퓨전 휴대폰 개발문서 공개, 현대미포조선이 모듈형 휴대폰의 새로운 트렌드를 선도하다

3월 8일자 뉴스, HMD가 MWC에 참가합니다 2024년에 큰 인기를 끌었고 많은 기대를 모았던 Fusion 휴대폰을 출시했습니다. 이 휴대폰의 디자인 컨셉은 독특하며, 제3자 개발자가 다양한 "스마트 기능"을 추가할 수 있는 개방형 혁신 플랫폼이 되는 것을 목표로 합니다. HMD는 이제 Fusion의 개발 문서를 공식적으로 발표하여 개발자들에게 자세한 참고 정보를 제공하고 있습니다.

문서 설명에 따르면 HMD는 Fusion의 본체 크기는 길이, 너비, 두께가 각각 164mm, 76mm, 8.9mm로 결정되었습니다. 이 크기 디자인은 쥐기의 편안함을 보장할 뿐만 아니라 충분한 내부 하드웨어를 수용할 수 있습니다. 휴대폰 뒷면에는 6개의 포고가 특별히 설치되어 있습니다. 핀 금속 접점에서 처음 5개 접점은 USB 2.0 연결을 지원하고 마지막 접점은 ADC 아날로그-디지털 변환 기능을 담당합니다. Galaxy XCover 6에서 삼성과 함께 Pro Rugged 휴대폰의 포고 접점은 다르게 설계되었습니다. Fusion 휴대폰의 접점은 충전에만 사용되는 것이 아니라 더 많은 데이터 전송 및 상호 작용 작업을 수행합니다.

HMD는 문서에서 Fusion 휴대폰과 연결된 모듈식 하드웨어 모두 USB 연결을 통해 호스트 역할을 할 수 있음을 확인했습니다. 이 디자인은 시스템의 유연성과 확장성을 크게 향상시킵니다. 동시에 HMD는 표준 API를 사용하여 휴대폰과 모듈형 하드웨어 간의 통신을 구현하여 시스템 안정성과 호환성을 보장할 것을 권장합니다.

ADC 아날로그-디지털 변환 측면에서 Fusion 휴대폰은 개발자가 선택할 수 있는 18가지 선택적 값을 제공합니다. 이러한 값은 Android 애플리케이션 레이어를 통해 모니터링 및 조정이 가능하므로 배경화면 변경과 같은 간단하면서도 유용한 기능이 가능합니다. 또한 Fusion 휴대폰과 이에 연결된 모듈형 하드웨어도 양방향 전원 공급을 지원합니다. 전원 공급 모드에서 Fusion 휴대폰은 충전 모드에서 최대 5W의 전력 출력을 제공할 수 있습니다. "의상" 모듈식 하드웨어는 휴대폰에 최대 15W의 충전 전력을 제공할 수 있습니다. 즉, 개발자는 보조 배터리 기능을 갖춘 모듈식 케이스를 만들어 Fusion 휴대폰에 추가 배터리 수명을 제공할 수 있습니다.

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