z390支持的内存条是多少容量
z390支持的内存条容量是32GB，即单条容量为32GB，表示在插满四条内存槽的情况下，系统内存容量可以达到128GB。
本文操作环境：Windows7系统、Dell G3电脑。
根据最新的JEDEC标准规范，2048x8 DDR4 DIMM内存可以做到单条容量32GB，微星近期宣布，旗下的Z390主板升级到最新BIOS之后，即可顺利支持单条32G的大内存，这样我们的一套平台在插满四条内存槽的话，系统内存容量就可以达到就惊人的128GB，这在过去是不可想像的。
熟悉服务器的朋友一定知道，服务器常常需要安装超大的内存，大内存带来了查询的高命中率，也意味着响应更加迅速，那么我们消费级的台式机呢，究竟需要多大的内存才好？单条32G，整体128G以上的大内存我们真的用得上吗？（推荐学习：PHP视频教程）
微星还强调，他们对32GB内存的支持完全基于JEDEC行业标准，不像某些特殊针脚定义的特殊技术。
它不像某些品牌联合推出的那些双层内存或者异形内存，通过加高PCB、增加一倍内存颗粒和相关控制元件，实现单条内存32GB，这种特殊的大内存同样也需要特殊主板配合才能使用，而实际的使用效果并不够好，不但性能没有得到真正的提升，相反兼容性和稳定性都下降了。
另外，微星Z390主板都有独家的DDR4 Boost加速技术，优化电路布局设计，将内存相关电路完全隔离，确保信号纯净、性能稳定。
目前从微星官方了解到，支持单条32GB内存的Z390主板名单如下：
Z390 MOTHERBOARDS MEG Z390 GODLIKE MEG Z390 ACE MPG Z390 GAMING PRO CARBON AC MPG Z390 GAMING PRO CARBON MPG Z390 GAMING PLUS MPG Z390 GAMING EDGE AC MPG Z390M GAMING EDGE AC MPG Z390I GAMING EDGE AC Z390M MORTAR Z390 TOMAHAWK Z390-A PRO
对于想要搭建i9-9900K的旗舰平台，又想在主板的选择上拥有更好的性价比，那么支持128G超大内存的微星MSI的MPG Z390 GAMING PLUS自然是很好的选择，它采用的是ATX版型，主板整体为红黑配色，4条内存插槽，2条PCI-E 3.0×16，最上面的一条也配有防护装甲，4条PCI-E 3.0×1，两个M.2接口，6个SATA 3.0。
它是一款主打实用型的主板，性价比在所有Z390型号中属尚品，主打的就是高端平台的性价比。
微星MPG Z390 GAMING PLUS采用6+3相数字供电设计，每相供电配置有一上一下共计两个MosFET，采用白色的日系MIL固态电容以及定制的封闭式铁素体电感。主板供电采用纯数字芯片进行控制，每相供电的上下桥均配置有一个MosFET，主供电区域加了MSI特色的厚实金属散热片，辅助供电需要一个8PIN的供电。同时PCI-E接口上也进行了金属加固，可以搭载性能强劲的中高端显卡，防止损坏。
更多PHP相关技术文章，请访问PHP图文教程栏目进行学习！
Atas ialah kandungan terperinci z390支持的内存条是多少容量. Untuk maklumat lanjut, sila ikut artikel berkaitan lain di laman web China PHP!
Alat AI Hot
Undresser.AI Undress
Apl berkuasa AI untuk mencipta foto bogel yang realistik
AI Clothes Remover
Alat AI dalam talian untuk mengeluarkan pakaian daripada foto.
Undress AI Tool
Gambar buka pakaian secara percuma
Clothoff.io
Penyingkiran pakaian AI
AI Hentai Generator
Menjana ai hentai secara percuma.
Artikel Panas
Alat panas
Notepad++7.3.1
Editor kod yang mudah digunakan dan percuma
SublimeText3 versi Cina
Versi Cina, sangat mudah digunakan
Hantar Studio 13.0.1
Persekitaran pembangunan bersepadu PHP yang berkuasa
Dreamweaver CS6
Alat pembangunan web visual
SublimeText3 versi Mac
Perisian penyuntingan kod peringkat Tuhan (SublimeText3)
Topik panas
1377
52
Pencetak mempunyai memori yang tidak mencukupi dan tidak boleh mencetak halaman ralat Excel atau PowerPoint
Feb 19, 2024 pm 05:45 PM
Jika anda menghadapi masalah memori pencetak yang tidak mencukupi semasa mencetak lembaran kerja Excel atau persembahan PowerPoint, artikel ini mungkin membantu anda. Anda mungkin menerima mesej ralat serupa yang menyatakan bahawa pencetak tidak mempunyai memori yang mencukupi untuk mencetak halaman. Walau bagaimanapun, terdapat beberapa cadangan yang boleh anda ikuti untuk menyelesaikan masalah ini. Mengapakah memori pencetak tidak tersedia semasa mencetak? Memori pencetak yang tidak mencukupi boleh menyebabkan ralat memori tidak tersedia. Kadangkala ia disebabkan tetapan pemacu pencetak terlalu rendah, tetapi ia juga boleh disebabkan oleh sebab lain. Saiz fail besar Pemacu pencetak Lapuk atau rosak Gangguan daripada alat tambah yang dipasang Salah konfigurasi tetapan pencetak Isu ini juga mungkin berlaku kerana tetapan memori rendah pada pemacu pencetak Microsoft Windows. Membaiki percetakan
Pengoptimuman memori yang besar, apakah yang perlu saya lakukan jika komputer menaik taraf kepada kelajuan memori 16g/32g dan tiada perubahan?
Jun 18, 2024 pm 06:51 PM
Untuk pemacu keras mekanikal atau pemacu keadaan pepejal SATA, anda akan merasakan peningkatan kelajuan berjalan perisian Jika ia adalah pemacu keras NVME, anda mungkin tidak merasakannya. 1. Import pendaftaran ke dalam desktop dan buat dokumen teks baharu, salin dan tampal kandungan berikut, simpannya sebagai 1.reg, kemudian klik kanan untuk menggabungkan dan memulakan semula komputer. WindowsRegistryEditorVersion5.00[HKEY_LOCAL_MACHINE\SYSTEM\CurrentControlSet\Control\SessionManager\MemoryManagement]"DisablePagingExecutive"=d
Bagaimana untuk menyemak penggunaan memori Xiaomi Mi 14Pro?
Mar 18, 2024 pm 02:19 PM
Baru-baru ini, Xiaomi mengeluarkan telefon pintar mewah berkuasa tinggi Xiaomi 14Pro, yang bukan sahaja mempunyai reka bentuk yang bergaya, tetapi juga mempunyai teknologi hitam dalaman dan luaran. Telefon ini mempunyai prestasi terbaik dan keupayaan berbilang tugas yang sangat baik, membolehkan pengguna menikmati pengalaman telefon mudah alih yang pantas dan lancar. Walau bagaimanapun, prestasi juga akan dipengaruhi oleh memori Ramai pengguna ingin mengetahui cara menyemak penggunaan memori Xiaomi 14Pro, jadi mari kita lihat. Bagaimana untuk menyemak penggunaan memori Xiaomi Mi 14Pro? Pengenalan kepada cara menyemak penggunaan memori Xiaomi 14Pro Buka butang [Pengurusan Aplikasi] dalam [Tetapan] telefon Xiaomi 14Pro. Untuk melihat senarai semua apl yang dipasang, semak imbas senarai dan cari apl yang ingin anda lihat, klik padanya untuk memasuki halaman butiran apl. Dalam halaman butiran permohonan
![Input Windows menemui hang atau penggunaan memori yang tinggi [Betulkan]](https://img.php.cn/upload/article/000/887/227/170835409686241.jpg?x-oss-process=image/resize,m_fill,h_207,w_330)
Input Windows menemui hang atau penggunaan memori yang tinggi [Betulkan]
Feb 19, 2024 pm 10:48 PM
Pengalaman input Windows ialah perkhidmatan sistem utama yang bertanggungjawab untuk memproses input pengguna daripada pelbagai peranti antara muka manusia. Ia bermula secara automatik pada permulaan sistem dan berjalan di latar belakang. Walau bagaimanapun, kadangkala perkhidmatan ini mungkin secara automatik menggantung atau menduduki terlalu banyak memori, mengakibatkan prestasi sistem berkurangan. Oleh itu, adalah penting untuk memantau dan mengurus proses ini tepat pada masanya untuk memastikan kecekapan dan kestabilan sistem. Dalam artikel ini, kami akan berkongsi cara untuk membetulkan isu di mana pengalaman input Windows tergantung atau menyebabkan penggunaan memori yang tinggi. Perkhidmatan Pengalaman Input Windows tidak mempunyai antara muka pengguna, tetapi ia berkait rapat dengan pengendalian tugas dan fungsi sistem asas yang berkaitan dengan peranti input. Peranannya adalah untuk membantu sistem Windows memahami setiap input yang dimasukkan oleh pengguna.
Adakah terdapat perbezaan besar antara memori 8g dan 16g dalam komputer? (Pilih 8g atau 16g memori komputer)
Mar 13, 2024 pm 06:10 PM
Apabila pengguna baru membeli komputer, mereka akan tertanya-tanya tentang perbezaan antara memori komputer 8g dan 16g? Perlukah saya memilih 8g atau 16g? Sebagai tindak balas kepada masalah ini, hari ini editor akan menerangkannya kepada anda secara terperinci. Adakah terdapat perbezaan besar antara 8g dan 16g memori komputer? 1. Untuk keluarga biasa atau kerja biasa, memori berjalan 8G boleh memenuhi keperluan, jadi tidak banyak perbezaan antara 8g dan 16g semasa penggunaan. 2. Apabila digunakan oleh peminat permainan, pada masa ini permainan berskala besar pada asasnya bermula pada 6g, dan 8g ialah standard minimum. Pada masa ini, apabila skrin adalah 2k, resolusi yang lebih tinggi tidak akan membawa prestasi kadar bingkai yang lebih tinggi, jadi tiada perbezaan besar antara 8g dan 16g. 3. Bagi pengguna penyuntingan audio dan video, akan terdapat perbezaan yang jelas antara 8g dan 16g.
Sumber mengatakan Samsung Electronics dan SK Hynix akan mengkomersialkan memori mudah alih bertindan selepas 2026
Sep 03, 2024 pm 02:15 PM
Menurut berita dari laman web ini pada 3 September, media Korea etnews melaporkan semalam (waktu tempatan) bahawa produk memori mudah alih berstruktur "seperti HBM" SK Hynix akan dikomersialkan selepas 2026. Sumber berkata bahawa kedua-dua gergasi memori Korea menganggap memori mudah alih bertindan sebagai sumber penting hasil masa hadapan dan merancang untuk mengembangkan "memori seperti HBM" kepada telefon pintar, tablet dan komputer riba untuk membekalkan kuasa untuk AI bahagian hujung. Menurut laporan sebelumnya di laman web ini, produk Samsung Electronics dipanggil memori LPWide I/O, dan SK Hynix memanggil teknologi ini VFO. Kedua-dua syarikat telah menggunakan laluan teknikal yang hampir sama, iaitu menggabungkan pembungkusan kipas dan saluran menegak. Memori LPWide I/O Samsung Electronics mempunyai sedikit lebar 512
Samsung mengumumkan penyiapan pengesahan teknologi proses penyusunan ikatan hibrid 16 lapisan, yang dijangka digunakan secara meluas dalam memori HBM4
Apr 07, 2024 pm 09:19 PM
Menurut laporan itu, eksekutif Samsung Electronics Dae Woo Kim berkata bahawa pada Mesyuarat Tahunan Persatuan Mikroelektronik dan Pembungkusan Korea 2024, Samsung Electronics akan melengkapkan pengesahan teknologi memori HBM ikatan hibrid 16 lapisan. Dilaporkan bahawa teknologi ini telah lulus pengesahan teknikal. Laporan itu juga menyatakan bahawa pengesahan teknikal ini akan meletakkan asas untuk pembangunan pasaran memori dalam beberapa tahun akan datang. DaeWooKim berkata bahawa Samsung Electronics telah berjaya menghasilkan memori HBM3 bertindan 16 lapisan berdasarkan teknologi ikatan hibrid Sampel memori berfungsi seperti biasa Pada masa hadapan, teknologi ikatan hibrid bertindan 16 lapisan akan digunakan untuk pengeluaran besar-besaran memori HBM4. ▲Sumber imej TheElec, sama seperti di bawah Berbanding dengan proses ikatan sedia ada, ikatan hibrid tidak perlu menambah bonjolan antara lapisan memori DRAM, tetapi secara langsung menghubungkan lapisan atas dan bawah tembaga kepada kuprum.
Micron: Memori HBM menggunakan 3 kali jumlah wafer, dan kapasiti pengeluaran pada dasarnya ditempah untuk tahun depan
Mar 22, 2024 pm 08:16 PM
Menurut berita dari laman web ini pada 21 Mac, Micron mengadakan panggilan persidangan selepas mengeluarkan laporan kewangan suku tahunannya. Pada persidangan itu, Ketua Pegawai Eksekutif Micron Sanjay Mehrotra berkata berbanding memori tradisional, HBM menggunakan lebih banyak wafer. Micron berkata bahawa apabila menghasilkan kapasiti yang sama pada nod yang sama, memori HBM3E yang paling canggih semasa menggunakan wafer tiga kali lebih banyak daripada DDR5 standard, dan dijangka apabila prestasi bertambah baik dan kerumitan pembungkusan semakin meningkat, pada masa hadapan HBM4 Nisbah ini akan terus meningkat. . Merujuk kepada laporan terdahulu di laman web ini, nisbah yang tinggi ini sebahagiannya disebabkan oleh kadar hasil HBM yang rendah. Memori HBM disusun dengan sambungan TSV memori DRAM berbilang lapisan Masalah dengan satu lapisan bermakna keseluruhannya