사용자가 메모리 RGB 조명 막대로 인해 그래픽 카드 백플레인에 '번 자국'이 발생한다고 보고했습니다.
4월 10일 이 사이트의 소식. 네티즌 tychii93은 최근 Reddit 커뮤니티에 자신의 동생의 MSI RTX 3080 GPU를 분해한 후 특별한 '번 자국'을 발견하고 처음에는 RGB 라이트 바에 의한 것으로 판단했다고 밝혔습니다. 메모리 스틱. .
이 게시물에서 많은 사용자가 비슷한 문제를 겪었다고 보고했습니다. 사용자 중 한 명이 다음과 같이 보고했습니다.
저도 Corsair RGB 메모리를 사용하고 있습니다.
다른 사용자가 신고한 내용:
제 strix 1080ti 그래픽 카드가 7년 동안 trident z rgb 메모리 스틱과 함께 사용되었는데 비슷한 흔적이 나타났습니다. 주로 메모리스틱을 빨간색으로 설정했는데 그래픽카드의 흔적도 빨간색이네요.
3일 후, 또 다른 사용자가 Reddit에 두 장의 사진을 공유하면서 문제가 다시 입증되었습니다.
네티즌들은 GPU 백플레이트의 페이딩이 메모리 모듈의 RGB 조명으로 인한 페이딩과 일치하는 비슷한 패턴을 보인다고 추측합니다. 이 사이트는 네티즌들의 후속 피드백을 통해 이 문제가 백플레인에 사용된 코팅과 RGB UV 광선의 반응으로 인해 발생해야 한다는 사실을 알게 되었습니다.
현 단계에서는 이러한 사례 보고가 많지 않으며, 위 상황은 참고용입니다.
위 내용은 사용자가 메모리 RGB 조명 막대로 인해 그래픽 카드 백플레인에 '번 자국'이 발생한다고 보고했습니다.의 상세 내용입니다. 자세한 내용은 PHP 중국어 웹사이트의 기타 관련 기사를 참조하세요!

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기계식 하드 드라이브나 SATA 솔리드 스테이트 드라이브의 경우 소프트웨어 실행 속도의 증가를 느낄 수 있지만 NVME 하드 드라이브라면 느끼지 못할 수도 있습니다. 1. 레지스트리를 데스크탑으로 가져와 새 텍스트 문서를 생성하고, 다음 내용을 복사하여 붙여넣은 후 1.reg로 저장한 후 마우스 오른쪽 버튼을 클릭하여 병합하고 컴퓨터를 다시 시작합니다. WindowsRegistryEditorVersion5.00[HKEY_LOCAL_MACHINE\SYSTEM\CurrentControlSet\Control\SessionManager\MemoryManagement]"DisablePagingExecutive"=d

6월 8일 이 사이트의 소식 FSP는 Computex 2024 타이페이 국제 컴퓨터 쇼에서 다양한 크기의 PC 케이스, 새로운 공냉식 및 수냉식 라디에이터, 다양한 새로운 전원 공급 장치를 포함한 다양한 PC 액세서리를 전시했습니다. ▲사진 출처: Wccftech FSP는 올해 ATX3.1 및 Gen5.1 표준으로 업그레이드되고 80PLUS230VEU 플래티넘 인증을 통과한 새로운 CannonPro2500W 전원 공급 장치를 선보였습니다. 이 전원 공급 장치에는 4개의 PCIe12V-2x6 커넥터가 장착되어 있으며 동시에 4개의 RTX4090 그래픽 카드에 전원을 공급할 수 있습니다. 또한 FSP는 80PLUS 플래티넘 디자인을 채택하고 ATX3.1 표준을 준수하며 1650W의 정격 전력을 제공하는 새로운 MEGATI 시리즈 전원 공급 장치도 출시했습니다.

7월 26일 이 사이트의 뉴스에 따르면 ASRock은 오늘 두 개의 팬이 없는 "패시브" 냉각 그래픽 카드인 Radeon RX7900XTX Passive24GB 및 RadeonRX7900XTPassive20GB를 출시했습니다. 이 사이트의 참고 사항: 이 두 그래픽 카드의 실제 작동 열을 고려할 때 실제 수동 열 방출이 아닌 실제 사용 시나리오에서 열 방출을 돕기 위해 공기 덕트가 일반적으로 필요합니다. 이전에 ASRock에서 출시한 Radeon RX7900 파운더 그래픽 카드와 마찬가지로 Radeon RX7900 Passive 시리즈 그래픽 카드는 멀티 카드 가속 컴퓨팅 시나리오를 위해 설계되었으므로 이전과 동일한 디자인 요소가 많이 있습니다: 동일한 듀얼 슬롯 두께, 동일한 VC 증기 챔버 코어 냉각, 동일한 수평 방향 단일 12V-2×6 전원 공급 장치

3일 홈페이지 보도에 따르면 국내 언론 에트뉴스는 어제(현지시간) 삼성전자와 SK하이닉스의 'HBM형' 적층구조 모바일 메모리 제품이 2026년 이후 상용화될 것이라고 보도했다. 소식통에 따르면 두 한국 메모리 거대 기업은 적층형 모바일 메모리를 미래 수익의 중요한 원천으로 여기고 'HBM형 메모리'를 스마트폰, 태블릿, 노트북으로 확장해 엔드사이드 AI에 전력을 공급할 계획이라고 전했다. 이 사이트의 이전 보도에 따르면 삼성전자 제품은 LPWide I/O 메모리라고 하며 SK하이닉스는 이 기술을 VFO라고 부른다. 두 회사는 팬아웃 패키징과 수직 채널을 결합하는 것과 거의 동일한 기술 경로를 사용했습니다. 삼성전자 LPWide I/O 메모리의 비트폭은 512이다.

6월 6일 이 사이트의 뉴스에 따르면 기술 매체 TechPowerUp은 2024년 타이페이 국제 컴퓨터 쇼에 대한 후속 조치를 취하여 보도했으며 개인적으로 ASRock Radeon RX7900XTX 그래픽 카드를 사용했습니다. 이 그래픽 카드는 현재 기본적으로 12V-를 사용하는 유일한 RX7900XTX 그래픽 카드입니다. 2x6이며 공냉식 RX7900XTX 그래픽 카드 2개를 엄격하게 사용하는 유일한 제품이기도 합니다. 본 사이트에 첨부된 관련 사진은 다음과 같습니다. 위 사진 출처: TechPowerUp 위 사진 출처 WccFtech12V-2x6 전원 공급 장치 인터페이스는 NVIDIA 그래픽 카드에서 흔히 사용되며, 이번에 ASRock에서 출시한 RX7900XTX 그래픽 카드는 주로 멀티 카드 AI 가속 시나리오에서는 일반적으로 4~6개의 칩이 그래픽 카드를 나란히 배치됩니다. 이 그래픽 카드의 게임 클럭 주파수는 2270MHz이며 비디오 메모리는

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6월 14일 이 사이트의 뉴스에 따르면 Tongde Palit는 오늘 RTX4070TiSUPERGameRockOmniBlack을 출시했습니다. 그래픽 카드의 길이는 329.4mm, 두께는 3.5슬롯입니다. RTX4070TiSUPERGameRockOmniBlack은 Tongde GameRock 시리즈 그래픽 카드의 크리스탈 장식 스타일을 이어가고 무광택 올블랙 전면 색상 디자인을 채택하지만 금속 후면 패널은 여전히 원래 금속 색상을 유지합니다. 이 사이트에서는 Tongde의 그래픽 카드가 주파수 매개변수 측면에서 RTX4070TiSUPER에 대한 NVIDIA의 공식 설계를 유지하지만 전력 소비가 10W에서 295W로 약간 증가했으며 권장 전원 공급 장치도 700W에서 750W로 늘어났습니다. 통데 RT

7월 23일 이 홈페이지의 소식에 따르면, 마이크로 전자공학 표준 제정 기관인 JEDEC 솔리드 스테이트 기술 협회(JEDEC Solid State Technology Association)는 현지 시간으로 22일 DDR5MRDIMM 및 LPDDR6CAMM 메모리 기술 사양이 곧 공식 출시될 것이라고 발표하고 이 두 가지의 주요 세부 사항을 소개했습니다. 추억. DDR5MRDIMM의 "MR"은 MultiplexedRank를 의미하며, 이는 메모리가 두 개 이상의 랭크를 지원하고 추가적인 물리적 연결 없이 단일 채널에서 여러 데이터 신호를 결합 및 전송할 수 있음을 의미합니다. 연결을 통해 대역폭을 효과적으로 늘릴 수 있습니다. JEDEC는 DDR5RDIMM 메모리의 현재 6.4Gbps와 비교하여 궁극적으로 대역폭을 12.8Gbps로 늘리는 것을 목표로 여러 세대의 DDR5MRDIMM 메모리를 계획했습니다.
