Piawaian memori HBM4 akan dimuktamadkan: bilangan saluran tindanan digandakan berbanding HBM3, dan kelajuan maksimum pada mulanya dipersetujui kepada 6.4 Gbps

Menurut berita dari laman web ini pada 11 Julai, organisasi penetapan piawaian industri JEDEC Solid State Technology Association mengeluarkan kenyataan akhbar semalam (10 Julai), menyatakan bahawa standard HBM4 akan dimuktamadkan, dengan lebar jalur yang lebih tinggi, penggunaan kuasa yang lebih rendah, dan peningkatan die/die Selain prestasi tindanan, kadar pemprosesan data dipertingkatkan lagi. JEDEC mengatakan bahawa dalam bidang seperti kecerdasan buatan generatif (AI), pengkomputeran berprestasi tinggi, kad grafik dan pelayan mewah, penambahbaikan ini penting untuk aplikasi yang memerlukan pemprosesan set data yang besar dan pengiraan yang kompleks dengan cekap.

Tapak ini bernafas daripada siaran akhbar Berbanding dengan HBM3, HBM4 mempunyai dua kali ganda bilangan saluran setiap tindanan dan saiz fizikal yang lebih besar. Untuk menyokong keserasian peranti, tuan boleh mengendalikan kedua-dua HBM3 dan HBM4.
HBM4 akan dinyatakan dalam peringkat 24Gb dan 32Gb dan menawarkan susunan TSV 4-tinggi, 8-tinggi, 12-tinggi dan 16-tinggi, dengan jawatankuasa telah bersetuju secara tentatif mengenai kelajuan sehingga 6.4 Gbps dan membincangkan frekuensi yang lebih tinggi.

Atas ialah kandungan terperinci Piawaian memori HBM4 akan dimuktamadkan: bilangan saluran tindanan digandakan berbanding HBM3, dan kelajuan maksimum pada mulanya dipersetujui kepada 6.4 Gbps. Untuk maklumat lanjut, sila ikut artikel berkaitan lain di laman web China PHP!