Forrest 2015年第三季度内存网格分析报告
Forrester于2015年Q3发布了最新的内存数据网格分析报告,PDF版本可以下载。 关于内存数据库(IMDB)的评测可参见 Forrest 2015年第三季度内存数据库分析报告 现代化应用的需求陷入了两难选择,一方面需要更多更炫的功能,更多更快的数据访问,一方面又架构可灵
Forrester于2015年Q3发布了最新的内存数据网格分析报告,PDF版本可以下载。
关于内存数据库(IMDB)的评测可参见 Forrest 2015年第三季度内存数据库分析报告
现代化应用的需求陷入了两难选择,一方面需要更多更炫的功能,更多更快的数据访问,一方面又架构可灵活横向扩展以满足性能和大规模并行访问的需求。
Forrester 对于内存数据网格(IMDG)的定义为:
Software tools and technologies that are architected to use chip-based random access memory (RAM) distributed across multiple nodes to accelerate performance and achieve scalability of data access and compute.
这里的关键是分布式,可扩展,相对于IMDB的集中式。虽然IMDB也可以做sharding,但这是外部的分布,不是IMDG为内部自动分布。
其实有些IMDB的产品也具有IMDG的特性,例如TimesTen的cache grid,但本质上TimesTen还是IMDB。
IMDG提供可扩展的性能依赖于:
1. 使用内存减少数据访问的延迟
内存速度:RAM is 58,000 times faster than disk and 2,000 times faster than solid-state drives (SSD)
内存价格的下降
2. 在节点间分布数据实现线性扩展
3. 在节点间复制数据实现高可用
4. 在数据中心间同步数据实现灾备
原文中的几张概念图还不错,可以参考。
IMDG的典型使用场景为:
1. 缓存以消除传统数据库系统的数据瓶颈
数据库系统的横向扩展性较差,通过IMDG可以消除瓶颈,应对更复杂,更高并行度的访问。IMDG不仅可缓存数据库,对于大机,文件系统等都可以缓存。在这种多数据源的场景,性能问题会更加明显
2. 缓存零食临时数据
临时的会话数据和共享数据,如在线游戏
3. 现代化应用的主存储
作为主存而非缓存,也就是System Of Record而非System Of Reference。例如Savvy
4. 内存NoSQL数据库
IMDG也是Key-Value数据库,只不过运行在内存中,可以支持ACID。(ACID这个我不确定)
5. 用于实时数据集成的数据服务Fabric
将多个数据源的数据汇集到IMDG中
6. 具有内存速度的Comptute Grid
例如执行MapReduce操作,并行计算等。可以替代Hadoop+Spark的批处理架构
评测结果如下图,可以看到Oracle Coherence位居第一。而在之前的IMDG评测中, Oracle凭借TimesTen和12c DBIM位居第二,可见在内存计算领域,Oracle比较强大。
Oracle的Coherence是2007年从Tangosol收购的,同样TimesTen也是2005年收购的,只有12c DBIM是源于自己开发。
扩展阅读:
The Forrester Wave?: NoSQL Document Databases, Q3 2014
The Forrester Wave?: NoSQL Key-Value Databases, Q3 2014
Apache Spark Is Powerful And Promising

Alat AI Hot

Undresser.AI Undress
Apl berkuasa AI untuk mencipta foto bogel yang realistik

AI Clothes Remover
Alat AI dalam talian untuk mengeluarkan pakaian daripada foto.

Undress AI Tool
Gambar buka pakaian secara percuma

Clothoff.io
Penyingkiran pakaian AI

AI Hentai Generator
Menjana ai hentai secara percuma.

Artikel Panas

Alat panas

Notepad++7.3.1
Editor kod yang mudah digunakan dan percuma

SublimeText3 versi Cina
Versi Cina, sangat mudah digunakan

Hantar Studio 13.0.1
Persekitaran pembangunan bersepadu PHP yang berkuasa

Dreamweaver CS6
Alat pembangunan web visual

SublimeText3 versi Mac
Perisian penyuntingan kod peringkat Tuhan (SublimeText3)

Topik panas

Untuk pemacu keras mekanikal atau pemacu keadaan pepejal SATA, anda akan merasakan peningkatan kelajuan berjalan perisian Jika ia adalah pemacu keras NVME, anda mungkin tidak merasakannya. 1. Import pendaftaran ke dalam desktop dan buat dokumen teks baharu, salin dan tampal kandungan berikut, simpannya sebagai 1.reg, kemudian klik kanan untuk menggabungkan dan memulakan semula komputer. WindowsRegistryEditorVersion5.00[HKEY_LOCAL_MACHINE\SYSTEM\CurrentControlSet\Control\SessionManager\MemoryManagement]"DisablePagingExecutive"=d

Baru-baru ini, Xiaomi mengeluarkan telefon pintar mewah berkuasa tinggi Xiaomi 14Pro, yang bukan sahaja mempunyai reka bentuk yang bergaya, tetapi juga mempunyai teknologi hitam dalaman dan luaran. Telefon ini mempunyai prestasi terbaik dan keupayaan berbilang tugas yang sangat baik, membolehkan pengguna menikmati pengalaman telefon mudah alih yang pantas dan lancar. Walau bagaimanapun, prestasi juga akan dipengaruhi oleh memori Ramai pengguna ingin mengetahui cara menyemak penggunaan memori Xiaomi 14Pro, jadi mari kita lihat. Bagaimana untuk menyemak penggunaan memori Xiaomi Mi 14Pro? Pengenalan kepada cara menyemak penggunaan memori Xiaomi 14Pro Buka butang [Pengurusan Aplikasi] dalam [Tetapan] telefon Xiaomi 14Pro. Untuk melihat senarai semua apl yang dipasang, semak imbas senarai dan cari apl yang ingin anda lihat, klik padanya untuk memasuki halaman butiran apl. Dalam halaman butiran permohonan
![Input Windows menemui hang atau penggunaan memori yang tinggi [Betulkan]](https://img.php.cn/upload/article/000/887/227/170835409686241.jpg?x-oss-process=image/resize,m_fill,h_207,w_330)
Pengalaman input Windows ialah perkhidmatan sistem utama yang bertanggungjawab untuk memproses input pengguna daripada pelbagai peranti antara muka manusia. Ia bermula secara automatik pada permulaan sistem dan berjalan di latar belakang. Walau bagaimanapun, kadangkala perkhidmatan ini mungkin secara automatik menggantung atau menduduki terlalu banyak memori, mengakibatkan prestasi sistem berkurangan. Oleh itu, adalah penting untuk memantau dan mengurus proses ini tepat pada masanya untuk memastikan kecekapan dan kestabilan sistem. Dalam artikel ini, kami akan berkongsi cara untuk membetulkan isu di mana pengalaman input Windows tergantung atau menyebabkan penggunaan memori yang tinggi. Perkhidmatan Pengalaman Input Windows tidak mempunyai antara muka pengguna, tetapi ia berkait rapat dengan pengendalian tugas dan fungsi sistem asas yang berkaitan dengan peranti input. Peranannya adalah untuk membantu sistem Windows memahami setiap input yang dimasukkan oleh pengguna.

Apabila pengguna baru membeli komputer, mereka akan tertanya-tanya tentang perbezaan antara memori komputer 8g dan 16g? Perlukah saya memilih 8g atau 16g? Sebagai tindak balas kepada masalah ini, hari ini editor akan menerangkannya kepada anda secara terperinci. Adakah terdapat perbezaan besar antara 8g dan 16g memori komputer? 1. Untuk keluarga biasa atau kerja biasa, memori berjalan 8G boleh memenuhi keperluan, jadi tidak banyak perbezaan antara 8g dan 16g semasa penggunaan. 2. Apabila digunakan oleh peminat permainan, pada masa ini permainan berskala besar pada asasnya bermula pada 6g, dan 8g ialah standard minimum. Pada masa ini, apabila skrin adalah 2k, resolusi yang lebih tinggi tidak akan membawa prestasi kadar bingkai yang lebih tinggi, jadi tiada perbezaan besar antara 8g dan 16g. 3. Bagi pengguna penyuntingan audio dan video, akan terdapat perbezaan yang jelas antara 8g dan 16g.

Menurut laporan itu, eksekutif Samsung Electronics Dae Woo Kim berkata bahawa pada Mesyuarat Tahunan Persatuan Mikroelektronik dan Pembungkusan Korea 2024, Samsung Electronics akan melengkapkan pengesahan teknologi memori HBM ikatan hibrid 16 lapisan. Dilaporkan bahawa teknologi ini telah lulus pengesahan teknikal. Laporan itu juga menyatakan bahawa pengesahan teknikal ini akan meletakkan asas untuk pembangunan pasaran memori dalam beberapa tahun akan datang. DaeWooKim berkata bahawa Samsung Electronics telah berjaya menghasilkan memori HBM3 bertindan 16 lapisan berdasarkan teknologi ikatan hibrid Sampel memori berfungsi seperti biasa Pada masa hadapan, teknologi ikatan hibrid bertindan 16 lapisan akan digunakan untuk pengeluaran besar-besaran memori HBM4. ▲Sumber imej TheElec, sama seperti di bawah Berbanding dengan proses ikatan sedia ada, ikatan hibrid tidak perlu menambah bonjolan antara lapisan memori DRAM, tetapi secara langsung menghubungkan lapisan atas dan bawah tembaga kepada kuprum.

1. Pengenalan Pada masa ini, pengesan objek utama ialah rangkaian dua peringkat atau satu peringkat berdasarkan rangkaian pengelas tulang belakang yang digunakan semula CNN dalam. YOLOv3 ialah salah satu pengesan satu peringkat tercanggih yang menerima imej input dan membahagikannya kepada matriks grid bersaiz sama. Sel grid dengan pusat sasaran bertanggungjawab untuk mengesan sasaran tertentu. Apa yang saya kongsikan hari ini ialah kaedah matematik baharu yang memperuntukkan berbilang grid kepada setiap sasaran untuk mencapai ramalan kotak sempadan ketat muat yang tepat. Para penyelidik juga mencadangkan peningkatan data salin-tampal luar talian yang berkesan untuk pengesanan sasaran. Kaedah yang baru dicadangkan dengan ketara mengatasi beberapa pengesan objek terkini dan menjanjikan prestasi yang lebih baik. 2. Rangkaian pengesanan sasaran latar belakang direka bentuk untuk digunakan

Menurut berita dari laman web ini pada 21 Mac, Micron mengadakan panggilan persidangan selepas mengeluarkan laporan kewangan suku tahunannya. Pada persidangan itu, Ketua Pegawai Eksekutif Micron Sanjay Mehrotra berkata berbanding memori tradisional, HBM menggunakan lebih banyak wafer. Micron berkata bahawa apabila menghasilkan kapasiti yang sama pada nod yang sama, memori HBM3E yang paling canggih semasa menggunakan wafer tiga kali lebih banyak daripada DDR5 standard, dan dijangka apabila prestasi bertambah baik dan kerumitan pembungkusan semakin meningkat, pada masa hadapan HBM4 Nisbah ini akan terus meningkat. . Merujuk kepada laporan terdahulu di laman web ini, nisbah yang tinggi ini sebahagiannya disebabkan oleh kadar hasil HBM yang rendah. Memori HBM disusun dengan sambungan TSV memori DRAM berbilang lapisan Masalah dengan satu lapisan bermakna keseluruhannya

Menurut berita dari laman web ini pada 6 Mei, Lexar melancarkan memori overclocking DDR57600CL36 siri Ares Wings of War Set 16GBx2 akan tersedia untuk pra-jualan pada 0:00 pada 7 Mei dengan deposit 50 yuan, dan harganya adalah. 1,299 yuan. Memori Lexar Wings of War menggunakan cip memori Hynix A-die, menyokong Intel XMP3.0 dan menyediakan dua pratetap overclocking berikut: 7600MT/s: CL36-46-46-961.4V8000MT/s: CL38-48-49 -1001.45V Dari segi pelesapan haba, set memori ini dilengkapi dengan jaket pelesapan haba aluminium setebal 1.8mm dan dilengkapi dengan pad gris silikon konduktif haba eksklusif PMIC. Memori menggunakan 8 manik LED kecerahan tinggi dan menyokong 13 mod pencahayaan RGB.
