인텔, 오하이오 신규 웨이퍼 팹 개장을 2027~2028년으로 연기

인텔이 미국 오하이오 주 정부에 제출한 어려움 보고서에 따르면 주에 있는 회사의 새로운 웨이퍼 팹 두 곳의 시운전이 2027~2028년으로 연기되었습니다. 지연은 주의 경제 발전과 일자리 기회에 영향을 미칠 수 있습니다.

인텔이 제출한 문서에 따르면 오하이오 프로젝트 1의 Fab1과 Fab2 모두 2026~2027년에 완공되고 약 1년 뒤 정식 가동에 들어갈 예정이다.

문서에 따르면 인텔은 2023년 말까지 오하이오 프로젝트의 첫 번째 단계에 15억 달러를 투자했으며 계속해서 30억 달러를 추가로 투자할 계획입니다.

이 사이트의 이전 보고서와 비교하여 인텔의 현재 약속된 건설 규모는 크게 줄어들었고 진행도 크게 지연되었습니다: 인텔은 이전에 두 개의 웨이퍼 팹에 미화 200억 달러를 투자하겠다고 밝혔습니다. 2025년에는 온라인으로 전환

구체적인 진행사항으로 보면, 인텔은 프로젝트 1단계 부지 평탄화 및 굴착을 완료했으며, 빗물 관리는 기본적으로 완료되었으며, 전기, 수도, 가스 인프라의 70%가 완료되었으며, 현장 콘크리트 혼합 스테이션이 완료되고 콘크리트 크레인 설치가 완료되었습니다.

또한 현지 언론 '콜럼버스 익스프레스'에 따르면 인텔은 오하이오 강에 있는 맨체스터 터미널에서 두 개의 웨이퍼 팹 현장으로 초대형 장비를 운송할 계획을 발표했습니다. 일부 장비의 무게는 최대 약 41톤에 달하며 전체 운송 과정에는 수개월이 소요됩니다.

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