Dilaporkan bahawa lipatan telefon mudah alih skrin tiga kali ganda Huawei melepasi ujian 28μm dan dijangka merealisasikan aplikasi peringkat PC Hongmeng

Menurut berita pada 7 Ogos, penulis blog @badpiandi menerbitkan artikel mendedahkan bahawa lipatan telefon bimbit skrin tiga lipatan Huawei melepasi ujian 28μm Dengan bantuan sistem Hongmeng NEXT dan pemproses Kirin baharu, telefon itu boleh direalisasikan banyak aplikasi peringkat PC Hongmeng dan merealisasikan semua fungsi ekologi.

Selain itu, penulis blog itu mengatakan bahawa tidak banyak masa depan untuk telefon bimbit skrin tiga lipatan Huawei, dan harganya tidak rendah.

Sebelum ini melaporkan bahawa telefon mudah alih tiga kali ganda Huawei akan dilengkapi dengan platform siri Kirin 9, menggunakan teknologi dwi-engsel, dan akan menyepadukan teknologi AI terkini Ia sedang berkembang dengan lancar, dan pengeluaran besar-besaran dijadualkan berada dalam anggaran suku ketiga dan keempat tahun ini. Reka bentuk penampilan telefon dijangka seperti berikut:

Atas ialah kandungan terperinci Dilaporkan bahawa lipatan telefon mudah alih skrin tiga kali ganda Huawei melepasi ujian 28μm dan dijangka merealisasikan aplikasi peringkat PC Hongmeng. Untuk maklumat lanjut, sila ikut artikel berkaitan lain di laman web China PHP!