B250主板支持内存最高频率是多少
技嘉B250主板支持内存最高频率为2400Mhz，最大内存容量为64GB。
技嘉B250-HD3详细参数：
| 主板芯片 | |
| 集成芯片 | 声卡/网卡 |
| 主芯片组 | Intel B250 |
| 芯片组描述 | 采用Intel B250芯片组 |
| 显示芯片 | CPU内置显示芯片（需要CPU支持） |
| 音频芯片 | 集成Realtek ALC892 8声道音效芯片 |
| 网卡芯片 | 板载Intel千兆网卡 |
| 处理器规格 | |
| CPU类型 | 第七代/第六代Core i7/i5/i3/Pentium/Celeron |
| CPU插槽 | LGA 1151 |
| CPU描述 | 支持Intel 14nm处理器 |
| 内存规格 | |
| 内存类型 | 4×DDR4 DIMM |
| 最大内存容量 | 64GB |
| 内存描述 | 支持双通道DDR4 2400(OC)/2133MHz内存 |
| 存储扩展 | |
| PCI-E标准 | PCI-E 3.0 |
| PCI-E插槽 | 2×PCI-E X16显卡插槽，2×PCI-E X1插槽 |
| PCI插槽 | 2×PCI插槽 |
| 存储接口 | 1×M.2接口，1×SATA Express接口，6×SATA III接口 |
| I/O接口 | |
| USB接口 | 6×USB Gen1 3.1接口（2内置+4背板），6×USB2.0接口（4内置+2背板） |
| 视频接口 | 1×VGA接口，1×DVI接口，1×HDMI接口 |
| 电源接口 | 一个8针，一个24针电源接口 |
| 其它接口 | 1×RJ45网络接口，6×音频接口，1×PS/2键鼠通用接口 |
| 板型 | |
| 主板板型 | ATX板型 |
| 外形尺寸 | 30.5×22.5cm |
| 软件管理 | |
| BIOS性能 | 2x64Mbit flash 使用经授权AMI UEFI BIOS 支持DualBIOS PnP 1.0a、DMI 2.7、WfM 2.0、SM BIOS 2.7、ACPI 5.0 |
| 其它参数 | |
| 多显卡技术 | 支持AMD 3-Way CrossFireX三路交火技术 支持AMD CrossFireX混合交火技术 |
| 供电模式 | 七相 |
| 硬件监控 | 电压检测 温度检测 风扇转速检测 过温警告 风扇故障警告 智能风扇控制 |
| 上市日期 | 2017年01月 |
| 主板附件 | |
| 包装清单 | 主板 x1 说明书 x1 驱动光盘 x1 SATA数据线 x4 挡板 x1 硬件安装指南 x1 |
| 保修信息 | |
| 保修政策 | 全国联保，享受三包服务 |
| 质保时间 | 3年 |
| 质保备注 | 3年保修 |
| 客服电话 | 800-820-0926 |
| 电话备注 | 周一至周五：9:00-18:00（节假日除外） |
| 详细内容 | 技嘉公司对中国大陆地区（不含港澳台）发售，经合法认证授权渠道销售给消费者的技嘉主板提供3年（涵盖三包法规定之保修期间）免费保修服务。并且，消费者于购买1个月内，登录技嘉会员网站提交注册申请并申请成功的，可享受4年免费质保。 |
| 数据来源：中关村在线 报价中心 (detail.zol.com.cn) | |
Atas ialah kandungan terperinci B250主板支持内存最高频率是多少. Untuk maklumat lanjut, sila ikut artikel berkaitan lain di laman web China PHP!
Alat AI Hot
Undresser.AI Undress
Apl berkuasa AI untuk mencipta foto bogel yang realistik
AI Clothes Remover
Alat AI dalam talian untuk mengeluarkan pakaian daripada foto.
Undress AI Tool
Gambar buka pakaian secara percuma
Clothoff.io
Penyingkiran pakaian AI
AI Hentai Generator
Menjana ai hentai secara percuma.
Artikel Panas
Alat panas
Notepad++7.3.1
Editor kod yang mudah digunakan dan percuma
SublimeText3 versi Cina
Versi Cina, sangat mudah digunakan
Hantar Studio 13.0.1
Persekitaran pembangunan bersepadu PHP yang berkuasa
Dreamweaver CS6
Alat pembangunan web visual
SublimeText3 versi Mac
Perisian penyuntingan kod peringkat Tuhan (SublimeText3)
Topik panas
1386
52
Pengoptimuman memori yang besar, apakah yang perlu saya lakukan jika komputer menaik taraf kepada kelajuan memori 16g/32g dan tiada perubahan?
Jun 18, 2024 pm 06:51 PM
Untuk pemacu keras mekanikal atau pemacu keadaan pepejal SATA, anda akan merasakan peningkatan kelajuan berjalan perisian Jika ia adalah pemacu keras NVME, anda mungkin tidak merasakannya. 1. Import pendaftaran ke dalam desktop dan buat dokumen teks baharu, salin dan tampal kandungan berikut, simpannya sebagai 1.reg, kemudian klik kanan untuk menggabungkan dan memulakan semula komputer. WindowsRegistryEditorVersion5.00[HKEY_LOCAL_MACHINE\SYSTEM\CurrentControlSet\Control\SessionManager\MemoryManagement]"DisablePagingExecutive"=d
'Valkyrie' berganding bahu dengan 'Silver', Biostar memaparkan dua papan induk Intel Z890
Jun 09, 2024 am 11:14 AM
Menurut berita dari laman web ini pada 5 Jun, menurut media asing TechPowerUp, Biostar mempamerkan dua papan induk LGA1851 soket Z890 yang menyokong CPU desktop generasi akan datang Intel di Pameran Komputer Antarabangsa Taipei 2024. Kedua-dua papan induk ini ialah Z890VALKYRIE "Valkyrie" utama dan Z890A-SILVER arus perdana kedua-duanya adalah spesifikasi ATX dan tidak mempunyai kad rangkaian wayarles yang telah dipasang. Laman web ini meringkaskan parameter terperinci kedua-dua papan induk seperti berikut: Z890VALKYRIE meneruskan elemen sayap dua serbuk emas bagi keluarga "Valkyrie", menggunakan reka bentuk bekalan kuasa 23 fasa, dan dilengkapi dengan 4 slot memori DDR5. ▲Sumber imej TechPowerUp, sama seperti di bawah Papan induk ini menyediakan 3 PCIeG bertetulang aloi
Dekat soket LGA-1851, Guangji mempamerkan papan induk terbenam baharu: menyokong pemproses siri Intel Core Ultra 200
Apr 11, 2024 pm 09:22 PM
Menurut berita dari laman web ini pada 11 April, menurut media teknologi Jerman ComputeBase, Guangji Technology menghadiri persidangan EmbeddedWorld2024 dan secara terbuka menunjukkan papan induk menggunakan slot LGA-1851 buat kali pertama. Papan induk ini serasi dengan pemproses Intel Meteor Lake dan digunakan terutamanya dalam sistem terbenam. Media melihat secara mendalam dan berkongsi beberapa foto, mengesahkan bahawa LGA-1851 adalah sama dengan soket LGA-1700 sedia ada Intel Gambar-gambar berkaitan yang dilampirkan pada tapak ini adalah seperti berikut: Tidak serasi dengan CPU, tetapi serasi dengan CPU penyejuk tetapi bukan soket LGA-1851 151 lagi pin telah ditambahkan dan sistem penguncian CPU telah dilaraskan supaya ia tidak serasi dengan pemproses soket LGA-1700 sedia ada. Tetapi kerana LG
Sapphire melancarkan papan induk ultra-platinum WIFI NITRO+ B650I, 1679 yuan
Apr 22, 2024 pm 01:58 PM
Menurut berita dari laman web ini pada 22 April, Sapphire (Teknologi Sapphire) baru-baru ini melancarkan papan induk ultra-platinum NITRO+B650IWIFI Platform e-dagang menjualnya pada harga 1,689 yuan Anda boleh mendapatkan kupon 10 yuan, dan harganya ialah 1,679 yuan. Menurut pertanyaan di laman web ini, Sapphire mengeluarkan papan induk NITRO+B550I pada tahun 2021, dan produk baharu ini boleh dianggap sebagai pengganti produk tersebut. Sapphire NITRO+B650IWIFI menggunakan reka bentuk bekalan kuasa digital 8-lapisan PCB+8-fasa, menggunakan PowerStage70ADr.MOS, dan menyokong overclocking memori DDR5-6000+. Dari segi storan, ia dilengkapi dengan 2 antara muka Gen4x4 M.2 dan 4 antara muka SATA3. Papan induk ini dilindungi dengan bekalan kuasa MOS dan ruang hadapan M.2.
'Papan induk Thin Mini ITX pertama di dunia yang menyokong AM5', ASRock mengeluarkan X600TM-ITX: memori sehingga 96GB, 4 monitor luaran
Jul 27, 2024 am 10:37 AM
Menurut berita dari laman web ini pada 27 Julai, ASRock baru-baru ini mengumumkan pelancaran papan induk X600TM-ITX, dengan mendakwa sebagai "induk induk ThinMiniITX pertama di dunia yang menyokong AM5 Saiz papan induk ialah 17*17 cm dan menyokong AMD Ryzen 9000/". Peranti siri 8000/7000. ASRock berkata bahawa papan induk ini sesuai untuk produk seperti komputer mini, komputer semua-dalam-satu, cermin pintar, alatan pendidikan dan komputer teater rumah, serta boleh mengendalikan pelbagai tugas di pejabat harian, pembentangan dan kerja. X600TM-ITX menyokong pemproses AM5 terkini, yang meningkatkan prestasi sehingga 1.33 kali berbanding generasi sebelumnya. Ini bermakna kelajuan yang lebih pantas, peningkatan keupayaan berbilang tugas, pengalaman permainan yang lebih baik, pemprosesan data yang lebih pantas dan
ASUS mengeluarkan kemas kini BIOS untuk papan induk Z790 untuk mengurangkan masalah ketidakstabilan dengan pemproses Teras generasi ke-13/14 Intel
Aug 09, 2024 am 12:47 AM
Menurut berita dari laman web ini pada 8 Ogos, MSI dan ASUS hari ini melancarkan versi beta BIOS yang mengandungi kemas kini mikrokod 0x129 untuk beberapa papan induk Z790 sebagai tindak balas kepada isu ketidakstabilan dalam pemproses desktop Intel Core generasi ke-13 dan ke-14. Kumpulan pertama papan induk ASUS yang menyediakan kemas kini BIOS termasuk: ROGMAXIMUSZ790HEROBetaBios2503ROGMAXIMUSZ790DARKHEROBetaBios1503ROGMAXIMUSZ790HEROBTFBetaBios1503ROGMAXIMUSZ790HEROEVA-020 versi bersama3ZROEVA-020 Beta7ZROGMAX
Sumber mengatakan Samsung Electronics dan SK Hynix akan mengkomersialkan memori mudah alih bertindan selepas 2026
Sep 03, 2024 pm 02:15 PM
Menurut berita dari laman web ini pada 3 September, media Korea etnews melaporkan semalam (waktu tempatan) bahawa produk memori mudah alih berstruktur "seperti HBM" SK Hynix akan dikomersialkan selepas 2026. Sumber berkata bahawa kedua-dua gergasi memori Korea menganggap memori mudah alih bertindan sebagai sumber penting hasil masa hadapan dan merancang untuk mengembangkan "memori seperti HBM" kepada telefon pintar, tablet dan komputer riba untuk membekalkan kuasa untuk AI bahagian hujung. Menurut laporan sebelumnya di laman web ini, produk Samsung Electronics dipanggil memori LPWide I/O, dan SK Hynix memanggil teknologi ini VFO. Kedua-dua syarikat telah menggunakan laluan teknikal yang hampir sama, iaitu menggabungkan pembungkusan kipas dan saluran menegak. Memori LPWide I/O Samsung Electronics mempunyai sedikit lebar 512
Samsung mengumumkan penyiapan pengesahan teknologi proses penyusunan ikatan hibrid 16 lapisan, yang dijangka digunakan secara meluas dalam memori HBM4
Apr 07, 2024 pm 09:19 PM
Menurut laporan itu, eksekutif Samsung Electronics Dae Woo Kim berkata bahawa pada Mesyuarat Tahunan Persatuan Mikroelektronik dan Pembungkusan Korea 2024, Samsung Electronics akan melengkapkan pengesahan teknologi memori HBM ikatan hibrid 16 lapisan. Dilaporkan bahawa teknologi ini telah lulus pengesahan teknikal. Laporan itu juga menyatakan bahawa pengesahan teknikal ini akan meletakkan asas untuk pembangunan pasaran memori dalam beberapa tahun akan datang. DaeWooKim berkata bahawa Samsung Electronics telah berjaya menghasilkan memori HBM3 bertindan 16 lapisan berdasarkan teknologi ikatan hibrid Sampel memori berfungsi seperti biasa Pada masa hadapan, teknologi ikatan hibrid bertindan 16 lapisan akan digunakan untuk pengeluaran besar-besaran memori HBM4. ▲Sumber imej TheElec, sama seperti di bawah Berbanding dengan proses ikatan sedia ada, ikatan hibrid tidak perlu menambah bonjolan antara lapisan memori DRAM, tetapi secara langsung menghubungkan lapisan atas dan bawah tembaga kepada kuprum.