Kirin 970 dibuat menggunakan proses beberapa nanometer

Kirin 970 ialah proses 10nm. Cip Kirin 970 ialah cip generasi baharu yang dilancarkan oleh Huawei HiSilicon menggunakan proses 10nm TSMC Ia menyepadukan 5.5 bilion transistor dan mengurangkan penggunaan kuasa sebanyak 20%. Kirin 970 menyepadukan NPU buat kali pertama dan mengguna pakai seni bina pengkomputeran mudah alih HiAI. Ketumpatan prestasi AInya jauh lebih baik daripada CPU dan GPU Berbanding dengan empat teras Cortex-A73, seni bina pengkomputeran heterogen baharu Kirin 970 boleh mengendalikan tugas aplikasi AI yang sama. . Ia mempunyai lebih kurang 50 kali ganda kecekapan tenaga dan 25 kali ganda kelebihan prestasi.

Persekitaran pengendalian tutorial ini: sistem EMUI 13, telefon bimbit HUAWEI nova 4.

Cip Kirin 970 ialah cip generasi baharu yang dilancarkan oleh Huawei HiSilicon menggunakan proses 10nm TSMC Ia merupakan platform pengkomputeran AI telefon pintar pertama di dunia dengan NPU (Unit Rangkaian Neural) terbina dalam.

Huawei menggelar Kirin 970 sebagai "platform pengkomputeran mudah alih kecerdasan buatan (AI)" untuk menyerlahkan kepimpinan Huawei dalam bidang AI.

Cip Kirin 970 berdasarkan proses 10nm TSMC juga menyepadukan bilangan 5.5 bilion transistor yang tidak pernah berlaku sebelum ini, mengurangkan penggunaan kuasa sebanyak 20%. Dengan unit pemprosesan perkakasan khusus NPU yang berpandangan ke hadapan, ketumpatan prestasi AI Kirin 970 jauh lebih baik daripada CPU dan GPU Seni bina pengkomputeran heterogen membawa kira-kira 25 kali ganda prestasi dan 50 kali ganda kecekapan.

Ciri-ciri

• Unit pemprosesan perkakasan AI khusus

  Ciri terbesar cip Kirin 970 ialah ia mempunyai unit pemprosesan perkakasan AI khusus - NPU (Unit Pemprosesan Rangkaian Neural, rangkaian neuron), yang digunakan untuk memproses sejumlah besar data AI.

• Strategi Kepintaran Buatan

  Selepas pengeluaran Kirin 970, pemasaran terminal Huawei harus menggunakan “AI” sebagai titik jualan yang menonjol dan mula membina sekitar ekologi AI. Dalam era kecerdasan buatan, situasi yang ideal ialah terminal pintar akan menjadi pembantu manusia, benar-benar "mengetahui anda", "memahami anda" dan "membantu anda". Ini memerlukan evolusi berterusan teknologi kecerdasan buatan, yang bukan sahaja bertindak balas secara pasif kepada keperluan pengguna, tetapi juga secara aktif melihat status pengguna dan persekitaran sekeliling, dan menyediakan kaedah interaktif baharu dengan perkhidmatan yang tepat.

Penjelasan

Pada masa lalu, cip telefon mudah alih secara amnya berasaskan CPU (Unit Pemprosesan Pusat )/GPU ( Pemproses grafik)/DSP (pemprosesan isyarat digital) ialah teras seni bina pengkomputeran tradisional, tetapi seni bina ini sukar untuk menyokong pengiraan data besar-besaran AI. Untuk tujuan ini, Kirin 970 mempunyai unit pemprosesan perkakasan AI khusus dalam unit pemasangan pertengahan untuk mengurangkan beban pada CPU, GPU dan seni bina lain, semuanya dengan tujuan meningkatkan kecekapan aplikasi dan mengurangkan penggunaan tenaga.

Ini adalah sama seperti niat asal untuk menambah DSP dan reka bentuk seni bina lain sebagai tambahan kepada CPU dan GPU, iaitu untuk berkongsi beban pengkomputeran sistem utama.

Huawei Kirin 970 menyepadukan NPU buat kali pertama dan menggunakan seni bina pengkomputeran mudah alih HiAI, yang ketumpatan prestasi AInya jauh lebih baik daripada CPU dan GPU. Berbanding dengan empat teras Cortex-A73, seni bina pengkomputeran heterogen baharu Kirin 970 mempunyai kira-kira 50 kali kecekapan tenaga dan 25 kali kelebihan prestasi apabila memproses tugas aplikasi AI yang sama. Ini bermakna cip Kirin 970 boleh menyelesaikan tugas pengkomputeran AI dengan nisbah kecekapan tenaga yang lebih tinggi. Sebagai contoh, kelajuan pengecaman imej boleh mencapai kira-kira 2,000 imej/minit.

Kirin 970 secara inovatif mereka bentuk seni bina pengkomputeran mudah alih HiAI, menggunakan seni bina pengkomputeran heterogen yang paling cekap tenaga untuk memaksimumkan prestasi CPU/GPU/ISP/DSP/NPU Pada masa yang sama, ia menyepadukan perkakasan khusus NPU unit pemprosesan untuk kali pertama, yang mempercepatkan Nisbah prestasi dan kecekapan tenaga adalah jauh lebih baik daripada CPU dan GPU.

Cip telefon mudah alih peringkat sistem terutamanya termasuk CPU/GPU/DSP/ISP, cip jalur asas dan banyak komponen lain. Kali ini Kirin 970 masih mempunyai CPU lapan teras terbina dalam, yang tidak berubah daripada Kirin 960 generasi sebelumnya. Dari segi GPU, Kirin 970 menggunakan seni bina Mali-G72 yang baru dikeluarkan oleh ARM pada Mei 2017. Prestasinya bertambah baik berbanding Mali-G71 Selain itu, dari segi nombor teras, GPU Kirin 970 juga telah berubah daripada 8 Kirin 960. Bilangan teras telah ditambah kepada 12 teras.

Dari segi cip jalur asas, Huawei telah memanfaatkan kelebihannya sebagai pengeluar peralatan komunikasi. Kirin 970 secara langsung menyokong LTE (4G) Cat.18 (tahap kelajuan rangkaian), dan kelajuan muat turun maksimum boleh mencapai 1.2Gbps.

Walaupun tiada kejutan besar dalam CPU dan GPU, prestasi keseluruhan akan dipertingkatkan kerana Kirin 970 menggunakan proses 10nm. Yu Chengdong berkata bahawa nisbah penggunaan tenaga Kirin 970 telah meningkat sebanyak 20%.

Untuk lebih banyak pengetahuan berkaitan, sila lawati ruangan Soalan Lazim!

Atas ialah kandungan terperinci Kirin 970 dibuat menggunakan proses beberapa nanometer. Untuk maklumat lanjut, sila ikut artikel berkaitan lain di laman web China PHP!