TrendForce: Nvidia의 Blackwell 플랫폼 제품으로 TSMC의 CoWoS 생산 능력이 올해 150% 증가합니다.
4월 17일 이 사이트의 뉴스에 따르면 TrendForce는 최근 Nvidia의 새로운 Blackwell 플랫폼 제품에 대한 수요가 낙관적이라고 믿고 보고서를 발표했습니다. TSMC의 전체 CoWoS 패키징 생산 능력이 2020년에 150% 이상 증가할 것으로 추정됩니다. 2024.
NVIDIA Blackwell의 새로운 플랫폼 제품에는 NVIDIA 자체 Grace Arm CPU를 통합하는 B 시리즈 GPU 및 GB200 가속기 카드가 포함됩니다.
TrendForce는 현재 공급망이 GB200에 대해 매우 낙관적이라고 확인했습니다. 2025년에는 출하량이 100만 개를 넘어 Nvidia의 고급 GPU의 40~50%를 차지할 것으로 예상됩니다.
NVIDIA는 하반기에 GB200 및 B100과 같은 제품을 출시할 계획입니다. 그러나 업스트림 웨이퍼 패키징에는 더욱 복잡하고 고정밀 요구 사항이 있는 CoWoS-L 기술을 채택해야 하며 검증 및 테스트 과정에 더 많은 시간이 소요됩니다. -따라서 TrendForce는 관련 제품의 양을 늘리려면 올해 4분기 또는 내년 초까지 기다려야 한다고 생각합니다.
CoWoS+ 기술, GB200, B100, B200 등 Nvidia의 B 시리즈가 더 많은 CoWoS 생산 능력을 소비함에 따라 TSMC도 2024년 CoWoS 생산 능력 수요를 늘려 월간 생산 능력이 연말까지 400만대 규모로, 2023년 대비 총 생산능력은 150% 이상 증가할 예정이다.
또한 보고서에서는 NVIDIA와 AI 개발, HBM3e가 하반기에 시장의 주류가 될 것으로 보고 있습니다. 엔비디아는 올해 하반기부터 HBM3e를 탑재한 H200의 출하량을 확대해 H100을 대체할 것으로 예상하고 있으며, 이후 GB200과 B100에도 HBM3e가 탑재될 것으로 예상된다.
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TrendForce TrendForce: NVIDIA Blackwell의 새로운 플랫폼 제품에 대한 수요가 증가할 것으로 예상되며, 이로 인해 TSMC의 전체 CoWoS 생산 능력이 다음과 같이 증가할 것으로 예상됩니다. 2024년에는 150% 이상
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이노룩스, 팬아웃 패널급 반도체 패키징 기술 연내 양산 계획
Aug 07, 2024 pm 06:18 PM
6일 홈페이지 소식에 따르면 이노룩스(주) 양주샹(Yang Zhuxiang) 총괄사장은 어제(5일) 회사가 반도체 팬아웃 패널레벨 패키징(FOPLP) 도입 및 홍보를 활발히 진행하고 있으며, 대량 생산을 앞두고 있다고 밝혔다. 올해 말 이전에 칩퍼스트(ChipFirst)를 생산한다. 공정기술이 매출에 기여하는 바는 내년 1분기에 드러날 것으로 보인다. 페니예 이노룩스는 향후 1~2년 내 중저가 제품용 재분배층(RDLFirst) 공정 기술을 양산할 예정이며, 파트너사와 협력해 기술적으로 가장 어려운 유리 드릴링을 개발할 것이라고 밝혔다. TGV) 공정은 2~3년 더 소요되며 1년 안에 양산이 가능하다. Yang Zhuxiang은 이노룩스의 FOPLP 기술이 “대량 생산 준비가 완료”되었으며 중저가형 제품으로 시장에 진출할 것이라고 말했다.
NVIDIA 대화 모델 ChatQA는 버전 2.0으로 발전했으며 컨텍스트 길이는 128K로 언급되었습니다.
Jul 26, 2024 am 08:40 AM
오픈 LLM 커뮤니티는 백개의 꽃이 피어 경쟁하는 시대입니다. Llama-3-70B-Instruct, QWen2-72B-Instruct, Nemotron-4-340B-Instruct, Mixtral-8x22BInstruct-v0.1 등을 보실 수 있습니다. 훌륭한 연기자. 그러나 GPT-4-Turbo로 대표되는 독점 대형 모델과 비교하면 개방형 모델은 여전히 많은 분야에서 상당한 격차를 보이고 있습니다. 일반 모델 외에도 프로그래밍 및 수학을 위한 DeepSeek-Coder-V2, 시각 언어 작업을 위한 InternVL과 같이 핵심 영역을 전문으로 하는 일부 개방형 모델이 개발되었습니다.
'AI Factory”는 전체 소프트웨어 스택의 재구성을 촉진하고 NVIDIA는 사용자가 배포할 수 있도록 Llama3 NIM 컨테이너를 제공합니다.
Jun 08, 2024 pm 07:25 PM
이 사이트는 6월 2일 진행 중인 Huang Jen-Hsun 2024 타이페이 컴퓨터 쇼 기조 연설에서 Huang Jen-Hsun이 생성 인공 지능이 전체 소프트웨어 스택의 재구성을 촉진할 것이라고 소개하고 NIM(Nvidia Inference Microservices) 클라우드를 시연했다고 보도했습니다. 네이티브 마이크로서비스. NVIDIA는 "AI 공장"이 새로운 산업 혁명을 일으킬 것이라고 믿습니다. Huang Renxun은 Microsoft가 개척한 소프트웨어 산업을 예로 들어 생성 인공 지능이 전체 스택 재편을 촉진할 것이라고 믿습니다. 모든 규모의 기업이 AI 서비스를 쉽게 배포할 수 있도록 NVIDIA는 올해 3월 NIM(Nvidia Inference Microservices) 클라우드 네이티브 마이크로서비스를 출시했습니다. NIM+는 출시 시간을 단축하도록 최적화된 클라우드 기반 마이크로서비스 제품군입니다.
Zhuang Zishou는 TSMC의 미국 공장 건설을 홍보하기 위해 다음 달 미국에 주둔할 예정인 것으로 알려졌습니다. 2025년 생산 투입을 목표로 전력 질주하고 있습니다.
Apr 10, 2024 pm 04:52 PM
4월 10일 본 웹사이트의 소식에 따르면, 리버티 타임즈에 따르면 TSMC는 올해 5월 Zhuang Zishou 박사를 미국으로 파견하여 Wang Yinglang과 협력하여 TSMC의 미국 공장 건설을 공동 추진할 계획입니다. 현재 미국 상무부는 TSMC, 인텔, 삼성에 대한 보조금 규모를 확정했지만 TSMC의 미국 공장에는 여전히 문제가 많다. TSMC 경영진은 Zhuang Zishou 박사를 생산 및 제조 전문인 Wang Yinglang과 협력하여 가능한 한 빨리 고급 프로세스 구현을 촉진하기를 희망합니다. 이 사이트에서는 TSMC의 공식 리더십 팀에 대해 문의합니다. Zhuang Zishou 박사는 현재 TSMC의 공장 업무 담당 부사장으로 재직하고 있으며 새로운 공장의 계획, 설계, 건설 및 유지 관리는 물론 운영 및 업그레이드를 담당하고 있습니다. 기존 공장 시설의 모습입니다. Zhuang 박사는 1989년에 TSMC에 입사했습니다.
TrendForce: Nvidia의 Blackwell 플랫폼 제품으로 TSMC의 CoWoS 생산 능력이 올해 150% 증가합니다.
Apr 17, 2024 pm 08:00 PM
4월 17일 이 사이트의 뉴스에 따르면 TrendForce는 최근 Nvidia의 새로운 Blackwell 플랫폼 제품에 대한 수요가 강세를 보이고 있으며, 이로 인해 TSMC의 전체 CoWoS 패키징 생산 능력이 2024년에 150% 이상 증가할 것으로 예상된다는 보고서를 발표했습니다. NVIDIA Blackwell의 새로운 플랫폼 제품에는 B 시리즈 GPU와 NVIDIA 자체 GraceArm CPU를 통합한 GB200 가속기 카드가 포함됩니다. TrendForce는 현재 공급망이 GB200에 대해 매우 낙관적이며, 출하량이 2025년에 100만 개를 초과할 것으로 예상되며 이는 Nvidia 고급 GPU의 40~50%를 차지할 것으로 확인했습니다. 엔비디아는 하반기에 GB200, B100 등의 제품을 출시할 계획이지만, 업스트림 웨이퍼 패키징에는 더욱 복잡한 제품을 채택해야 합니다.
300위안을 들여 조립한 컴퓨터가 국산 대형 모델을 뚫고 성공적으로 돌아갔습니다.
Apr 12, 2024 am 08:07 AM
2023년을 AI 원년으로 인정한다면 2024년은 AI 대형 모델 대중화의 핵심 해가 될 가능성이 높다. 지난해에는 수많은 대형 AI 모델과 AI 애플리케이션이 대거 등장했고, 메타, 구글 등 제조사들도 'AI 인공지능'과 유사한 자체 온라인/로컬 대형 모델을 대중에게 선보이기 시작했다. "라는 개념은 갑자기 사람들에게 다가왔습니다. 요즘 사람들은 생활 속에서 인공지능에 점점 더 많이 노출되고 있습니다. 주의 깊게 살펴보면 액세스할 수 있는 다양한 AI 애플리케이션이 거의 모두 "클라우드"에 배포되어 있음을 알 수 있습니다. 대형 모델을 로컬에서 실행할 수 있는 장치를 구축하려는 경우 하드웨어는 일반 사람들에게 5,000위안이 넘는 새로운 AIPC입니다.
Nvidia는 가지치기 및 증류 작업을 수행합니다. 동일한 크기로 더 나은 성능을 달성하기 위해 Llama 3.1 8B의 매개변수를 절반으로 줄였습니다.
Aug 16, 2024 pm 04:42 PM
소형 모델의 등장. 지난달 Meta는 현재까지 Meta의 가장 큰 모델인 405B 모델과 각각 700억 개의 매개변수와 80억 개의 매개변수를 가진 두 개의 작은 모델을 포함하는 Llama3.1 모델 시리즈를 출시했습니다. Llama3.1은 오픈 소스의 새로운 시대를 여는 것으로 간주됩니다. 그러나 차세대 모델은 성능이 강력하더라도 배포 시 여전히 많은 양의 컴퓨팅 리소스가 필요합니다. 따라서 업계에서는 다양한 언어 작업에서 충분한 성능을 발휘하고 배포 비용이 매우 저렴한 소규모 언어 모델(SLM)을 개발하는 또 다른 추세가 나타났습니다. 최근 NVIDIA 연구에 따르면 지식 증류와 결합된 구조화된 가중치 가지치기가 처음에는 더 큰 모델에서 더 작은 언어 모델을 점차적으로 얻을 수 있는 것으로 나타났습니다. 튜링상 수상자, 메타치프 A
Nvidia, 9월부터 GeForce RTX 4070 그래픽 카드의 GDDR6 메모리 버전 출시
Aug 21, 2024 am 07:31 AM
8월 20일 이 사이트의 뉴스에 따르면, 지난 7월 여러 소식통에 따르면 Nvidia RTX4070 이상 그래픽 카드는 GDDR6X 비디오 메모리 부족으로 8월에 공급이 부족할 것이라고 합니다. 이후 RTX4070 그래픽 카드의 GDDR6 메모리 버전 출시에 대한 추측이 인터넷에 퍼졌습니다. 이전에 이 사이트에서 보도한 바와 같이 Nvidia는 오늘 "Black Myth: Wukong" 및 "Star Wars: Outlaws"용 GameReady 드라이버를 출시했습니다. 동시에 보도 자료에서는 GeForce RTX4070의 GDDR6 비디오 메모리 버전 출시도 언급했습니다. 엔비디아는 신형 RTX4070의 비디오 메모리 이외의 사양은 변함없이(물론 4,799위안의 가격도 계속 유지할 예정), 게임과 애플리케이션에서 오리지널 버전과 비슷한 성능을 제공할 것이라고 밝혔으며, 관련 제품도 출시될 예정이다. ~에서
