기사 소개：vivo 이미징 페스티벌 특별 행사에서 vivo는 V1, V1+, V2에 이어 자체 개발한 차세대 이미징 칩인 자체 개발한 새로운 V3 이미징 칩을 출시했습니다. 비보가 이미징 칩을 독자 개발하기로 결정한 이유는 주로 휴대폰에서 사진 촬영과 영상 녹화 과정에서 이미징 칩이 중요한 역할을 하기 때문이다. 현재 일반적으로 ISP 칩이라고 불리는 이미징 칩은 사진 촬영 시 이미지 신호를 처리하는 데 특화되어 있다. 그리고 비디오 녹화. 렌즈에서 센서로 들어오는 빛 신호를 디지털 신호로 변환하고 노이즈 감소, 샤프닝, 색상 최적화 등의 처리를 거쳐 최종적으로 사진을 생성하는 역할을 하는 칩이다. 이미징 칩을 독자적으로 개발하는 것은 전체를 개발하는 것에 비해 SOC 칩과 ISP 칩의 개발 비용과 난이도가 상대적으로 낮다. 그러므로 비브는

2023-08-08 논평 0  1268

기사 소개：칩의 영어 명칭은 마이크로칩(Microchip)으로, 마이크로회로(MicroCircuit), 마이크로칩(Microchip), 집적회로(Integrated Circuit)라고도 한다. 실제로는 반도체 부품 제품을 총칭하는 말이다. 칩에는 여러 가지 분류가 있으며, 서로 다른 신호 처리에 따라 아날로그 칩과 디지털 칩으로 나눌 수 있습니다.

2023-06-15 논평 0  2517

기사 소개：MOSFET과 IC 칩의 차이점: MOSFET은 단일 트랜지스터이고 IC 칩에는 여러 전자 부품이 포함되어 있습니다. MOSFET은 스위치나 증폭기 역할을 하며 IC 칩은 복잡한 기능을 수행합니다. MOSFET은 더 작고 IC 칩은 더 많이 통합됩니다. IC 칩에는 더 많은 구성 요소와 더 복잡한 프로세스가 포함되어 있기 때문에 비용이 더 많이 듭니다. MOSFET에는 일반적으로 3개의 단자가 있으며 IC 칩 단자의 수는 기능에 따라 다릅니다. MOSFET은 전원 스위치, 증폭기, 센서에 사용되며, IC 칩은 컴퓨터, 스마트폰 등 다양한 애플리케이션에 사용됩니다.

2024-04-27 논평 0  1151

기사 소개：1nm 칩의 피처 크기는 1nm에 불과합니다. 1nm 칩은 칩 제조 기술의 진화를 의미하며, 이는 칩에서 가장 작은 피처 크기를 나타냅니다. nm는 나노미터의 약자이며, 1나노미터는 10억분의 1미터에 해당하므로 1nm의 특징적인 크기는 1나노미터입니다. 1nm 칩 제조는 많은 어려움에 직면해 있지만, 이를 통해 얻을 수 있는 높은 컴퓨팅 성능과 높은 통합성은 기술 분야에 엄청난 잠재력과 기회를 가져올 것이며 과학 기술의 진보와 인류 발전을 촉진하기 위한 1nm 칩의 상용화를 기대합니다. 사회.

2023-09-27 논평 0  10282

기사 소개：(Global TMT 2023년 8월 16일) 샌디에이고에 본사를 두고 획기적인 신경 처리 장치(NPU)로 유명한 AI 회사 Kneron이 KL730 칩 출시를 발표했습니다. 이 칩은 자동차 등급 NPU와 이미지 신호 처리(ISP)를 통합하고 엣지 서버, 스마트 홈 및 자동차 보조 운전 시스템과 같은 다양한 애플리케이션 시나리오에 안전한 저에너지 AI 기능을 제공합니다. 에너지 효율성 측면에서 획기적인 것으로, 이전 Nerner 칩과 비교하여 에너지 효율성이 3~4배 증가했으며 주요 산업의 유사한 제품보다 150%~200% 더 높습니다. 이 칩은 초당 0.35-4테라의 유효 컴퓨팅 성능을 갖추고 있으며 가장 진보된 경량 GPT 대형을 지원할 수 있습니다.

2023-08-17 논평 0  592

기사 소개：프린터 카트리지 칩 교체 단계: 프린터를 끄고 빈 카트리지를 제거합니다. 기존 칩을 제거하고 새 칩을 설치합니다. 새 잉크 카트리지를 삽입하고 프린터 덮개를 닫습니다. 프린터를 켜고 칩을 재설정하십시오.

2024-03-27 논평 0  1547

기사 소개：이미지 신호 처리 칩(이미지 신호 프로세서, ISP라고도 함). SoC는 몇 개의 카메라를 지원할 수 있습니까? 얼마나 많은 해상도와 프레임 수(예: 8K/30FPS)를 지원할 수 있습니까? HDR 비디오를 지원할 수 있습니까? ? 카메라와 이미징 기능은 무엇입니까? 컴퓨팅은 ISP의 지원과 불가분의 관계입니다. 즉, ISP 사양이 강할수록 더 발전된 카메라가 지원되며, 동일한 카메라와 페어링했을 때 화질이 좋아집니다.

2023-06-16 논평 0  4704

기사 소개：ASIC 칩은 응용프로그램별 집적회로를 의미하며 특정 응용프로그램을 위해 특별히 설계되었습니다. 특징으로는 고성능, 저렴한 비용, 컴팩트한 크기 및 낮은 전력 소비가 있습니다. ASIC 칩은 무선 통신, 데이터 센터, 자동차 전자 제품, 가전 제품 및 의료 분야에서 널리 사용됩니다. FPGA에 비해 ASIC 칩은 더 높은 성능과 더 낮은 비용을 제공하지만 개발 시간이 더 오래 걸리고 수정할 수 없습니다.

2024-04-27 논평 0  464

기사 소개：Kirin 9100 칩은 현재 시장에 나와 있는 가장 강력한 칩 중 하나로 널리 알려진 고성능 칩입니다. Kirin 9100 칩은 7nm 공정을 사용하여 제조되었으며 강력한 컴퓨팅 성능과 탁월한 그래픽 처리 기능을 갖추고 있어 휴대폰 및 기타 모바일 장치에 탁월한 성능과 경험을 제공합니다. Kirin 9100 칩은 컴퓨팅 성능, 그래픽 처리 및 인공 지능 분야에서 뛰어난 성능을 발휘하여 사용자에게 더 나은 사용자 경험을 제공합니다. 일상적인 사용이든 게임 및 엔터테인먼트이든 Kirin 9100 칩은 사용자의 요구를 충족할 수 있습니다.

2023-09-26 논평 0  13847

기사 소개：인텔은 AI 칩의 중국 맞춤형 버전을 출시하기 위해 엔비디아와 경쟁하고 싶어합니다. 지난 7월 11일 인텔(33.98,0.68,2.04%)이 중국 시장을 위한 AI 칩 하바나 가우디2(Habana Gaudi2)를 출시했다. 가우디2는 AI 컴퓨팅 파워의 왕좌를 두고 경쟁하기 위해 엔비디아 GPU 100시리즈를 직접 타깃으로 삼고 있다. 시장. 우리 모두 알고 있듯이 현재 GPU 리소스는 부족합니다. Nvidia의 100 시리즈는 중국에서 금지되었으며, 100 모드 전쟁 중에도 컴퓨팅 성능에 대한 수요가 급증하고 있습니다. 중국 시장의 경우 '갈증 해소'를 위해 AI 칩이 시급한 상황이고, 인텔의 경우 지금은 컴퓨팅 파워가 부족한 창구이자 공격하기 좋은 시기이기도 하다. 인텔은 또한 Gaudi2 칩이 대규모 언어 모델 훈련을 위해 특별히 설계되었음을 강조했습니다.

2023-07-17 논평 0  1325

기사 소개：현재 주요 휴대폰 브랜드의 자체 개발 칩 개발 현황을 보면, 완전한 SoC 프로세서 칩을 생산할 수 있는 회사는 애플, 화웨이, 삼성, 구글 4곳뿐이다. 이 밖에도 그레인 팩토리와 블루 팩토리는 ISP 칩을 만들고 있다. 그린팩토리는 ISP 칩을 만든다. 자체 개발한 NPU 칩 출시를 준비하고 있다는 소식을 듣고 갑자기 기분이 좋아졌다.

2023-06-16 논평 0  2763

기사 소개：(글로벌 TMT 2023년 9월 18일) 9월 14~15일 양일간 2023 글로벌 AI 칩 서밋(GACS2023)이 심천에서 공식 개최됐다. Kuexin Technology의 Wang Xiaoyang 부사장은 "클라우드/에지 컴퓨팅 파워 구축을 촉진하는 고성능 인터페이스 솔루션"이라는 제목으로 연설했습니다. Wang Xiaoyang은 AIGC 업계의 컴퓨팅 전력 수요로 인해 촉발된 칩 상호 연결 동향을 공유하고 컴퓨팅 전력 칩 병목 현상을 분석했으며 Kuixin 메모리 상호 연결 솔루션 및 Chiplet 구현 솔루션을 제안했습니다. Kuixin Technology의 Wang Xiaoyang 부사장은 GACS2023 칩 아키텍처 혁신 세션에서 연설했습니다. 현재 AIGC의 개발은 메모리 대역폭의 개발 속도가 상대적으로 느리기 때문에 컴퓨팅 성능 수요의 급속한 성장을 촉진했습니다. 및 I/O 대역폭, 대규모 모듈

2023-09-21 논평 0  882

기사 소개：9월 13일 뉴스에 따르면 얼마 전 Vivo 부사장 Jia Jingdong은 새로운 iQOO12 시리즈 플래그십 휴대폰이 곧 모두를 만날 예정이라는 흥미로운 미리보기를 발표했습니다. 이번에 iQOO12 시리즈는 '성능왕'으로 자리매김했으며, 가장 큰 셀링 포인트 중 하나는 스냅드래곤 8Gen3 플래그십 모바일 플랫폼을 탑재한다는 점이다. 이제 전화기에 대한 더 많은 핵심 세부 정보를 얻었습니다. 유명 디지털 블로거 @Smart Pikachu의 최신 소식에 따르면 iQOO12 시리즈는 vivo의 3세대 자체 개발 칩인 V3 칩을 적극적으로 테스트하고 있습니다. 이 칩은 6nm 공정 기술을 사용하고 다중 동시 ISP 아키텍처와 2세대 FIT 상호 연결 시스템을 갖추고 있으며 이전 세대 V2 칩에 비해 전반적인 성능이 크게 향상되었습니다. 특히 주목해야 할 점은 V3 칩이다.

2023-09-23 논평 0  848

기사 소개：11월 6일, vivo는 X100 시리즈의 예고편을 공개하여 MediaTek Dimensity 9300 플래그십 칩을 탑재한 세계 최초의 자체 개발 이미징 칩 V3가 될 것이며 사용자에게 과거와 다른 뛰어난 플래그십 성능인 MediaTek Dimensity 9300을 제공할 것이라고 발표했습니다. 플래그십 칩은 사용자에게 탁월한 플래그십 성능을 제공합니다. 9300 칩은 4개의 Cortex-X4 및 4개의 Cortex-A720 코어가 내장된 새로운 성능 코어 설계를 채택하여 풀 코어를 채택한 Android 진영 최초의 휴대폰 칩이 되었습니다. CPU 디자인. 이 혁신은 사용자에게 더욱 우수한 성능 경험을 제공할 것입니다. 편집자의 이해에 따르면 Dimensity 9300의 전력 소비는 이전 세대 칩에 비해 50% 이상 감소했으며, GPU의 일일 전력 소비량도 25% 이상 감소하여 모바일에 대한 더 나은 지원을 제공합니다. 성능 측면에서 보면 휴대폰 배터리 수명과 성능이 다릅니다.

2023-11-06 논평 0  853

기사 소개："칩"은 일반적으로 세 가지 주요 범주로 나뉩니다. 1. 첫 번째 범주는 데이터를 처리하고 제어하는 ​​컴퓨터 내부 구성 요소를 의미하며 다양한 디지털 스마트 장치의 "마스터 브레인"이기도 한 CPU 칩입니다. 두 번째 범주는 저장 칩입니다. 3. 세 번째 범주는 디지털 멀티미디어 칩입니다.

2023-06-15 논평 0  4867

기사 소개：13일 이 사이트 소식에 따르면 허비데일리에 따르면 10월 12일 오후 허비과학기술혁신도시에서 룽손 중커 칩 패키징 기반 프로젝트 시운전식이 거행됐다. Loongson Zhongke의 칩 패키징 기지는 허비 과학 기술 혁신 도시의 Baijia 지능형 제조 산업 단지에 위치하고 있습니다. 이는 Loongson Zhongke의 국내 최초의 칩 패키징 프로젝트입니다. 올해 4월 1단계 사업이 공식 착공해 402㎡ 규모 1000등급 클린공장, 226㎡ 규모 10000등급 클린공장, 92㎡ 항온·온수시설 등을 건립할 예정이다. Loongson Zhongke Technology Co., Ltd. 책임자는 이 프로젝트가 초기에 보세 및 포장된 Loongson No.1 칩의 포장, 테스트, 포장 및 배송 기능을 개발했으며 Loongson 건설을 가속화했다고 말했습니다. No.1 칩 시리즈와 전원/클럭 칩 시리즈.

2023-10-13 논평 0  1260

기사 소개：Kneron Intelligence는 최근 스마트 운전 및 개인 GPT 애플리케이션에 주로 사용되는 KL730이라는 새로운 엣지 컴퓨팅 AI 칩을 출시했습니다. 이 칩은 자동차 등급 NPU와 이미지 신호 프로세서(ISP)를 통합하고 엣지 서버, 스마트 홈, 자동차 보조 운전 시스템과 같은 다양한 애플리케이션 시나리오에서 안전하고 저에너지 AI 기능을 제공할 수 있습니다. 이 칩은 원래 AI 기능을 구현하도록 설계되었으며 여러 측면에서 에너지 절약 및 안전한 기술 혁신을 달성했습니다. 이 칩에는 이미지, 비디오, 오디오, 밀리미터파 등 다양한 디지털 신호에 원활하게 액세스할 수 있는 다중 채널 인터페이스가 있으며 다양한 산업 분야의 인공 지능 애플리케이션 개발을 지원합니다. KL730은 AI 분야의 엣지 A 선구자가 될 것이라고 말했습니다.

2023-08-17 논평 0  581

기사 소개：아니요. 기린 칩은 화웨이 칩으로 화웨이 자회사인 HiSilicon Semiconductor Company가 설계하고 생산합니다. Foxconn은 Huawei와 협력 관계를 맺고 있는 세계적으로 유명한 전자 제조 서비스 회사이지만 Kirin 칩을 OEM으로 생산하지는 않습니다.

2023-11-08 논평 0  4699

기사 소개：9월 13일 뉴스에 따르면, Apple은 베이징 시간으로 어제 이른 아침에 열린 가을 컨퍼런스에서 새로운 iPhone15Pro 시리즈 휴대폰을 공식 출시했습니다. 하이라이트 중 하나는 현재까지 가장 강력한 iPhone으로도 알려진 새로운 A17Pro 칩입니다. .강력한 칩. Apple에 따르면 A17Pro 칩은 3nm 공정을 사용하여 제조된 세계 최초의 칩으로 최대 190억 개의 트랜지스터와 내장형 6코어 CPU(2+4) 구성을 갖추고 있으며 성능이 10% 향상되었습니다. 이전 세대. 또한 이 칩에는 전용 AV1 디코더와 USB 컨트롤러가 내장되어 있어 USB-C 인터페이스 속도를 최대 10Gbps로 높여 사용자에게 더 빠른 데이터 전송 경험을 제공합니다. 그리고 GPU 측면에서는

2023-09-18 논평 0  1058

기사 소개：Kirin 9010 칩은 세계 최대의 독립 칩 파운드리인 TSMC가 제조한 것으로, 선도적인 5nm 공정 기술을 보유하고 있어 화웨이에 고성능, 저전력 칩 파운드리 서비스를 제공할 수 있습니다. Kirin 9010은 Huawei Mate40 시리즈, P50 시리즈 및 기타 플래그십 모델에 사용되었으며 폭넓은 호평을 받았습니다.

2024-04-20 논평 0  1582