计算SGA各池的内存地址的边界
转载请注明出处 :http://blog.csdn.net/guoyjoe/article/details/18508283 有时我们想知道数据在SGA中的哪个池中,可以用下面的方法计算出各池的内存地址边界。 1、LOG BUFFER池内存地址边界 0x00000060222000 LOG BUFFER池内存 0x0000006682B000(0x000000
转载请注明出处:http://blog.csdn.net/guoyjoe/article/details/18508283
有时我们想知道数据在SGA中的哪个池中,可以用下面的方法计算出各池的内存地址边界。
1、LOG BUFFER池内存地址边界
0x00000060222000 > LOG BUFFER池内存
如下计算:
sys@DTRACE> oradebug setmypid
Statement processed.
sys@DTRACE> oradebug ipc
Information written to trace file.
sys@DTRACE> col value for a80
sys@DTRACE> select value from v$diag_info where name='Default Trace File';
VALUE
--------------------------------------------------------------------------------
/export/home/oracle/diag/rdbms/dtrace/dtrace/trace/dtrace_ora_4103.trc
Area #2 `Redo Buffers' containing Subareas 1-1
Total size 0000000006609000 Minimum Subarea size 00000000
Area Subarea Shmid Stable Addr Actual Addr
2 1 196612 0x00000060222000 0x00000060222000
Subarea size Segment size
0000000006609000 0000000006c00000
2、BUFFER CACHE池内存地址的边界
0x0000000078A22000 > BUFFER CACHE池内存地址
如下计算:
sys@DTRACE> select min(ba),max(ba) from x$bh;
MIN(BA) MAX(BA)
---------------- ----------------
0000000078A22000 000000007FBD6000
3、SHARED POOL池内存地址边界
0x93800000> SHARED POOL池内存地址
如下计算:
gyj@DTRACE> alter session set events 'immediate trace name heapdump level 2';
Session altered.
gyj@DTRACE> col value for a80
gyj@DTRACE> select value from v$diag_info where name='Default Trace File';
VALUE
--------------------------------------------------------------------------------
/export/home/oracle/diag/rdbms/dtrace/dtrace/trace/dtrace_ora_4046.trc
more /export/home/oracle/diag/rdbms/dtrace/dtrace/trace/dtrace_ora_4046.trc
******************************************************
HEAP DUMP heap name="sga heap(1,0)" desc=0x600551a0
extent sz=0xfe0 alt=248 het=32767 rec=9 flg=-126 opc=0
parent=(nil) owner=(nil) nex=(nil) xsz=0x400000 heap=(nil)
fl2=0x20, nex=(nil), dsxvers=1, dsxflg=0x0
dsx first ext=0x9a800000
latch set 1 of 7
durations disabled for this heap
reserved granules for root 57 (granule size 4194304)
EXTENT 0 addr=0x93800000
.............................
EXTENT 5 addr=0x9b800000
Chunk 09b800058 sz= 80 perm "perm " alo=80
Chunk 09b8000a8 sz= 48 R-freeable "reserved stoppe"
Chunk 09b8000d8 sz= 212728 R-free " "
Chunk 09b833fd0 sz= 48 R-freeable "reserved stoppe"
Chunk 09b834000 sz= 2763512 perm "perm " alo=2763512
Chunk 09bad6af8 sz= 1209408 perm "perm " alo=1209408
Chunk 09bbfdf38 sz= 64 freeable "KGI Session Sta"
Chunk 09bbfdf78 sz= 40 freeable "listener addres"
Chunk 09bbfdfa0 sz= 128 freeable "dbgefgHtAddSK-1"
Chunk 09bbfe020 sz= 136 freeable "dbgefgHtAddSK-1"
Chunk 09bbfe0a8 sz= 40 freeable "plwppwp:PLW_STR"
Chunk 09bbfe0d0 sz= 160 freeable "joxs heap "
Chunk 09bbfe170 sz= 32 freeable "PRESENTATION EN"
Chunk 09bbfe190 sz= 2072 freeable "PRESENTATION TA"
Chunk 09bbfe9a8 sz= 1168 freeable "character set m"
Chunk 09bbfee38 sz= 4552 freeable "character set m"
Total heap size = 25165296
看转储的DUMP日志一个区的大小是: xsz=0x400000
QQ:252803295
技术交流QQ群:
DSI&Core Search Ⅰ 群:127149411(2000人技术群:未满)
DSI&Core Search Ⅱ 群:177089463(1000人技术群:未满)
DSI&Core Search Ⅲ 群:284596437(500人技术群:未满)
DSI&Core Search Ⅳ 群:192136702(500人技术群:未满)
DSI&Core Search Ⅴ 群:285030382(500人闲聊群:未满)
MAIL:dbathink@hotmail.com
BLOG: http://blog.csdn.net/guoyjoe
WEIBO:http://weibo.com/guoyJoe0218
ITPUB: http://www.itpub.net/space-uid-28460966.html
OCM: http://education.oracle.com/education/otn/YGuo.HTM
ACONG: http://www.acoug.org/category/membership

Alat AI Hot

Undresser.AI Undress
Apl berkuasa AI untuk mencipta foto bogel yang realistik

AI Clothes Remover
Alat AI dalam talian untuk mengeluarkan pakaian daripada foto.

Undress AI Tool
Gambar buka pakaian secara percuma

Clothoff.io
Penyingkiran pakaian AI

AI Hentai Generator
Menjana ai hentai secara percuma.

Artikel Panas

Alat panas

Notepad++7.3.1
Editor kod yang mudah digunakan dan percuma

SublimeText3 versi Cina
Versi Cina, sangat mudah digunakan

Hantar Studio 13.0.1
Persekitaran pembangunan bersepadu PHP yang berkuasa

Dreamweaver CS6
Alat pembangunan web visual

SublimeText3 versi Mac
Perisian penyuntingan kod peringkat Tuhan (SublimeText3)

Topik panas



Untuk pemacu keras mekanikal atau pemacu keadaan pepejal SATA, anda akan merasakan peningkatan kelajuan berjalan perisian Jika ia adalah pemacu keras NVME, anda mungkin tidak merasakannya. 1. Import pendaftaran ke dalam desktop dan buat dokumen teks baharu, salin dan tampal kandungan berikut, simpannya sebagai 1.reg, kemudian klik kanan untuk menggabungkan dan memulakan semula komputer. WindowsRegistryEditorVersion5.00[HKEY_LOCAL_MACHINE\SYSTEM\CurrentControlSet\Control\SessionManager\MemoryManagement]"DisablePagingExecutive"=d

Baru-baru ini, Xiaomi mengeluarkan telefon pintar mewah berkuasa tinggi Xiaomi 14Pro, yang bukan sahaja mempunyai reka bentuk yang bergaya, tetapi juga mempunyai teknologi hitam dalaman dan luaran. Telefon ini mempunyai prestasi terbaik dan keupayaan berbilang tugas yang sangat baik, membolehkan pengguna menikmati pengalaman telefon mudah alih yang pantas dan lancar. Walau bagaimanapun, prestasi juga akan dipengaruhi oleh memori Ramai pengguna ingin mengetahui cara menyemak penggunaan memori Xiaomi 14Pro, jadi mari kita lihat. Bagaimana untuk menyemak penggunaan memori Xiaomi Mi 14Pro? Pengenalan kepada cara menyemak penggunaan memori Xiaomi 14Pro Buka butang [Pengurusan Aplikasi] dalam [Tetapan] telefon Xiaomi 14Pro. Untuk melihat senarai semua apl yang dipasang, semak imbas senarai dan cari apl yang ingin anda lihat, klik padanya untuk memasuki halaman butiran apl. Dalam halaman butiran permohonan

Pendaraban Matriks Umum (GEMM) ialah bahagian penting dalam banyak aplikasi dan algoritma, dan juga merupakan salah satu petunjuk penting untuk menilai prestasi perkakasan komputer. Penyelidikan mendalam dan pengoptimuman pelaksanaan GEMM boleh membantu kami lebih memahami pengkomputeran berprestasi tinggi dan hubungan antara perisian dan sistem perkakasan. Dalam sains komputer, pengoptimuman GEMM yang berkesan boleh meningkatkan kelajuan pengkomputeran dan menjimatkan sumber, yang penting untuk meningkatkan prestasi keseluruhan sistem komputer. Pemahaman yang mendalam tentang prinsip kerja dan kaedah pengoptimuman GEMM akan membantu kami menggunakan potensi perkakasan pengkomputeran moden dengan lebih baik dan menyediakan penyelesaian yang lebih cekap untuk pelbagai tugas pengkomputeran yang kompleks. Dengan mengoptimumkan prestasi GEMM

WORD adalah pemproses perkataan yang berkuasa Kita boleh menggunakan perkataan untuk mengedit pelbagai teks Dalam jadual Excel, kita telah menguasai kaedah pengiraan penambahan, penolakan dan penggandaan Jadi jika kita perlu mengira penambahan nilai dalam jadual Word. Bagaimana untuk menolak pengganda? Bolehkah saya hanya menggunakan kalkulator untuk mengiranya? Jawapannya sudah tentu tidak, WORD juga boleh melakukannya. Hari ini saya akan mengajar anda cara menggunakan formula untuk mengira operasi asas seperti penambahan, penolakan, pendaraban dan pembahagian dalam jadual dalam dokumen Word. Jadi, hari ini izinkan saya menunjukkan secara terperinci cara mengira penambahan, penolakan, pendaraban dan pembahagian dalam dokumen WORD? Langkah 1: Buka WORD, klik [Jadual] di bawah [Sisipkan] pada bar alat dan masukkan jadual dalam menu lungsur.

Apabila pengguna baru membeli komputer, mereka akan tertanya-tanya tentang perbezaan antara memori komputer 8g dan 16g? Perlukah saya memilih 8g atau 16g? Sebagai tindak balas kepada masalah ini, hari ini editor akan menerangkannya kepada anda secara terperinci. Adakah terdapat perbezaan besar antara 8g dan 16g memori komputer? 1. Untuk keluarga biasa atau kerja biasa, memori berjalan 8G boleh memenuhi keperluan, jadi tidak banyak perbezaan antara 8g dan 16g semasa penggunaan. 2. Apabila digunakan oleh peminat permainan, pada masa ini permainan berskala besar pada asasnya bermula pada 6g, dan 8g ialah standard minimum. Pada masa ini, apabila skrin adalah 2k, resolusi yang lebih tinggi tidak akan membawa prestasi kadar bingkai yang lebih tinggi, jadi tiada perbezaan besar antara 8g dan 16g. 3. Bagi pengguna penyuntingan audio dan video, akan terdapat perbezaan yang jelas antara 8g dan 16g.

Menurut berita dari laman web ini pada 3 September, media Korea etnews melaporkan semalam (waktu tempatan) bahawa produk memori mudah alih berstruktur "seperti HBM" SK Hynix akan dikomersialkan selepas 2026. Sumber berkata bahawa kedua-dua gergasi memori Korea menganggap memori mudah alih bertindan sebagai sumber penting hasil masa hadapan dan merancang untuk mengembangkan "memori seperti HBM" kepada telefon pintar, tablet dan komputer riba untuk membekalkan kuasa untuk AI bahagian hujung. Menurut laporan sebelumnya di laman web ini, produk Samsung Electronics dipanggil memori LPWide I/O, dan SK Hynix memanggil teknologi ini VFO. Kedua-dua syarikat telah menggunakan laluan teknikal yang hampir sama, iaitu menggabungkan pembungkusan kipas dan saluran menegak. Memori LPWide I/O Samsung Electronics mempunyai sedikit lebar 512

Menurut laporan itu, eksekutif Samsung Electronics Dae Woo Kim berkata bahawa pada Mesyuarat Tahunan Persatuan Mikroelektronik dan Pembungkusan Korea 2024, Samsung Electronics akan melengkapkan pengesahan teknologi memori HBM ikatan hibrid 16 lapisan. Dilaporkan bahawa teknologi ini telah lulus pengesahan teknikal. Laporan itu juga menyatakan bahawa pengesahan teknikal ini akan meletakkan asas untuk pembangunan pasaran memori dalam beberapa tahun akan datang. DaeWooKim berkata bahawa Samsung Electronics telah berjaya menghasilkan memori HBM3 bertindan 16 lapisan berdasarkan teknologi ikatan hibrid Sampel memori berfungsi seperti biasa Pada masa hadapan, teknologi ikatan hibrid bertindan 16 lapisan akan digunakan untuk pengeluaran besar-besaran memori HBM4. ▲Sumber imej TheElec, sama seperti di bawah Berbanding dengan proses ikatan sedia ada, ikatan hibrid tidak perlu menambah bonjolan antara lapisan memori DRAM, tetapi secara langsung menghubungkan lapisan atas dan bawah tembaga kepada kuprum.

Menurut berita dari laman web ini pada 21 Mac, Micron mengadakan panggilan persidangan selepas mengeluarkan laporan kewangan suku tahunannya. Pada persidangan itu, Ketua Pegawai Eksekutif Micron Sanjay Mehrotra berkata berbanding memori tradisional, HBM menggunakan lebih banyak wafer. Micron berkata bahawa apabila menghasilkan kapasiti yang sama pada nod yang sama, memori HBM3E yang paling canggih semasa menggunakan wafer tiga kali lebih banyak daripada DDR5 standard, dan dijangka apabila prestasi bertambah baik dan kerumitan pembungkusan semakin meningkat, pada masa hadapan HBM4 Nisbah ini akan terus meningkat. . Merujuk kepada laporan terdahulu di laman web ini, nisbah yang tinggi ini sebahagiannya disebabkan oleh kadar hasil HBM yang rendah. Memori HBM disusun dengan sambungan TSV memori DRAM berbilang lapisan Masalah dengan satu lapisan bermakna keseluruhannya
