기사 소개：칩의 영어 명칭은 마이크로칩(Microchip)으로, 마이크로회로(MicroCircuit), 마이크로칩(Microchip), 집적회로(Integrated Circuit)라고도 한다. 실제로는 반도체 부품 제품을 총칭하는 말이다. 칩에는 여러 가지 분류가 있으며, 서로 다른 신호 처리에 따라 아날로그 칩과 디지털 칩으로 나눌 수 있습니다.

2023-06-15 논평 0  2510

기사 소개：MOSFET과 IC 칩의 차이점: MOSFET은 단일 트랜지스터이고 IC 칩에는 여러 전자 부품이 포함되어 있습니다. MOSFET은 스위치나 증폭기 역할을 하며 IC 칩은 복잡한 기능을 수행합니다. MOSFET은 더 작고 IC 칩은 더 많이 통합됩니다. IC 칩에는 더 많은 구성 요소와 더 복잡한 프로세스가 포함되어 있기 때문에 비용이 더 많이 듭니다. MOSFET에는 일반적으로 3개의 단자가 있으며 IC 칩 단자의 수는 기능에 따라 다릅니다. MOSFET은 전원 스위치, 증폭기, 센서에 사용되며, IC 칩은 컴퓨터, 스마트폰 등 다양한 애플리케이션에 사용됩니다.

2024-04-27 논평 0  1147

기사 소개：1nm 칩의 피처 크기는 1nm에 불과합니다. 1nm 칩은 칩 제조 기술의 진화를 의미하며, 이는 칩에서 가장 작은 피처 크기를 나타냅니다. nm는 나노미터의 약자이며, 1나노미터는 10억분의 1미터에 해당하므로 1nm의 특징적인 크기는 1나노미터입니다. 1nm 칩 제조는 많은 어려움에 직면해 있지만, 이를 통해 얻을 수 있는 높은 컴퓨팅 성능과 높은 통합성은 기술 분야에 엄청난 잠재력과 기회를 가져올 것이며 과학 기술의 진보와 인류 발전을 촉진하기 위한 1nm 칩의 상용화를 기대합니다. 사회.

2023-09-27 논평 0  10274

기사 소개：프린터 카트리지 칩 교체 단계: 프린터를 끄고 빈 카트리지를 제거합니다. 기존 칩을 제거하고 새 칩을 설치합니다. 새 잉크 카트리지를 삽입하고 프린터 덮개를 닫습니다. 프린터를 켜고 칩을 재설정하십시오.

2024-03-27 논평 0  1543

기사 소개：ASIC 칩은 응용프로그램별 집적회로를 의미하며 특정 응용프로그램을 위해 특별히 설계되었습니다. 특징으로는 고성능, 저렴한 비용, 컴팩트한 크기 및 낮은 전력 소비가 있습니다. ASIC 칩은 무선 통신, 데이터 센터, 자동차 전자 제품, 가전 제품 및 의료 분야에서 널리 사용됩니다. FPGA에 비해 ASIC 칩은 더 높은 성능과 더 낮은 비용을 제공하지만 개발 시간이 더 오래 걸리고 수정할 수 없습니다.

2024-04-27 논평 0  464

기사 소개：Kirin 9100 칩은 현재 시장에 나와 있는 가장 강력한 칩 중 하나로 널리 알려진 고성능 칩입니다. Kirin 9100 칩은 7nm 공정을 사용하여 제조되었으며 강력한 컴퓨팅 성능과 탁월한 그래픽 처리 기능을 갖추고 있어 휴대폰 및 기타 모바일 장치에 탁월한 성능과 경험을 제공합니다. Kirin 9100 칩은 컴퓨팅 성능, 그래픽 처리 및 인공 지능 분야에서 뛰어난 성능을 발휘하여 사용자에게 더 나은 사용자 경험을 제공합니다. 일상적인 사용이든 게임 및 엔터테인먼트이든 Kirin 9100 칩은 사용자의 요구를 충족할 수 있습니다.

2023-09-26 논평 0  13847

기사 소개：인텔은 AI 칩의 중국 맞춤형 버전을 출시하기 위해 엔비디아와 경쟁하고 싶어합니다. 지난 7월 11일 인텔(33.98,0.68,2.04%)이 중국 시장을 위한 AI 칩 하바나 가우디2(Habana Gaudi2)를 출시했다. 가우디2는 AI 컴퓨팅 파워의 왕좌를 두고 경쟁하기 위해 엔비디아 GPU 100시리즈를 직접 타깃으로 삼고 있다. 시장. 우리 모두 알고 있듯이 현재 GPU 리소스는 부족합니다. Nvidia의 100 시리즈는 중국에서 금지되었으며, 100 모드 전쟁 중에도 컴퓨팅 성능에 대한 수요가 급증하고 있습니다. 중국 시장의 경우 '갈증 해소'를 위해 AI 칩이 시급한 상황이고, 인텔의 경우 지금은 컴퓨팅 파워가 부족한 창구이자 공격하기 좋은 시기이기도 하다. 인텔은 또한 Gaudi2 칩이 대규모 언어 모델 훈련을 위해 특별히 설계되었음을 강조했습니다.

2023-07-17 논평 0  1324

기사 소개：(글로벌 TMT 2023년 9월 18일) 9월 14~15일 양일간 2023 글로벌 AI 칩 서밋(GACS2023)이 심천에서 공식 개최됐다. Kuexin Technology의 Wang Xiaoyang 부사장은 "클라우드/에지 컴퓨팅 파워 구축을 촉진하는 고성능 인터페이스 솔루션"이라는 제목으로 연설했습니다. Wang Xiaoyang은 AIGC 업계의 컴퓨팅 전력 수요로 인해 촉발된 칩 상호 연결 동향을 공유하고 컴퓨팅 전력 칩 병목 현상을 분석했으며 Kuixin 메모리 상호 연결 솔루션 및 Chiplet 구현 솔루션을 제안했습니다. Kuixin Technology의 Wang Xiaoyang 부사장은 GACS2023 칩 아키텍처 혁신 세션에서 연설했습니다. 현재 AIGC의 개발은 메모리 대역폭의 개발 속도가 상대적으로 느리기 때문에 컴퓨팅 성능 수요의 급속한 성장을 촉진했습니다. 및 I/O 대역폭, 대규모 모듈

2023-09-21 논평 0  877

기사 소개：11월 6일, vivo는 X100 시리즈의 예고편을 공개하여 MediaTek Dimensity 9300 플래그십 칩을 탑재한 세계 최초의 자체 개발 이미징 칩 V3가 될 것이며 사용자에게 과거와 다른 뛰어난 플래그십 성능인 MediaTek Dimensity 9300을 제공할 것이라고 발표했습니다. 플래그십 칩은 사용자에게 탁월한 플래그십 성능을 제공합니다. 9300 칩은 4개의 Cortex-X4 및 4개의 Cortex-A720 코어가 내장된 새로운 성능 코어 설계를 채택하여 풀 코어를 채택한 Android 진영 최초의 휴대폰 칩이 되었습니다. CPU 디자인. 이 혁신은 사용자에게 더욱 우수한 성능 경험을 제공할 것입니다. 편집자의 이해에 따르면 Dimensity 9300의 전력 소비는 이전 세대 칩에 비해 50% 이상 감소했으며, GPU의 일일 전력 소비량도 25% 이상 감소하여 모바일에 대한 더 나은 지원을 제공합니다. 성능 측면에서 보면 휴대폰 배터리 수명과 성능이 다릅니다.

2023-11-06 논평 0  852

기사 소개："칩"은 일반적으로 세 가지 주요 범주로 나뉩니다. 1. 첫 번째 범주는 데이터를 처리하고 제어하는 ​​컴퓨터 내부 구성 요소를 의미하며 다양한 디지털 스마트 장치의 "마스터 브레인"이기도 한 CPU 칩입니다. 두 번째 범주는 저장 칩입니다. 3. 세 번째 범주는 디지털 멀티미디어 칩입니다.

2023-06-15 논평 0  4860

기사 소개：13일 이 사이트 소식에 따르면 허비데일리에 따르면 10월 12일 오후 허비과학기술혁신도시에서 룽손 중커 칩 패키징 기반 프로젝트 시운전식이 거행됐다. Loongson Zhongke의 칩 패키징 기지는 허비 과학 기술 혁신 도시의 Baijia 지능형 제조 산업 단지에 위치하고 있습니다. 이는 Loongson Zhongke의 국내 최초의 칩 패키징 프로젝트입니다. 올해 4월 1단계 사업이 공식 착공해 402㎡ 규모 1000등급 클린공장, 226㎡ 규모 10000등급 클린공장, 92㎡ 항온·온수시설 등을 건립할 예정이다. Loongson Zhongke Technology Co., Ltd. 책임자는 이 프로젝트가 초기에 보세 및 포장된 Loongson No.1 칩의 포장, 테스트, 포장 및 배송 기능을 개발했으며 Loongson 건설을 가속화했다고 말했습니다. No.1 칩 시리즈와 전원/클럭 칩 시리즈.

2023-10-13 논평 0  1256

기사 소개：아니요. 기린 칩은 화웨이 칩으로 화웨이 자회사인 HiSilicon Semiconductor Company가 설계하고 생산합니다. Foxconn은 Huawei와 협력 관계를 맺고 있는 세계적으로 유명한 전자 제조 서비스 회사이지만 Kirin 칩을 OEM으로 생산하지는 않습니다.

2023-11-08 논평 0  4695

기사 소개：9월 13일 뉴스에 따르면, Apple은 베이징 시간으로 어제 이른 아침에 열린 가을 컨퍼런스에서 새로운 iPhone15Pro 시리즈 휴대폰을 공식 출시했습니다. 하이라이트 중 하나는 현재까지 가장 강력한 iPhone으로도 알려진 새로운 A17Pro 칩입니다. .강력한 칩. Apple에 따르면 A17Pro 칩은 3nm 공정을 사용하여 제조된 세계 최초의 칩으로 최대 190억 개의 트랜지스터와 내장형 6코어 CPU(2+4) 구성을 갖추고 있으며 성능이 10% 향상되었습니다. 이전 세대. 또한 이 칩에는 전용 AV1 디코더와 USB 컨트롤러가 내장되어 있어 USB-C 인터페이스 속도를 최대 10Gbps로 높여 사용자에게 더 빠른 데이터 전송 경험을 제공합니다. 그리고 GPU 측면에서는

2023-09-18 논평 0  1054

기사 소개：Kirin 9010 칩은 세계 최대의 독립 칩 파운드리인 TSMC가 제조한 것으로, 선도적인 5nm 공정 기술을 보유하고 있어 화웨이에 고성능, 저전력 칩 파운드리 서비스를 제공할 수 있습니다. Kirin 9010은 Huawei Mate40 시리즈, P50 시리즈 및 기타 플래그십 모델에 사용되었으며 폭넓은 호평을 받았습니다.

2024-04-20 논평 0  1576

기사 소개：20일 홈페이지에 따르면 비보는 최근 블루하트(Blue Heart) 모델, 블루리버(Blue River) 운영체제, 블루오션(Blue Ocean) 배터리, 이미징 칩 V3 등을 자체 개발해 추가 기술을 개발 중이다. 최신 특허 정보에 따르면 Vivo도 칩 분야에서 더 많은 계획을 갖고 있을 것으로 나타났습니다. Aiqicha는 Vivo Holdings Co., Ltd가 11월 1일에 국제적으로 "카테고리 09 - 과학 장비"로 분류된 "Fangcun Chip" 상표를 출원했으며 현재 "실질적 검토 대기" 단계에 있음을 보여줍니다. 아직 "스퀘어인치 칩"에 대한 관련 콘텐츠를 찾지 못했습니다. 관련 정보를 계속해서 업데이트하겠습니다. 새로운 기계는 풀링크 4K 수준 처리를 지원합니다.

2023-11-20 논평 0  700

기사 소개：22일 뉴스에 따르면 메타(Meta)는 최근 인공지능 프로그램 처리를 위해 특별히 맞춤화된 최초의 컴퓨터 칩인 메타 트레이닝 앤 추론 가속기(Meta Training and Inference Accelerator, 줄여서 MTIA)를 출시했다. 이 칩은 Meta의 PyTorch 오픈 소스 개발자 프레임워크를 사용하여 최적화된 병렬 실행 소프트웨어에서 실행되는 회로 블록 그리드로 구성됩니다. Meta는 칩을 특정 유형의 인공 지능 프로그램, 즉 딥 러닝 추천 모델로 설명합니다. 이러한 프로그램은 소셜 네트워크의 게시물 클릭과 같은 활동 패턴을 관찰하고 관련성 있고 잠재적으로 관련성이 있는 자료를 예측하여 사용자에게 추천할 수 있습니다. 이 칩은 Meta가 칩 제품군이라고 부르는 것의 첫 번째 버전이며 항상 그랬다고 말합니다.

2023-05-25 논평 0  822

기사 소개：4일 이 사이트의 소식에 따르면 Loongson Zhongke 공식 계정은 오늘 아침 트윗을 통해 중국이 연간 세계 칩 기여 목록(2022~2023) 국가 목록에 선정되어 2위를 차지했다고 발표했습니다. Loongson Zhongke는 연간 월드 칩 업적 목록 및 기관 목록에 성공적으로 선정되었습니다. 동시에 Loongson Zhongke 회장 Hu Weiwu는 연간 월드 칩 공헌 목록에 선정되었습니다. 보도에 따르면 국제테스팅협의회(BenchCouncil)는 최근 다수의 독립 과학자들을 초청해 2022~2023년 수만 건의 칩 관련 결과 중 97개 대표 결과를 선정하고, 주요 칩 발굴을 바탕으로 칩 분야 연간 인재를 양성할 계획이다. 기여자 목록, 기관 목록, 국가 목록. 이 목록은 "영웅을 기여도로만 판단합니다"는 칩 분야에 대한 종합적인 평가이자 종합적인 요약입니다.

2023-12-04 논평 0  615

기사 소개：칩은 반도체 부품 제품의 총칭이며, 반도체 칩의 표면에 회로가 ​​제조된 집적 회로는 박막 집적 회로라고도 합니다. 반도체는 기판이나 회로 기판으로 구성된 소형 회로에 장치 및 수동 부품이 통합됩니다.

2022-10-31 논평 0  24478

기사 소개：이 웹사이트는 11월 14일 Loongson Zhongke의 공식 소식에 따르면 11월 14일 Loongson Zhongke Hefei 일반 GPU 칩 본부 기지 개장 행사가 Zhongan Chuanggu Science and Technology Park에서 열렸다고 보도했습니다. Loongson Zhongke는 허페이 일반 GPU 칩 본부 기지가 일반 GPU 칩 설계에 중점을 두고, 인공 지능 산업 및 기술 센터를 도입하고, 지역 정보 기술 응용 혁신 고지를 조성하고, 독립적인 정보 생태계 및 산업 클러스터를 구축하고, 새로운 기술 지원에 중점을 둘 것이라고 밝혔습니다. 안후이성(Anhui Province)의 발전은 정보기술과 인공지능 산업 발전의 세대입니다. Loongson Zhongke 회장 Hu Weiwu는 연설에서 다음과 같이 말했습니다. 20년 이상의 개발 끝에 Loongson Zhongke는 기술적인 '메이크업 레슨'을 완료하고 X86 및 ARM과 평행한 최고 수준의 기본 소프트웨어 시스템을 구축했습니다. Loongson 범용 GPU는 Loongson의 소프트웨어 및 하드웨어 생태계의 중요한 부분입니다.

2023-11-14 논평 0  737

기사 소개：반도체는 칩을 만드는 데 사용되는 가변 전도성을 갖는 재료입니다. 칩은 전자 부품이 들어 있는 작은 집적 회로로 스마트폰, 자동차 등 전자 기기를 만드는 데 사용됩니다.

2024-04-23 논평 0  1106