화웨이, 새로운 길로 '초음파 지문' 관련 특허 공개

힌트를 제출해주신 네티즌 Chang Gexiao, Soft Media New Friends 1984342, Soft Media New Friends 1931880, 가위바위보, Feng Jianhuiyi, Soft Media New Friends 2053114, kinja, 7someone에게 감사드립니다! 3월 10일 뉴스에 따르면 국가특허청은 화웨이 테크놀로지스(Huawei Technologies Co., Ltd.)가 최근 '초음파 지문' 특허를 공개했다고 밝혔습니다. 특허 번호는 CN117058725A이고 출원일은 2023년 7월 4일입니다.

특허 요약에는 "지문 정보 식별의 정확성을 향상시킬 수 있다"고 주장하는 "초음파 지문 인식 모듈, 시스템 및 전자 장치"라고 나와 있습니다. 현재 많은 휴대폰 제조업체들이 초음파 지문 인식을 위해 Goodix 기술 솔루션을 사용하고 있지만 관련 초음파 지문 인식 솔루션은 화웨이가 발표한 새로운 '초음파 지문' 특허를 우회할 수 없다는 점을 알아냈습니다. . 특허 요약은 다음과 같이 구성됩니다.

이 애플리케이션의 구현은 초음파 지문 식별 모듈, 시스템 및 전자 장치를 제공합니다. 그 중 초음파 지문 인식 모듈은 적층된 공통 전극, 압전층 및 회로 기판으로 구성됩니다. 압전층에 가까운 회로 기판의 측면에는 각 픽셀 전극이 배열된 여러 개의 픽셀 전극 유닛이 포함됩니다. 픽셀에 대응하고, 각 픽셀 전극 유닛은 N개의 제1 픽셀 전극과 M개의 제2 픽셀 전극을 포함하며, 압전층의 일측은 공통 전극과 전기적으로 연결되고, 압전층의 타측은 다수의 픽셀과 연결되며; 전극 유닛은 초음파 지문 인식 모듈이 송신 모드일 때 전기적으로 연결되고, 초음파 지문 인식 모듈이 있을 때 N개의 제1 픽셀 전극은 연결된 상태에 있고, M개의 제2 픽셀 전극은 플로팅 상태에 있고; 수신 모드에서는 N개의 제1 픽셀 전극과 M개의 제2 픽셀 전극이 모두 연결된다. 본 애플리케이션의 구현을 구현하면 지문 정보 식별의 정확도가 향상될 수 있습니다.

▲ 사진 출처 국가특허청 공식 홈페이지

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