Dilaporkan bahawa telefon bimbit Xiaomi 15 Pro menggunakan substrat baharu 2K, skrin lengkung mikro kedalaman penuh, penyelesaian tiga kamera bawah ultra-besar 50Mp

IT House News pada 6 Mei, blogger @digitalchatstation hari ini membawakan berita terkini tentang lelaran cawan super besar Xiaomi baharu, yang dijangkakan ialah Xiaomi 15 Pro.

1 Mengikut maklum balas prototaip yang sangat awal semasa, telefon baharu ini dilengkapi dengan bahan asas baharu 2K dengan kedalaman penuh skrin melengkung sedikit, saiz skrin tidak banyak berubah, Deco sudut kiri atas belakang, dan reka bentuk. telah diperhalusi.

2. Selain itu, mesin ini dilengkapi dengan penyelesaian tiga kamera bawah ultra-besar 50Mp, salah satunya ialah telefoto periskop dengan makro telefoto, dan penyelesaian apertur ultra-besar julat penuh.
3. Mengikut amalan tahun-tahun sebelumnya, pemproses utama Qualcomm Snapdragon (dijangka Snapdragon 8 Gen 4) akan menemui semua orang pada musim luruh Laporan sebelumnya menunjukkan bahawa model pertama tahun ini dijadualkan untuk dikeluarkan pada pertengahan Oktober. Tidak hairanlah, model siri Xiaomi Mi 15 dijangka menjadi yang pertama dilengkapi pemproses ini. . dan

   buka kunci cap jari dsb.

Berita sebelum ini mendedahkan bahawa telefon bimbit

Xiaomi 15

dijangka mengekalkan strategi dua saiz lengkung lurus bagi Xiaomi 13 dan Xiaomi 14 series Versi standard masih menggunakan reka bentuk skrin lurus yang kecil versi skrin kecil juga sedang diuji Atas Penyelesaian cap jari ultrasonik satu titik.

Atas ialah kandungan terperinci Dilaporkan bahawa telefon bimbit Xiaomi 15 Pro menggunakan substrat baharu 2K, skrin lengkung mikro kedalaman penuh, penyelesaian tiga kamera bawah ultra-besar 50Mp. Untuk maklumat lanjut, sila ikut artikel berkaitan lain di laman web China PHP!