记录一下Cocos2dX中内存管理的理解和试验
记录一下Cocos2dX中内存管理的理解和试验 一直弄C的,还经常到底层晃荡滴,十分不习惯内存这么宝贵的资源不受自己控制的编程,就像大热天坐在电脑前打游戏,边上千把只蚊子飞来飞去一样难受。尤其是那个autorelease,大把的兄弟们分析了它的排队和删除机制了
记录一下Cocos2dX中内存管理的理解和试验
一直弄C++的,还经常到底层晃荡滴,十分不习惯内存这么宝贵的资源不受自己控制的编程,就像大热天坐在电脑前打游戏,边上千把只蚊子飞来飞去一样难受。尤其是那个autorelease,大把的兄弟们分析了它的排队和删除机制了,但私心里总想,自己造出来的东西,为毛不能我想让它滚蛋就滚蛋,总在内存里挂着作甚。虽然autorelease这种机制确实有它的优点,但也没必要到处都用吧……,手机内存现在也不便宜啊。
一、我们的目标
C++的方式一般是new、delete成对用,我们的目标也就是这个,告别静态方法,告别 CREATE_FUNC宏,告别autorelease retain release,重要的是,autorelease的队列中不要加入我们不想加入的东西。
二、一点点摘吧出来
首先装模作样的管理一下内存,一般来说,Cocos2dx如此打包的原因估计就是想让内存管理更加简单,于是推着大伙使用静态create方法,在这个方法中,实际使用new实例了对象,并且随后调用autorelease将其排队了。通常我们不用retain和release,因为一般大伙儿把这货造出来都是为了addchild的,在addchild里面实际做了一次retain,然后在使用结束的某个地方removechild的时候(没去找,可能是析构,又release了一下)。我们在这里试图让autorelease失去作用,于是构造时retain一下,析构时release一下,基本做到我想放的时候放,当然不一定掉了)
其次是避免使用静态create方法。
这里稍有些不严谨,本来应该构造和析构对应,但显然层对象在App构造的时候构造会@#¥#%@,没有去研究为什么,所以在applicationDidFinishLaunching构造吧,在析构函数中放掉。GameScene是继承Layer的类,实际就写了上面代码中那三个函数,就创建了一个Sprite贴进去而已。其中Scene的创建被我们拿到了AppDelegate中,没有集成到GameScene(虽然还叫这个名字),仍然用autorelease管理(使用静态方法创建)。我们主要看GameScene,可以发现,我们使用new实例化对象m_pMainLayer(类成员),直接调用了对象的构造函数,跟一下,实际就是调用了Layer::Layer(),申请了内存,但是没有autorelease,没有init。
那么,显然现在我们要管理如何放掉它了。如某些同学的说法,可以讲new和release对起来用,一开始我就是这么用的(注释中的内容),但实际情况是,直接用delete好了。现在看起来很像C++了吧,哈哈。
三、Sprite为什么没有用new、delete?
可能有兄弟已经注意到,Sprite,这个最需要我们精细管理的对象这里并没有使用new、delete。确实,一开始我想用来着,先new一个Sprite,然后用initWithFile载入图片,就像静态方法Create一样。但是编译器不干,为什么呢?
看看CCSprite的源码就知道了,CC_CONSTRUCTOR_ACCESS其实就是protect换张皮,换句话说,cocos2dx将new、delete保护起来了,不让用,必须autorelease。可以想见,Layer必然也是,那上面的Layer为什么可以?对了,只要继承一下就行了,此时内存完全由我掌控。四、是不是有点作?
可能真是有点作吧,俗话说no zuo no die,可能有一天碰上莫名其妙的问题就是如此作出来的,所以立文为证,提醒自己一下。毕竟还是用惯了new、delete和自己亲力亲为的管理,强迫症使然,一个不用自己管的内存扔在那里总觉得这玩意指定泄露了。决定以后如此new、delete的来了,会不会有虾米问题?有木有高手指点一下?
五、现实报来得快
这两天搬家整房子,手头停了一段。今天捡起来按照前面“作”的内容完整的写下来才发现,原来还不仅仅是new delete受protect限制的问题,还有函数initWithFile,没办法,继承类里面加个公开函数包一下吧,这样外面就可以调用了。如何,下面这个是不是看起来舒服多了?如果还觉得不爽,重载个构造函数吧init替了吧,不过这样就只能ASSERT initWithFile返回True了。
哈哈,首先解决个人习惯问题,后面爬起代码来才会爽。

Alat AI Hot

Undresser.AI Undress
Apl berkuasa AI untuk mencipta foto bogel yang realistik

AI Clothes Remover
Alat AI dalam talian untuk mengeluarkan pakaian daripada foto.

Undress AI Tool
Gambar buka pakaian secara percuma

Clothoff.io
Penyingkiran pakaian AI

AI Hentai Generator
Menjana ai hentai secara percuma.

Artikel Panas

Alat panas

Notepad++7.3.1
Editor kod yang mudah digunakan dan percuma

SublimeText3 versi Cina
Versi Cina, sangat mudah digunakan

Hantar Studio 13.0.1
Persekitaran pembangunan bersepadu PHP yang berkuasa

Dreamweaver CS6
Alat pembangunan web visual

SublimeText3 versi Mac
Perisian penyuntingan kod peringkat Tuhan (SublimeText3)

Topik panas



Untuk pemacu keras mekanikal atau pemacu keadaan pepejal SATA, anda akan merasakan peningkatan kelajuan berjalan perisian Jika ia adalah pemacu keras NVME, anda mungkin tidak merasakannya. 1. Import pendaftaran ke dalam desktop dan buat dokumen teks baharu, salin dan tampal kandungan berikut, simpannya sebagai 1.reg, kemudian klik kanan untuk menggabungkan dan memulakan semula komputer. WindowsRegistryEditorVersion5.00[HKEY_LOCAL_MACHINE\SYSTEM\CurrentControlSet\Control\SessionManager\MemoryManagement]"DisablePagingExecutive"=d

Baru-baru ini, Xiaomi mengeluarkan telefon pintar mewah berkuasa tinggi Xiaomi 14Pro, yang bukan sahaja mempunyai reka bentuk yang bergaya, tetapi juga mempunyai teknologi hitam dalaman dan luaran. Telefon ini mempunyai prestasi terbaik dan keupayaan berbilang tugas yang sangat baik, membolehkan pengguna menikmati pengalaman telefon mudah alih yang pantas dan lancar. Walau bagaimanapun, prestasi juga akan dipengaruhi oleh memori Ramai pengguna ingin mengetahui cara menyemak penggunaan memori Xiaomi 14Pro, jadi mari kita lihat. Bagaimana untuk menyemak penggunaan memori Xiaomi Mi 14Pro? Pengenalan kepada cara menyemak penggunaan memori Xiaomi 14Pro Buka butang [Pengurusan Aplikasi] dalam [Tetapan] telefon Xiaomi 14Pro. Untuk melihat senarai semua apl yang dipasang, semak imbas senarai dan cari apl yang ingin anda lihat, klik padanya untuk memasuki halaman butiran apl. Dalam halaman butiran permohonan

Perisian Pinduoduo menyediakan banyak produk yang bagus, anda boleh membelinya pada bila-bila masa dan di mana-mana sahaja, dan kualiti setiap produk dikawal ketat, setiap produk adalah tulen, dan terdapat banyak diskaun beli-belah keutamaan, membolehkan semua orang membeli-belah dalam talian. Masukkan nombor telefon mudah alih anda untuk log masuk dalam talian, tambahkan berbilang alamat penghantaran dan maklumat hubungan dalam talian, dan semak arah aliran logistik terkini pada bila-bila masa. Cari dan leret ke atas dan ke bawah untuk membeli dan membuat pesanan. Anda boleh mengalami kemudahan tanpa meninggalkan rumah Dengan perkhidmatan membeli-belah dalam talian, anda juga boleh melihat semua rekod pembelian, termasuk barangan yang telah anda beli, dan menerima berpuluh-puluh sampul merah beli-belah dan kupon Sekarang editor telah menyediakan maklumat dalam talian terperinci untuk Pengguna Pinduoduo untuk melihat rekod produk yang dibeli. 1. Buka telefon anda dan klik pada ikon Pinduoduo.

Apabila pengguna baru membeli komputer, mereka akan tertanya-tanya tentang perbezaan antara memori komputer 8g dan 16g? Perlukah saya memilih 8g atau 16g? Sebagai tindak balas kepada masalah ini, hari ini editor akan menerangkannya kepada anda secara terperinci. Adakah terdapat perbezaan besar antara 8g dan 16g memori komputer? 1. Untuk keluarga biasa atau kerja biasa, memori berjalan 8G boleh memenuhi keperluan, jadi tidak banyak perbezaan antara 8g dan 16g semasa penggunaan. 2. Apabila digunakan oleh peminat permainan, pada masa ini permainan berskala besar pada asasnya bermula pada 6g, dan 8g ialah standard minimum. Pada masa ini, apabila skrin adalah 2k, resolusi yang lebih tinggi tidak akan membawa prestasi kadar bingkai yang lebih tinggi, jadi tiada perbezaan besar antara 8g dan 16g. 3. Bagi pengguna penyuntingan audio dan video, akan terdapat perbezaan yang jelas antara 8g dan 16g.

Menurut berita dari laman web ini pada 3 September, media Korea etnews melaporkan semalam (waktu tempatan) bahawa produk memori mudah alih berstruktur "seperti HBM" SK Hynix akan dikomersialkan selepas 2026. Sumber berkata bahawa kedua-dua gergasi memori Korea menganggap memori mudah alih bertindan sebagai sumber penting hasil masa hadapan dan merancang untuk mengembangkan "memori seperti HBM" kepada telefon pintar, tablet dan komputer riba untuk membekalkan kuasa untuk AI bahagian hujung. Menurut laporan sebelumnya di laman web ini, produk Samsung Electronics dipanggil memori LPWide I/O, dan SK Hynix memanggil teknologi ini VFO. Kedua-dua syarikat telah menggunakan laluan teknikal yang hampir sama, iaitu menggabungkan pembungkusan kipas dan saluran menegak. Memori LPWide I/O Samsung Electronics mempunyai sedikit lebar 512

Menurut laporan itu, eksekutif Samsung Electronics Dae Woo Kim berkata bahawa pada Mesyuarat Tahunan Persatuan Mikroelektronik dan Pembungkusan Korea 2024, Samsung Electronics akan melengkapkan pengesahan teknologi memori HBM ikatan hibrid 16 lapisan. Dilaporkan bahawa teknologi ini telah lulus pengesahan teknikal. Laporan itu juga menyatakan bahawa pengesahan teknikal ini akan meletakkan asas untuk pembangunan pasaran memori dalam beberapa tahun akan datang. DaeWooKim berkata bahawa Samsung Electronics telah berjaya menghasilkan memori HBM3 bertindan 16 lapisan berdasarkan teknologi ikatan hibrid Sampel memori berfungsi seperti biasa Pada masa hadapan, teknologi ikatan hibrid bertindan 16 lapisan akan digunakan untuk pengeluaran besar-besaran memori HBM4. ▲Sumber imej TheElec, sama seperti di bawah Berbanding dengan proses ikatan sedia ada, ikatan hibrid tidak perlu menambah bonjolan antara lapisan memori DRAM, tetapi secara langsung menghubungkan lapisan atas dan bawah tembaga kepada kuprum.

Menurut berita dari laman web ini pada 21 Mac, Micron mengadakan panggilan persidangan selepas mengeluarkan laporan kewangan suku tahunannya. Pada persidangan itu, Ketua Pegawai Eksekutif Micron Sanjay Mehrotra berkata berbanding memori tradisional, HBM menggunakan lebih banyak wafer. Micron berkata bahawa apabila menghasilkan kapasiti yang sama pada nod yang sama, memori HBM3E yang paling canggih semasa menggunakan wafer tiga kali lebih banyak daripada DDR5 standard, dan dijangka apabila prestasi bertambah baik dan kerumitan pembungkusan semakin meningkat, pada masa hadapan HBM4 Nisbah ini akan terus meningkat. . Merujuk kepada laporan terdahulu di laman web ini, nisbah yang tinggi ini sebahagiannya disebabkan oleh kadar hasil HBM yang rendah. Memori HBM disusun dengan sambungan TSV memori DRAM berbilang lapisan Masalah dengan satu lapisan bermakna keseluruhannya

Menurut berita dari laman web ini pada 6 Mei, Lexar melancarkan memori overclocking DDR57600CL36 siri Ares Wings of War Set 16GBx2 akan tersedia untuk pra-jualan pada 0:00 pada 7 Mei dengan deposit 50 yuan, dan harganya adalah. 1,299 yuan. Memori Lexar Wings of War menggunakan cip memori Hynix A-die, menyokong Intel XMP3.0 dan menyediakan dua pratetap overclocking berikut: 7600MT/s: CL36-46-46-961.4V8000MT/s: CL38-48-49 -1001.45V Dari segi pelesapan haba, set memori ini dilengkapi dengan jaket pelesapan haba aluminium setebal 1.8mm dan dilengkapi dengan pad gris silikon konduktif haba eksklusif PMIC. Memori menggunakan 8 manik LED kecerahan tinggi dan menyokong 13 mod pencahayaan RGB.
