HBM 경쟁 심화: 삼성, AMD 인증 받아 SK하이닉스 따라잡는 속도 빨라

3월 14일 이 사이트의 뉴스에 따르면 TrendForce는 최근 2024년 HBM 메모리 시장의 주류 사양은 HBM3이지만 Nvidia의 곧 출시될 B100 또는 H200 가속기 카드는 HBM3e 사양을 사용할 것이라는 보고서를 발표했습니다.

현재 AI 가속기 카드의 CoWoS 패키징 병목 현상 외에도 HBM의 또 다른 중요한 제한 사항은 HBM의 생산 주기가 DDR5보다 길다는 점입니다. 웨이퍼 생산부터 출력 및 패키징 완료까지 최소 2일이 소요됩니다.

NVIDIA의 현재 주류인 H100 가속기 카드는 HBM3 메모리를 사용하며, 주요 공급업체는 SK하이닉스로, 현재 전체 AI 시장 수요를 충족할 수 없습니다. TrendForce는 삼성이 2023년 말에 1Znm 제품으로 Nvidia의 공급망에 합류할 것이라고 밝혔습니다. 비록 그 비율은 아직 작지만 HBM 분야에서 삼성의 중요한 돌파구라고 볼 수 있습니다.

삼성은 오랫동안 AMD의 가장 중요한 전략적 공급 파트너이기 때문에 삼성 HBM3 제품도 8h 및 12h 제품을 포함하여 2024년 1분기에 AMD MI300 시리즈 검증을 연속적으로 통과했습니다. 삼성 HBM3 제품은 점차 수량을 늘릴 예정이다.

2024년부터는 HBM3에서 HBM3e로 시장 초점이 옮겨가며, 하반기에는 분기별로 물량이 늘어나 점차 HBM 시장의 주류로 자리잡을 것으로 예상됩니다. 트렌드포스 조사에 따르면 SK하이닉스가 1분기 검증 통과에 앞장섰고, 뒤를 바짝 뒤쫓는 마이크론이 2019년 1분기에 출시 예정인 엔비디아 H200에 맞춰 HBM3e 양산 제품을 1분기 말부터 제출하기 시작했다. 2쿼터 끝.

삼성은 다른 두 공급업체보다 약간 늦게 샘플을 제출했기 때문에 HBM3e는 1분기가 끝나기 전에 검증을 통과하고 2분기에 정식 출하를 시작할 것으로 예상됩니다.

보고서 원본 주소는 이 웹사이트에 첨부되어 있습니다. 관심 있는 사용자는 자세히 읽어보실 수 있습니다.

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