Beginilah rupa reka bentuk punch-hole dan pil pada iPhone 14

Walaupun keluaran rasmi masih tinggal kira-kira setengah tahun lagi, kami sudah tahu banyak tentang iPhone 14. Barisan akan datang ini dilaporkan akan membawa beberapa perubahan reka bentuk yang ketara ke hadapan beberapa model. Jika khabar angin itu tepat, model iPhone 14 biasa akan kekal dengan takuk yang sama yang kita kenali dan cinta. Walau bagaimanapun, varian Pro berkemungkinan menampilkan reka bentuk punch-hole dan pil. Penebuk lubang dilaporkan akan digunakan untuk kamera, manakala pil itu menempatkan sensor lain. Panel hadapan keseluruhan barisan kini telah dibocorkan di Weibo – mari kita lihat apakah reka bentuk panel hadapan iPhone 14.

Seperti yang ditunjukkan oleh foto panel, model Pro akan mempunyai bezel yang lebih nipis dan binaan yang lebih tinggi. Jika ini benar-benar tepat, nisbah bidang juga akan berubah daripada 19.5:9 kepada 20:9. Bagi mereka yang tidak biasa dengan perkara itu, barisan iPhone tahun ini dilaporkan akan menggantikan model Mini biasa dengan Max. Oleh itu, pengguna boleh memilih antara dua saiz skrin yang berbeza (6.1 dan 6.7 inci), yang serupa pada kedua-dua model biasa dan Pro.

Apple biasanya mempamerkan iPhone baharu pada acara musim luruh tahunannya. Oleh itu, mungkin sekitar lima bulan sebelum kami secara rasmi melihat barisan iPhone 14. Namun, memandangkan kebanyakan kebocoran dan khabar angin yang boleh dipercayai tidak bercanggah, kami mungkin sudah mempunyai idea yang jelas tentang rupa peranti ini.

Atas ialah kandungan terperinci Beginilah rupa reka bentuk punch-hole dan pil pada iPhone 14. Untuk maklumat lanjut, sila ikut artikel berkaitan lain di laman web China PHP!