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ASUS는 Z790 마더보드, RTX 4070Ti Super 그래픽 카드, TUF GT302 후면 장착 섀시를 포함한 새로운 BTF 2.0 후면 장착 제품을 출시합니다.
ASUS는 Z790 마더보드, RTX 4070Ti Super 그래픽 카드, TUF GT302 후면 장착 섀시를 포함한 새로운 BTF 2.0 후면 장착 제품을 출시합니다.
3월 8일 이 웹사이트의 소식에 따르면 섀시, 마더보드 및 그래픽 카드의 3가지 세트를 포함하여 ASUS BTF2.0 신제품을 선주문할 수 있습니다.
TUF GAMING Z790-BTF WIFI 후면 마더보드
TUF GAMING RTX 4070Ti SUPER BTF 후면 그래픽 카드
TUF GAMING GT302 BTF 장비 라이브러리 후면 섀시
그 중 ASUS TUF Gaming GT302 ARGB 섀시가 이 사이트에 보고되었습니다. "ASUS, TUF Gaming GT302 ARGB 섀시 출시: BTF 후면 장착 마더보드와 호환 가능", 4개의 ARGB 팬이 사전 설치되어 있습니다.
'BTF'는 'Back To (the) Future'의 약자로 '미래로 돌아간다'는 뜻이라는 점도 언급할 만하다.
이 마더보드는 16(60A) + 1(60A) + 1상 전원 공급 장치를 사용하고 숨겨진 커넥터 설계를 채택했으며 특수 고전력 그래픽 카드 전원 공급 장치 슬롯을 갖추고 있어 일치하는 BTF에 대해 600W 전원 공급 용량을 제공할 수 있습니다. 그래픽 카드를 사용하여 "완벽한 성능"을 제공합니다.
다른 측면에서 이 마더보드는 PCIe5.0, PCIe Q-Release, AEMP II, 7200+ MT/s 메모리, WiFi 7을 지원하고 USB 20Gbps-C 및 전면을 제공하는 ASUS WiFi Q 안테나도 갖추고 있습니다. USB 10Gbps-C 인터페이스.
이 RTX 4070Ti Super 그래픽 카드는 흰색 모양을 채택했으며 기본 주파수는 2640MHz이고 가속 주파수는 OC 모드에서 최대 2670MHz입니다.
ASUS BTF 2.0 솔루션은 그래픽 카드의 외부 전원 공급 장치 설계를 취소합니다. BTF 2.0 그래픽 카드 후면 전원 공급 장치 골든 핑거와 BTF 2.0 마더보드 전원 공급 장치 슬롯을 통해 전면은 전원 공급 장치에 연결할 필요가 없습니다. 그래픽 카드에 전원을 공급하는 라인, 마더보드는 일반 그래픽 카드와도 호환되어 플레이어의 더 많은 수요를 만족시킵니다.
ASUS Z790 + RTX 4070Ti Super 3종 세트는 아직 JD.com에 출시되지 않았지만 참고로 ASUS는 이전에 B760 Tianxuan 마더보드 + Tianxuan RTX 4070 그래픽 카드 + 후면 장착형을 출시했습니다. 탄약 탄창 섀시 3종 세트 가격은 8,297위안으로 새로운 3종 세트가 더 비쌀 것이라고 생각합니다.
위 내용은 ASUS는 Z790 마더보드, RTX 4070Ti Super 그래픽 카드, TUF GT302 후면 장착 섀시를 포함한 새로운 BTF 2.0 후면 장착 제품을 출시합니다.의 상세 내용입니다. 자세한 내용은 PHP 중국어 웹사이트의 기타 관련 기사를 참조하세요!
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ASUS Tianxuan Air 14인치 게이밍 노트북 출시: 최대 Ryzen AI 9 HX 370, 110W 전체 시스템 성능 탑재, 7,299위안부터 시작
Jul 23, 2024 am 12:42 AM
7월 22일 이 웹사이트의 소식에 따르면 ASUS는 오늘 밤 열린 Tianxuan 2024 여름 신제품 출시 컨퍼런스에서 14인치 화면을 갖춘 Tianxuan Air2024 게이밍 노트북을 7,299위안부터 출시했습니다. Tianxuan Air2024는 ASUS Tianxuan 시리즈의 첫 번째 14인치 노트북 제품으로, 새로운 디자인을 채택하고 처음으로 180° 열기 및 닫기를 지원하며 새로운 사각형 전원 인터페이스를 갖추고 있습니다. 이 컴퓨터의 A, D 면은 금속으로 만들어졌으며 동체 모서리는 CNC 기술을 사용하여 연마되었습니다. 동체의 무게는 약 1.46kg이고 두께는 약 16.9mm입니다. 성능 측면에서 Tianxuan Air에는 새로운 12코어 Zen5 아키텍처 AMD Ryzen AI9HX370 프로세서, 16CURDNA3.5 아키텍처가 내장된 Radeon890MGPU, 컴퓨팅 성능이 50인 내장 NPU가 탑재되어 있습니다.
팬이 없는 '패시브' 냉각, ASRock, AMD Radeon RX 7900 Passive 시리즈 그래픽 카드 출시
Jul 26, 2024 pm 10:52 PM
7월 26일 이 사이트의 뉴스에 따르면 ASRock은 오늘 두 개의 팬이 없는 "패시브" 냉각 그래픽 카드인 Radeon RX7900XTX Passive24GB 및 RadeonRX7900XTPassive20GB를 출시했습니다. 이 사이트의 참고 사항: 이 두 그래픽 카드의 실제 작동 열을 고려할 때 실제 수동 열 방출이 아닌 실제 사용 시나리오에서 열 방출을 돕기 위해 공기 덕트가 일반적으로 필요합니다. 이전에 ASRock에서 출시한 Radeon RX7900 파운더 그래픽 카드와 마찬가지로 Radeon RX7900 Passive 시리즈 그래픽 카드는 멀티 카드 가속 컴퓨팅 시나리오를 위해 설계되었으므로 이전과 동일한 디자인 요소가 많이 있습니다: 동일한 듀얼 슬롯 두께, 동일한 VC 증기 챔버 코어 냉각, 동일한 수평 방향 단일 12V-2×6 전원 공급 장치
'AM5를 지원하는 세계 최초의 Thin Mini ITX 마더보드', ASRock은 X600TM-ITX 출시: 최대 96GB 메모리, 4개의 외부 모니터
Jul 27, 2024 am 10:37 AM
7월 27일 이 사이트의 뉴스에 따르면 ASRock은 최근 "AM5를 지원하는 세계 최초의 ThinMiniITX 마더보드"라고 주장하며 X600TM-ITX 마더보드 출시를 발표했습니다. 마더보드 크기는 17*17cm이며 AMD Ryzen 9000/을 지원합니다. 8000/7000 시리즈 처리 장치. ASRock은 이 마더보드가 미니 컴퓨터, 올인원 컴퓨터, 스마트 미러, 교육 도구, 홈시어터 컴퓨터 등의 제품에 적합하며 일상적인 사무실, 프레젠테이션, 업무 등에서 다양한 작업을 처리할 수 있다고 밝혔습니다. X600TM-ITX는 최신 AM5 프로세서를 지원해 이전 세대 대비 최대 1.33배 성능이 향상됐다. 이는 더 빠른 속도, 향상된 멀티태스킹 기능, 더 나은 게임 경험, 더 빠른 데이터 처리 및
ASUS는 Intel 13/14세대 Core 프로세서의 불안정성 문제를 완화하기 위해 Z790 마더보드용 BIOS 업데이트를 출시했습니다.
Aug 09, 2024 am 12:47 AM
8월 8일 이 웹사이트의 소식에 따르면 MSI와 ASUS는 오늘 Intel Core 13세대 및 14세대 데스크탑 프로세서의 불안정성 문제에 대응하여 일부 Z790 마더보드에 대한 0x129 마이크로코드 업데이트가 포함된 BIOS 베타 버전을 출시했습니다. BIOS 업데이트를 제공하는 ASUS의 첫 번째 마더보드 배치에는 다음이 포함됩니다. ROGMAXIMUSZ790HEROBetaBios2503ROGMAXIMUSZ790DARKHEROBetaBios1503ROGMAXIMUSZ790HEROBTFBetaBios1503ROGMAXIMUSZ790HEROEVA-02 공동 버전 BetaBios2503ROGMAXIMUSZ790A
Thermaltake, 전면, 왼쪽 및 후면에 강화 유리 패널을 갖춘 CTE E550 TG 미드 타워 섀시 출시
Sep 02, 2024 pm 07:31 PM
9월 2일 이 사이트의 뉴스에 따르면 Thermaltake는 오늘 CTEE550TG 미드 타워 섀시 출시를 발표했습니다. 섀시는 마더보드가 시계 반대 방향으로 90° 설치되고 전면, 왼쪽, 후면에 강화 유리 패널이 장착된 듀얼 챔버 디자인을 채택합니다. CTEE550TG 섀시는 12"×10.5" E-ATX 마더보드를 지원하며 백플러그 마더보드 모델과도 호환됩니다. 이 경우 "후면" I/O 커넥터가 위쪽을 향하도록 마더보드가 회전하기 때문에 "후면" 커넥터에 연결된 장치에는 더 긴 케이블 길이가 필요합니다. 이 섀시는 PCIe 확장 케이블을 사용하지 않고 걸기, 확장 케이블을 사용하여 걸고 뒤집기, 확장 케이블과 플로팅 브래킷을 모두 사용하여 매달기 설치 등 세 가지 그래픽 카드 설치 방법을 지원합니다. 이 사이트는 Thermaltake CTEE550T를 구성합니다.
ASUS Lingyao 16 Air 노트북 중국 판매 시작: 두께 1.1cm, Ryzen AI 9 HX370, 12,999위안부터 시작
Jul 28, 2024 pm 06:00 PM
7월 28일 이 사이트의 뉴스에 따르면 AMD Ryzen AI9HX370 프로세서를 탑재한 Asus Lingyao 16Air 노트북의 중국 버전이 현재 판매 중이며, 32GB+1TB 버전의 가격은 12,999위안입니다. 외관상 Lingyao 16 Air 노트북은 Ceraluminum 첨단 세라믹 알루미늄 소재와 CNC 기술로 제작되었으며 스노우 화이트와 마운틴 그레이의 두 가지 색상으로 제공됩니다. 두께는 약 1.1cm이고 무게는 1.49kg입니다. Lingyao 16Air에는 새로운 AMD Ryzen AI9HX370 프로세서, 12C24TZen5 코어, 16CURDNA3.5 아키텍처 Radeon890M 코어 디스플레이가 장착되어 있으며 NPU 컴퓨팅 성능은 50TOPS에 이릅니다. 이 컴퓨터에는 28W를 제공할 수 있는 듀얼 팬 VC 증기 챔버 냉각 시스템도 장착되어 있습니다.
Intel Core Ultra 200V 시리즈 프로세서를 최초로 탑재한 ASUS, LG, Dell 및 MSI의 노트북 공개
Sep 04, 2024 am 07:32 AM
9월 4일자 이 사이트의 소식에 따르면 인텔은 오늘 베를린에서 열린 기자간담회에서 코어 울트라200V 시리즈 노트북 프로세서를 공식 출시했다. . Intel Core Ultra200V 시리즈 노트북 프로세서 출시 컨퍼런스 개요 Intel은 새로운 Lunar Lake 프로세서가 동급 최고의 성능과 배터리 수명을 제공할 것이라고 밝혔으며, 다양한 디자인의 프로세서가 이달 말에 판매될 것으로 기대하고 있습니다. Intel Core Ultra200V 시리즈 노트북 프로세서 벤치마크 시연 ASUS 이번 컨퍼런스에서 Intel은 Core Ultra200V 프로세서를 탑재한 3가지 ASUS 제품 프로토타입을 선보였습니다: Zenb
MSI MPG X870E CARBON WiFi 마더보드는 Gamescom 2024에 등장하며 듀얼 유선 네트워크 포트를 갖추고 있습니다.
Aug 22, 2024 am 11:36 AM
8월 22일 본 웹사이트의 소식에 따르면, 스페인 매체 GEEKNETIC에 따르면 MSI는 gamesom2024 Cologne 게임쇼에서 MPGX870ECARBON WiFi 마더보드를 전시했습니다. ▲이미지 출처 GEEKNETIC, 이하 MPGX870ECARBONWiFi는 MSI가 선보인 세 번째 차세대 AMD800 시리즈 마더보드입니다. 처음 두 모델인 MAGX870TOMAHAWKWIFI와 PROX870-PWIFI는 이 사이트의 이전 기사에서 소개되었습니다. MSI MPGX870ECARBONWiFi 마더보드는 ATX 폼 팩터, 18+2+1 페이즈 전원 공급 장치 설계를 채택하고 110ASPSDr.MOS를 갖추고 있으며 4개의 DDR5를 갖추고 있습니다.
