


Zhuang Zishou는 TSMC의 미국 공장 건설을 홍보하기 위해 다음 달 미국에 주둔할 예정인 것으로 알려졌습니다. 2025년 생산 투입을 목표로 전력 질주하고 있습니다.
4월 10일자 이 사이트의 리버티 타임즈 보도에 따르면, TSMC는 올해 5월 Zhuang Zishou 박사를 미국으로 파견하여 Wang Yinglang과 협력하여 TSMC의 미국 공장 건설을 공동 추진할 계획입니다.
미 상무부는 현재 TSMC, 인텔, 삼성에 대한 보조금 규모를 확정했지만, TSMC의 미국 공장에는 여전히 문제가 많습니다. TSMC 경영진은 Zhuang Zishou 박사를 생산 및 제조 전문인 Wang Yinglang과 협력하여 가능한 한 빨리 고급 프로세스 구현을 촉진하기를 희망합니다.
이 사이트에서 TSMC의 공식 리더십 팀 내용을 확인하세요:
Zhuang Zishou 박사는 현재 TSMC의 공장 업무 담당 부사장으로 새로운 공장의 계획, 설계, 건설 및 유지 관리를 담당하고 있습니다. 기존 공장 시설의 운영 및 업그레이드.
Dr. Zhuang은 1989년 장비 엔지니어로 TSMC에 입사한 후 공장 업무 분야로 옮겨 25년 넘게 공장 업무에 전념해 왔습니다.
Zhuang 박사의 리더십 하에 우리는 빡빡한 건설 일정 속에서도 웨이퍼 15B 팹, 난징 팹, 웨이퍼 18A 팹 건설을 성공적으로 완료하는 동시에 공장 업무 시스템의 개선과 통합을 위해 계속 노력했습니다. .
"TSMC 공급망 제조업체 평가 Zhuang은 "말한 대로 실천하는 매우 용기 있는 공장 관리자"입니다. 그는 공급업체 의사소통, 조정, 지휘 및 파견에 매우 능숙합니다. 그는 미국에 주둔할 것으로 예상됩니다.
TSMC 미국 공장은 4nm 월 생산 목표인 웨이퍼 4,000장을 달성하고 2025년 상반기 정식 양산을 목표로 이달 말 시험 생산을 시작할 계획입니다. .
위 내용은 Zhuang Zishou는 TSMC의 미국 공장 건설을 홍보하기 위해 다음 달 미국에 주둔할 예정인 것으로 알려졌습니다. 2025년 생산 투입을 목표로 전력 질주하고 있습니다.의 상세 내용입니다. 자세한 내용은 PHP 중국어 웹사이트의 기타 관련 기사를 참조하세요!

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5일(현지시간) 트렌드포스에 따르면 TSMC는 현재 엔비디아, 브로드컴 등 주요 고객사와 협력해 200명 이상의 연구원으로 구성된 실리콘 포토닉스 기술팀을 구성하고 하반기에 프로젝트를 완료하는 것을 목표로 하고 있다. 2024년에 출시되며 2025년에는 상용화될 예정이다. 보고서에 따르면 TSMC의 COUPE(Compact Universal Photonic Engine)는 광 IC(PIC)와 전자 IC(EIC)의 이기종 통합을 제공하여 에너지 소비를 40% 절감하고 고객의 채택 의향을 크게 높일 것으로 예상됩니다. PIDA CEO인 Luo Huaijia는 실리콘 포토닉스 기술이 광전자 분야에서 항상 중요한 초점이 되어 왔다고 말했습니다. 광전자 제품은 얇고, 컴팩트하며, 에너지를 절약하고, 전력을 절약하는 실리콘 포토닉스 및 공동 패키지 광학 부품을 개발하고 있습니다. (CPO)는 업계의 새로운 기술이 되었습니다.

이 홈페이지는 11월 13일 대만경제일보에 따르면 TSMC의 CoWoS 고급 패키징 수요가 10월 주문 확대를 확정한 엔비디아 외에도 애플, AMD, 브로드컴, 마벨 등 대형 고객사들이 폭발할 것이라고 보도했다. 최근에는 수주를 대폭 추진하기도 했습니다. 보도에 따르면 TSMC는 위에서 언급한 5개 주요 고객의 요구를 충족하기 위해 CoWoS 첨단 패키징 생산 능력 확장을 가속화하기 위해 열심히 노력하고 있습니다. 내년 월 생산능력은 당초 목표보다 약 20% 증가한 3만5000개로 예상된다. TSMC의 주요 5개 고객사가 대량 주문을 했다는 것은 인공지능 애플리케이션이 널리 대중화되고 주요 제조사들이 관심을 갖고 있음을 의미한다고 분석했다. 인공지능 칩에 대한 수요가 크게 증가했습니다. 본 사이트에 대한 문의에 따르면 현재 CoWoS 고급 패키징 기술은 주로 CoWos-S의 세 가지 유형으로 구분됩니다.

4월 17일 이 사이트의 뉴스에 따르면 TrendForce는 최근 Nvidia의 새로운 Blackwell 플랫폼 제품에 대한 수요가 강세를 보이고 있으며, 이로 인해 TSMC의 전체 CoWoS 패키징 생산 능력이 2024년에 150% 이상 증가할 것으로 예상된다는 보고서를 발표했습니다. NVIDIA Blackwell의 새로운 플랫폼 제품에는 B 시리즈 GPU와 NVIDIA 자체 GraceArm CPU를 통합한 GB200 가속기 카드가 포함됩니다. TrendForce는 현재 공급망이 GB200에 대해 매우 낙관적이며, 출하량이 2025년에 100만 개를 초과할 것으로 예상되며 이는 Nvidia 고급 GPU의 40~50%를 차지할 것으로 확인했습니다. 엔비디아는 하반기에 GB200, B100 등의 제품을 출시할 계획이지만, 업스트림 웨이퍼 패키징에는 더욱 복잡한 제품을 채택해야 합니다.

4월 10일 본 웹사이트의 소식에 따르면, 리버티 타임즈에 따르면 TSMC는 올해 5월 Zhuang Zishou 박사를 미국으로 파견하여 Wang Yinglang과 협력하여 TSMC의 미국 공장 건설을 공동 추진할 계획입니다. 현재 미국 상무부는 TSMC, 인텔, 삼성에 대한 보조금 규모를 확정했지만 TSMC의 미국 공장에는 여전히 문제가 많다. TSMC 경영진은 Zhuang Zishou 박사를 생산 및 제조 전문인 Wang Yinglang과 협력하여 가능한 한 빨리 고급 프로세스 구현을 촉진하기를 희망합니다. 이 사이트에서는 TSMC의 공식 리더십 팀에 대해 문의합니다. Zhuang Zishou 박사는 현재 TSMC의 공장 업무 담당 부사장으로 재직하고 있으며 새로운 공장의 계획, 설계, 건설 및 유지 관리는 물론 운영 및 업그레이드를 담당하고 있습니다. 기존 공장 시설의 모습입니다. Zhuang 박사는 1989년에 TSMC에 입사했습니다.

25일 본 홈페이지 소식에 따르면 금융분석가 댄 니스테트(Dan Nystedt)는 최근 각종 기업의 2023년 3분기 재무보고 데이터를 바탕으로 엔비디아가 TSMC와 인텔을 제치고 칩 업계 매출 1위를 차지했다고 지적했다. 엔비디아의 3분기 매출은 미화 181억 2000만 달러(이 사이트 참고: 현재 약 1293억 7700만 위안)로, 지난해 같은 기간의 59억 3100만 달러에 비해 206% 증가했고, 2019년 135억 7000만 달러에 비해 증가했다. 이전 회계 분기에는 34%입니다. 엔비디아의 3회계연도 순이익은 92억4300만 달러(현재 약 659억9500만 위안)로 지난해 같은 기간 6억8000만 달러에 비해 1259% 증가했고, 전분기 61억8800만 달러에 비해 49% 증가했다. 이전 회계 분기.

29일 본 홈페이지 소식에 따르면 대만 매체 '유나이티드 뉴스 네트워크'에 따르면 태풍 '게메이'의 영향으로 대만 가오슝에 건설 중이던 2나노 웨이퍼 제조공장이 7월 24일 잠정 중단됐다. .공장 건설이 재개되었습니다. ▲이미지 출처 대만 언론은 태풍 '게메'로 인해 대만 가오슝 지역에서 50만 가구에 가까운 정전이 발생하고 3명이 사망하고 수백 명이 부상을 입었다는 사실을 취재 결과 알게 됐다. 그러나 TSMC는 폭풍이 자사의 2nm 공장에 심각한 영향을 미치지 않았다고 밝혔습니다. 신주에 있는 Zhuke Baoshan 공장이 먼저 시험 생산을 재개했습니다. TSMC는 가오슝 난쯔 산업단지 공장과 관련하여 태풍 제메이로 인해 공장 울타리가 붕괴됐을 뿐이라고 밝혔습니다. 현재 공장 지역의 배수 시스템과 홍수 저류지는 태풍 기간 동안 완벽하게 작동했습니다. .

샤오미는 3월 19일 오후 유명 여배우 장징이(Zhang Jingyi)가 샤오미 시비(Xiaomi Civi)의 패션 포토그래퍼로 임명됐다고 밝히며 최신 샤오미 시비 4Pro(Xiaomi Civi 4Pro)를 들고 있는 사진을 공개했다. Zhang Jingyi는 Xiaomi Civi의 패션 사진작가가 되었다고 공식적으로 밝혔습니다. Pro의 역할은 젊지만 결코 소심하지 않습니다. 그는 Xiaomi Civi 트렌드의 사진가가 되어 트렌드에서 자신의 잠재력을 발휘하게 된 것을 매우 기쁘게 생각합니다. "그는 Weibo에 Xiaomi Civi 4Pro를 들고 있는 사진도 올렸습니다. 휴대전화로 보든 직접 만나든 눈길을 사로잡는다. Xiaomi는 이전에 Xiaomi Civi4P를 발표했습니다.

TSMC가 건설 중인 구마모토현 1공장은 내년 2월 말 준공식을 갖고, 2분기(4~6월) 최종 생산 준비 단계에 들어갈 예정이다. TSMC 일본 자회사(JASM) 호타 유이치 사장은 TSMC 구마모토 공장 건설이 순조롭게 진행돼 곧 완공될 예정이라고 밝혔다. 10월부터 장비 수입 및 설치를 시작할 예정이다. TSMC의 구마모토 공장은 2024년 4월에 생산에 들어가고 4분기부터 양산이 시작될 것으로 예상된다. TSMC의 기존 공급업체와 120개 일본 기업이 협력에 동참했습니다. 현재 일본 기업은 공급망 조달의 약 25%를 차지하고 있습니다.
