPU 및 GPU 아키텍처를 갖추고 있습니다. CPU 측에서는 P 코어가 새로운 Lion Cove 아키텍처를 사용하고, E 코어는 GPU 측에서 Crestmont/Skymont E/LP-E 코어를 사용하고, Alchemist Xe-LPG 아키텍처를 사용하지만 모바일 측에서는 데스크톱 측면보다 더 많은 장점이 있습니다.
현재 제품군을 보면 Intel이 14세대 SKU에 32개의 EU, 모바일 SKU에 96개의 EU를 사용하고 있기 때문에 Arrow Lake가 비슷한 계획을 채택한다면 성능이 AMD RNDA 3 iGPU만큼 좋지 않을 수도 있지만, 이전 UHD 770 iGPU에 비해 여전히 좋은 개선이 이루어졌습니다.
이 사이트는 Intel 차세대 프로세서의 코어 및 그래픽 아키텍처를 간략하게 요약합니다.
Arrow Lake-S 데스크탑: 현재 "Xe-LPG" 코어 및 그래픽 아키텍처를 계속 사용
Arrow Lake-H 모바일 CPU: 수정 Xe-LPG+ 버전의 코어 디스플레이 사용
인텔 엔지니어는 최근 C for Metal 컴파일러를 수정하고 위의 조정 사항을 추가했지만 Xe-LPG+ 버전의 코어 디스플레이가 어떤 개선을 가져올지는 여전히 불분명합니다.
현재 Xe-LPG+ 버전의 코어 디스플레이에는 증폭 및 오버레이 매트릭스를 지원하는 새로운 DPAS(Dot Product Accumulate Systolic) 알고리즘 아키텍처가 탑재된 것으로 알려졌습니다. XeSS 지원을 가속화하기 위해 핵심 그래픽 아키텍처에 XMX 하드웨어가 추가될 것이라는 소식도 있습니다.
위 내용은 Intel Arrow Lake 프로세서 코어 디스플레이 공개: Xe-LPG가 장착된 데스크톱 버전, Xe-LPG+가 장착된 모바일 버전의 상세 내용입니다. 자세한 내용은 PHP 중국어 웹사이트의 기타 관련 기사를 참조하세요!

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25일 본 사이트의 소식에 따르면 Jaykihn 소식통은 어제(24일) X 플랫폼에 Intel Core Ultra9285K "ArrowLake-S" 데스크톱 프로세서의 러닝 스코어 데이터를 공유하는 트윗을 올렸습니다. Core 14900K보다 18% 더 빠릅니다. 이 웹사이트는 트윗 내용을 인용했습니다. 출처는 Intel Core Ultra9285K 프로세서의 ES2 및 QS 버전의 실행 점수를 공유하고 이를 Core i9-14900K 프로세서와 비교했습니다. 보고서에 따르면 CinebenchR23, Geekbench5, SpeedoMeter, WebXPRT4 및 CrossMark와 같은 워크로드를 실행할 때 ArrowLake-SQS의 TD는

5월 16일 이 사이트의 뉴스에 따르면, @InstLatX64 소식통은 최근 인텔이 N200 시리즈 "AlderLake-N" 시리즈를 대체할 새로운 N250 "TwinLake" 저전력 프로세서 시리즈 출시를 준비하고 있다고 트윗했습니다. 출처: videocardz N200 시리즈 프로세서는 저가형 노트북, 씬 클라이언트, 임베디드 시스템, 셀프 서비스 및 POS 단말기, NAS 및 가전제품에 널리 사용됩니다. "TwinLake"는 새로운 프로세서 시리즈의 코드명으로, 링 버스(RingBus) 레이아웃을 사용하는 단일 칩 프로세서 다이와 다소 유사하지만 E-코어 클러스터를 사용하여 컴퓨팅 성능을 완성합니다. 본 사이트에 첨부된 스크린샷은 다음과 같습니다. AlderLake-N

4월 11일 이 사이트의 소식에 따르면 독일 기술 전문 매체 컴퓨트베이스(ComputeBase)에 따르면 광지테크놀로지(Guangji Technology)는 임베디드월드2024 컨퍼런스에 참석해 LGA-1851 슬롯을 활용한 마더보드를 처음으로 공개 시연했다. 이 마더보드는 Intel Meteor Lake 프로세서와 호환되며 주로 임베디드 시스템에 사용됩니다. 언론은 심층적으로 살펴보고 여러 장의 사진을 공유하여 LGA-1851이 인텔의 기존 LGA-1700 소켓과 동일한 크기임을 확인했습니다. 이 사이트에 첨부된 관련 사진은 다음과 같습니다. CPU와 호환되지는 않지만 CPU와 호환됩니다. 쿨러는 있지만 LGA-1851 소켓은 아닙니다. 151개의 추가 핀이 추가되었으며 CPU 잠금 시스템이 조정되어 기존 LGA-1700 소켓 프로세서와 호환되지 않습니다. 하지만 LG 때문에

6월 1일 이 사이트의 소식에 따르면 인텔은 5월 27일 지원 문서를 업데이트하고 Wi-Fi7(802.11be) BE201 네트워크 카드 코드명 'Fillmore Peak2'의 제품 세부 정보를 발표했습니다. 위 이미지 출처 : benchlife 홈페이지 참고 : PCIe/USB 인터페이스를 사용하는 기존 BE200, BE202와 달리 BE201은 최신 CNVio3 인터페이스를 지원합니다. BE201 네트워크 카드의 주요 사양은 BE200과 유사하며 2x2TX/RX 스트리밍을 지원하고 2.4GHz, 5GHz 및 6GHz를 지원합니다. 최대 네트워크 속도는 최대 표준 속도인 40Gbit보다 훨씬 낮은 5Gbps에 도달할 수 있습니다. /에스. BE201은 블루투스 5.4와 블루투스 LE도 지원합니다.

이 웹사이트는 7월 3일에 MSI의 자회사인 MSIIPC가 현대 기업의 다양한 요구 사항을 충족하기 위해 최근 산업용 미니 호스트인 MS-C918을 출시했다고 보도했습니다. 아직 공개 가격은 공개되지 않았습니다. MS-C918은 비용 효율성, 사용 편의성 및 휴대성에 중점을 두는 기업을 위해 특별히 설계되었으며 3년의 서비스 수명을 보장합니다. MS-C918은 초저전력 솔루션용으로 특별히 제작된 Intel AlderLake-NN100 프로세서를 사용하는 휴대용 산업용 컴퓨터입니다. 본 사이트에 부착된 MS-C918의 주요 기능과 특징은 다음과 같습니다. 컴팩트한 크기: 80mm x 80mm x 36mm, 손바닥 크기, 조작이 쉽고 모니터 뒤에 숨겨져 있습니다. 디스플레이 기능: 2개의 HDMI2를 통해.

8월 8일 이 웹사이트의 소식에 따르면 MSI와 ASUS는 오늘 Intel Core 13세대 및 14세대 데스크탑 프로세서의 불안정성 문제에 대응하여 일부 Z790 마더보드에 대한 0x129 마이크로코드 업데이트가 포함된 BIOS 베타 버전을 출시했습니다. BIOS 업데이트를 제공하는 ASUS의 첫 번째 마더보드 배치에는 다음이 포함됩니다. ROGMAXIMUSZ790HEROBetaBios2503ROGMAXIMUSZ790DARKHEROBetaBios1503ROGMAXIMUSZ790HEROBTFBetaBios1503ROGMAXIMUSZ790HEROEVA-02 공동 버전 BetaBios2503ROGMAXIMUSZ790A

7월 16일 이 사이트의 소식에 따르면 ArrowLake 데스크톱 프로세서와 BartlettLake 데스크톱 프로세서의 사양이 공개된 데 이어 블로거 @jaykihn0이 이른 아침 Intel PantherLake 프로세서의 모바일 U 및 H 버전의 사양을 공개했습니다. Panther Lake 모바일 프로세서는 Core Ultra300 시리즈로 명명될 예정이며 다음 버전으로 제공될 예정입니다: PTL-U: 4P+0E+4LPE+4Xe, 15WPL1PTL-H: 4P+8E+4LPE+12Xe, 25WPL1PTL-H : 4P+8E+4LPE+ 4Xe, 25WPL1 이 블로거는 PantherLake 프로세서의 12Xe 코어 디스플레이 버전도 출시했습니다.

6월 19일 이 사이트의 소식에 따르면, 인텔은 2024 IEEEVLSI 세미나 활동의 일환으로 최근 공식 웹사이트에 Intel3 프로세스 노드의 기술 세부 사항을 소개했습니다. Intel의 최신 FinFET 트랜지스터 기술은 Intel4에 비해 EUV를 사용하는 단계가 추가된 Intel의 최신 세대입니다. 또한 기본 Intel3 및 3가지 변형을 포함하여 오랫동안 파운드리 서비스를 제공하는 노드 제품군이 될 것입니다. 노드. 그중 Intel3-E는 기본적으로 아날로그 모듈 제조에 적합한 1.2V 고전압을 지원하며, 향후 Intel3-PT는 전반적인 성능을 더욱 향상시키고 더 미세한 9μm 피치 TSV 및 하이브리드 본딩을 지원할 것입니다. 인텔은 다음과 같이 주장합니다.
