기사 소개：빅데이터 처리를 위한 고성능 컴퓨팅을 위한 4단계

2018-03-10 논평 0  1901

기사 소개：간단히 말해, WebWorkers는 HTML5의 새로운 API로, 이 API를 사용하면 UI를 차단하지 않고 백그라운드에서 스크립트를 실행할 수 있으며, CPU 다중 활용도도 높일 수 있습니다. 코어.

2017-12-05 논평 0  2379

기사 소개：비트코인 채굴자는 CoreWeave와의 수익성 있는 거래와 운영에 대한 경영진의 깊은 경험을 바탕으로 고성능 컴퓨팅 호스팅 분야의 선두주자가 될 것입니다.

2024-07-19 논평 0  1021

기사 소개：비트코인 채굴 회사들이 수익을 강화하기 위해 운영을 데이터 센터로 다각화하려고 시도함에 따라 고성능 컴퓨팅으로의 전환이 헤드라인을 장식했습니다.

2024-09-05 논평 0  833

기사 소개：고성능 컴퓨팅은 오늘날 컴퓨터 과학 분야에서 점점 더 중요해지고 있습니다. 많은 응용 프로그램은 복잡한 문제를 해결하기 위해 고성능 컴퓨팅을 필요로 하며, 널리 사용되는 프로그래밍 언어인 PHP는 기본적인 고성능 컴퓨팅에도 사용할 수 있습니다. 이 글에서는 기본적인 고성능 컴퓨팅을 위해 PHP를 사용하는 방법과 컴퓨팅 성능 측면에서 PHP의 성능을 향상시키는 방법을 살펴보겠습니다. 먼저 기본적인 수학 연산을 수행하는 데 사용할 수 있는 몇 가지 일반적인 PHP 함수와 연산자에 대해 알아 보겠습니다. PHP 지원

2023-06-22 논평 0  861

기사 소개：오늘날 급속한 기술 발전 시대에 모든 계층은 컴퓨터 성능에 대한 요구 사항이 점점 더 높아지고 있습니다. 특히 고성능 컴퓨팅과 컴퓨터 그래픽 분야에서는 빅데이터와 복잡한 그래픽 처리가 시급하다. 새로운 프로그래밍 언어로서 Go 언어가 점차 인기를 얻고 있습니다. Go 언어는 탄생 이후 동시성과 고성능으로 유명했습니다. 고루틴(Goroutine)이라는 독특한 동시성 모델을 사용하여 동시성 높은 프로그램을 쉽게 구현할 수 있습니다. Go는 전통적인 스레딩 모델과 비교하여

2023-11-30 논평 0  1188

기사 소개：이 사이트는 인텔이 지금부터 내년 1분기까지 차세대 제온 프로세서를 일괄 출시할 계획이며, 그중 제온 6700E가 6월 6일 중국에 출시될 예정이라고 6월 4일 보도했다. Intel은 2024년 3분기에 최대 128개의 코어를 갖춘 Xeon 6900P "Granite Rapids"를 국제 시장에 출시할 계획이며, 2025년 1분기에는 최대 288개의 코어를 갖춘 Xeon 6900E "Sierra Forest"를 출시할 계획입니다. '제온 6' 시리즈는 E와 P 시리즈로 구분된다. P 시리즈 P 시리즈는 주로 고성능 컴퓨팅, 데이터베이스 및 분석, 인공지능, 네트워크, 엣지, 인프라/스토리지 등 컴퓨팅 집약적이고 AI 워크로드를 대상으로 한다. , 6900P/를 포함하여 최대 128개의 개인 성능 코어 포함

2024-06-06 논평 0  1361

기사 소개：10월 12일 홈페이지 소식에 따르면 삼성 공식 블로그에 따르면 고성능 컴퓨팅(HPC)용 HBM 메모리가 9.8Gbps HBM3E 제품을 개발해 고객에게 샘플 제공에 나섰다. 또 HBM4 메모리는 2025년을 목표로 개발 중이다. 이 제품에 적합하기 위해 NCF 조립 기술과 고온 열 특성에 최적화된 HCB 기술도 준비 중이다. 이 사이트의 참고 사항: NCF(비도전성 필름): 적층된 칩 사이의 고체 접합(Solderjoint)을 절연 및 기계적 충격으로부터 보호하는 데 사용되는 폴리머 층(Polymerlayer)입니다. HCB(Hybrid Bonding)는 차세대 본딩 기술로,

2023-10-12 논평 0  1212

기사 소개：지난 8월 18일, AMD는 2024년부터 2025년 사이 출시 예정인 공식 로드맵에서 차세대 Zen5 CPU 아키텍처에 대한 계획을 공개해 업계의 큰 관심을 끌었습니다. 보고서에 따르면 Zen5는 고급 4nm 및 3nm 공정을 사용하며 서버, 데스크톱, 노트북 등 다양한 분야에서 사용될 예정입니다. 외부 소스에 따르면 Zen5 아키텍처의 특정 제품 코드명은 크게 향상될 것으로 예상됩니다. Turin, GraniteRidge, StrixHalo 및 FireRange가 있습니다. 그 중 서버 제품인 Turin은 고성능 컴퓨팅 분야에 초점을 맞추고, 데스크톱 제품인 GraniteRidge는 가정과 사무실의 요구 사항을 충족할 것이며, 노트북 제품인 Strix는

2023-08-24 논평 0  1603

기사 소개：이 협력을 통해 RIKEN과 그 협력자들은 세계 최고의 Quantinuum 이온 트랩 양자 컴퓨터에 대한 로컬 액세스를 제공합니다. 프로젝트 리더인 RIKEN, SoftBank, 도쿄 대학교 및 오사카 대학교는 콜로라도 블루(Colorado Tomfield) 및 런던에서 1월 10일에 양자 컴퓨터 및 슈퍼컴퓨터의 개발을 가속화합니다. 세계 최대 통합 양자컴퓨팅 기업 퀀티뉴엄(Quantinuum)과 세계 최고 수준의 고성능 컴퓨팅(HPC) 센터를 보유한 일본 최대 종합 연구기관 이화학연구소(RIKEN)가 최근 협약을 발표했다. 퀀티뉴엄 퀀티뉴엄(Quantinuum Quantinuum)의 H1 시리즈 이온 트랩 양자컴퓨팅 기술. 가장 높은 성능을 가지고 있으며, RIKEN에 제공될 것입니다. 협약에 따르면, Q

2024-01-11 논평 0  490

기사 소개：인텔은 2024년 4월 10일 뉴스에서 데이터 센터, 클라우드 및 엣지 컴퓨팅을 위한 차세대 신제품 브랜드인 "Xeon6"(Xeon6)을 발표했습니다. 이 프로세서 시리즈는 이전에 코드명 SierraForest 및 GraniteRapids였습니다. 이 세대의 Xeon 6 프로세서 시리즈는 증가하는 데이터 처리 요구 사항을 충족할 수 있는 강력한 처리 기능과 높은 확장성을 제공합니다. 인텔은 이를 디지털 전환, 인공 지능, 빅 데이터 분석 및 고성능 컴퓨팅을 전 세계적으로 촉진하는 중요한 도구로 간주합니다. Xeon 6 시리즈 프로세서는 새로운 아키텍처와 고급 프로세스 기술을 채택하여 더 높은 성능, 더 낮은 에너지 소비 및 더 높은 신뢰성을 제공합니다. 이 프로세서 시리즈는 데이터를 제공합니다.

2024-04-10 논평 0  833

기사 소개：3일 홈페이지 소식에 따르면 삼성전자는 이번 주 투자자들에게 가까운 시일 내에 포토리소그래피 기술을 전환·육성할 예정이며, 2세대 3나노 공정기술(SF3)과 양산 버전을 출시할 계획이라고 밝혔다. 4nm 공정 2024년 하반기 출시.(SF4X) 제품. 출처:삼성전자 회사측 성명서: 고성능 컴퓨팅을 위한 2세대 3나노 공정과 4세대 4나노 공정을 올해 하반기에 양산해 더욱 고도화할 계획이다. 모바일 수요가 반등하고 고성능 컴퓨팅(HPC) 수요가 지속적으로 증가함에 따라 시장은 성장 추세를 보일 것으로 예상됩니다. 이 사이트의 참고 사항: 삼성의 향후 SF3 공정 기술은 기존 SF3E 생산 노드를 크게 업그레이드한 것입니다. . 현재 공개된 정보에 따르면 이 섹션은

2023-11-03 논평 0  681

기사 소개：Honor Earbuds블루투스 헤드셋은 현재 JD.com에서 사전 판매 중입니다. 이 헤드셋은 '10mm 다이내믹 유닛'을 특징으로 하며 5월 27일에 공식 출시될 예정이며 초기 판매 가격은 129위안입니다. 보도에 따르면 이 헤드셋은 세미인이어 인체공학적 디자인을 채택했으며 클라우드 워터 블루와 모닝 미스트 화이트의 두 가지 색상으로 제공됩니다. 세미인이어 디자인을 채택하고 무게는 귀당 3.8g에 불과합니다. 사양면에서는 폴리머 호환 티타늄 코팅 다이어프램, 10mm 다이내믹 유닛, HiFi5DSP 고성능 컴퓨팅 및 4가지 사전 설정 맞춤형 음향 효과(고음, 저음, 보컬, 오리지널 사운드)도 탑재되어 있습니다. "중국 전자 오디오 산업 협회의 'Golden Ear' 제품 인증을 통과했습니다"라고 주장했습니다. 또한 헤드셋은 Bluetooth 5.3 기술을 사용하고 인이어 터치 제어(두 번 클릭하여 전화 응답 및 음악 재생 상태)를 지원합니다.

2024-06-03 논평 0  333

기사 소개：AI 컴퓨팅 파워 시장 2위이자 칩 제조사인 AMD가 인공지능 컴퓨팅 파워 시장에서 엔비디아와 경쟁하기 위해 새로운 인공지능 GPUMI300 시리즈 칩을 출시했다. 베이징 시간인 6월 14일 이른 아침, AMD는 예정대로 'AMD 데이터 센터 및 인공 지능 기술 프리미어'를 개최하고 회의에서 AI 프로세서 MI300 시리즈를 출시했습니다. 이 중 대형 언어 모델에 특별히 최적화된 MI300X는 올해 말 일부 고객에게 배송을 시작할 예정이다. AMD CEO Su Zifeng은 AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC)을 위한 세계 최초의 가속 프로세서(APU) 가속기인 MI300A를 처음 출시했습니다. 13개의 칩렛에 1,460억 개의 트랜지스터가 분산되어 있습니다. 이전 세대 MI250과 비교하여 MI300의 성능이 향상되었습니다.

2023-06-15 논평 0  553

기사 소개：Huawei OceanStorPacific 분산 스토리지는 CCFHPC 중국 2023 전국 고성능 컴퓨팅 학술 연례 회의에서 고성능 컴퓨팅을 위한 AI 스토리지 기반 혁신으로 'AI 스토리지 기반 최고 혁신상'을 수상했습니다. 고성능 컴퓨팅 산업은 새로운 방향으로 나아가고 있습니다. HPC와 AI가 융합되는 시대 앞으로 AI 기술은 과학 연구 방식을 크게 변화시키고 최첨단 결과의 실현을 가속화할 것입니다. 동시에 AI는 대형 모델과 다중 양식으로 발전하고 있으며, 데이터의 품질은 AI 지능 수준에서 결정적인 역할을 합니다. 고급 데이터 저장 기술은 고성능 컴퓨팅에서 차별화된 우위를 구축하는 핵심입니다. Huawei와 Qingdao Guoshi Technology Group은 각자의 장점을 활용하고 해양 지능 과학 연구의 요구에 따라 해양 중심의 기술을 공동으로 구축합니다.

2023-08-28 논평 0  1349

기사 소개：Intel의 최신 Intel SDE 9.33.0은 차세대 Granite Rapids Xeon CPU가 가져온 놀라운 캐시 개선 사항을 보여줍니다. 프로세서는 2024년에 출시될 예정이며, 상위 모델의 L3 캐시 용량은 이전 세대 "Emerald Rapids"에 비해 1.5배 증가한 놀라운 480MB에 도달할 것으로 알려져 있습니다. 이러한 개선으로 인해 컴퓨터 성능이 크게 향상되어 빅 데이터와 복잡한 작업을 보다 효율적으로 처리할 수 있게 됩니다. 이는 또한 프로세서 성능에 대한 Intel의 지속적인 노력의 최신 결과 중 하나입니다. Intel의 지속적인 캐시 향상은 고성능 컴퓨팅 시장에서 AMD와 치열하게 경쟁하겠다는 의지를 보여줍니다. 인텔은 지난해 5세대 에메랄드 래피드(Emerald Rapid)를 출시했다.

2024-01-23 논평 0  540

기사 소개：삼성전자는 지난해 6월 3나노 칩 양산을 시작했지만 고객사가 많지 않다. 지금까지 노출된 주문 출처는 익명의 중국 고객뿐인 것으로 보인다. 국내 반도체 설계업체 에이디테크놀로지가 삼성의 3나노 공정을 기반으로 한 서버 중심 칩 설계 프로젝트를 해외 고객과 계약했다고 밝혔다. . 삼성전자가 디자인업체를 통해 3나노 고객사를 확보한 사실을 확인한 것도 이번이 처음이다. 에이디테크놀로지는 고객의 신원을 밝히지 않았지만, 해당 고객은 미국 소재 고성능컴퓨팅(HPC) 칩 업체인 것으로 알려졌다. 삼성전자 파운드리 사업개발팀 정기봉 부사장. "우리는 3nm 장치에서 이를 발표하게 되어 기쁘게 생각합니다.

2023-10-11 논평 0  685

기사 소개：생성적 인공 지능(AI)의 급속한 증가는 기업이 AI를 채택하는 속도가 매우 빠르다는 것을 강조합니다. 최근 Accenture 보고서에 따르면 비즈니스 리더의 98%는 인공 지능이 향후 3~5년 동안 자사 전략에서 중요한 역할을 할 것이라고 말합니다. McKinsey 분석가에 따르면 기업의 약 65%가 향후 3년 동안 인공 지능에 대한 투자를 늘릴 계획입니다. NVIDIA, AMD 및 Intel이 생성 인공 지능 및 고성능 컴퓨팅(HPC)을 위해 설계된 새로운 칩을 출시할 예정입니다. 이제 막 시작했어요. 퍼블릭 클라우드 제공업체와 신흥 칩 기업도 경쟁하고 있습니다. IDC 분석가들은 인공지능 소프트웨어, 하드웨어, 서비스에 대한 전 세계 지출이 올해 전망치인 1,540억 달러를 넘어 3,000억 달러에 이를 것으로 예측합니다.

2023-09-20 논평 0  1367

기사 소개：7월 11일 이 사이트의 소식에 따르면, 업계 표준 설정 기관인 JEDEC 솔리드 스테이트 기술 협회(JEDEC Solid State Technology Association)는 어제(7월 10일) 보도 자료를 통해 HBM4 표준이 곧 확정될 예정이며 더 높은 대역폭, 더 낮은 전력 소비를 포함할 것이라고 밝혔습니다. , 증가된 다이/스택 성능 외에도 데이터 처리 속도가 더욱 향상됩니다. JEDEC는 생성적 인공 지능(AI), 고성능 컴퓨팅, 고급 그래픽 카드 및 서버와 같은 영역에서 이러한 개선은 대규모 데이터 세트의 효율적인 처리와 복잡한 계산이 필요한 애플리케이션에 매우 중요하다고 밝혔습니다. 이 사이트는 보도 자료에서 영감을 얻었습니다. HBM3에 비해 HBM4는 스택당 채널 수가 두 배이고 물리적 크기도 더 큽니다. 장치 호환성을 지원하기 위해 마스터 컨트롤은 HBM3 및 HBM4를 모두 처리할 수 있습니다. HBM4는 24Gb 및 3으로 지정됩니다.

2024-07-17 논평 0  911

기사 소개：1. 무어의 스레드에 대한 간략한 역사: 광속 기업가 정신(Lightspeed Entrepreneurship) 공격 오늘날 우리는 이미 상대적으로 성숙한 독립 CPU 프로세서, NAND 플래시 메모리, DRAM 메모리 및 OS 운영 체제를 컴퓨팅 플랫폼의 매우 중요한 부분으로 보유하고 있습니다. 그래픽 카드에는 항상 심각한 단점이 있었습니다. 주로 하드웨어 설계가 극도로 어려울 뿐만 아니라 생태학적 재배가 더욱 어렵고 하루아침에 달성할 수 없기 때문입니다. 실제로 국내 GPU 업체는 꽤 많지만, 그 중 상당수는 특정 산업 분야에 국한되거나 고성능 컴퓨팅을 지향하고 있다. 진정으로 포괄적인 레이아웃을 만들어 소비자 시장에 진출하려는 이들이라면 무어쓰레드(MooreThread)를 언급하지 않을 수 없다. 5월 31일, 무어라인은 2023년 여름 기자회견을 위해 Kuai Technology에 초대장을 보냈습니다.

2023-06-05 논평 0  898