Platform mudah alih Qualcomm Snapdragon 8 Gen3 akan datang tidak lama lagi dan kumpulan pertama telefon mudah alih dijangka dilancarkan pada bulan November

Menurut berita pada 2 Jun, Qualcomm baru-baru ini mengumumkan di platform sosial luar negaranya bahawa mereka akan mengadakan Sidang Kemuncak Teknologi Snapdragon 2023, yang akan diadakan dari 24 Oktober hingga 26 Oktober, dan lokasinya adalah Hawaii. Dikatakan Qualcomm akan mengeluarkan Snapdragon 8 baharu pada masa itu Platform mudah alih Gen3, yang akan menjadi pemproses mudah alih terbaru mereka.

Menurut pemahaman editor, Sidang Kemuncak Teknologi Snapdragon tahun lepas telah diadakan pada pertengahan November tahun ini boleh membolehkan pengguna mengetahui maklumat pemproses baharu lebih awal. Kumpulan pertama dijangka dilengkapi dengan Snapdragon 8 Telefon bimbit pada platform mudah alih Gen3 akan dilancarkan pada bulan November, termasuk siri Xiaomi 14, vivo Telefon mudah alih seperti siri X100, siri iQOO12, siri Redmi K70, OnePlus 12 dan Realme GT5. Reka bentuk dan prestasi telefon mudah alih ini telah membuat penemuan, membawa pengalaman pengguna yang lebih baik.

Menurut berita yang berkaitan, platform mudah alih Snapdragon 8 generasi ketiga akan mempunyai beberapa peningkatan yang ketara berbanding generasi kedua. Platform baharu akan menggunakan Cortex frekuensi yang lebih tinggi Teras ultra-besar X4 mempunyai frekuensi maksimum 3.72GHz, dan prestasi akan dipertingkatkan sebanyak 15% hingga 20%. Pada masa yang sama, bahagian GPU dijangka dinaik taraf kepada Adreno 750, frekuensi tertinggi boleh mencapai 770MHz Menurut ujian penanda aras AnTuTu, ia dijangka mencapai 1.6 juta mata, jauh melebihi 1.34 juta mata platform mudah alih Snapdragon 8 generasi kedua. Selain itu, dalam GFX Dalam ujian ES3.1, skor ujian platform mudah alih Snapdragon 8 generasi ketiga ialah 280FPS, manakala generasi kedua hanya 220FPS.

Menurut berita, telefon bimbit siri Xiaomi Mi 14 dijangka menggunakan skrin lurus kecil yang sangat sempit, dan dilengkapi dengan platform mudah alih Snapdragon 8 generasi ketiga, dilengkapi dengan Fotografi asas ultra-besar 50-megapiksel dan kanta telefoto kecil tegak. Dan vivo Siri X100 akan dilengkapi dengan platform mudah alih Snapdragon 8 generasi ketiga dan menggunakan cip Dimensity 9300 buat kali pertama. Dimensity 9300 dijangka akan dilancarkan pada Snapdragon 8 Gen3 telah diumumkan sebelum dikeluarkan, menggunakan proses N4P TSMC dan seni bina teras "4+4". Mengikut situasi penjadualan sampel semasa, ia termasuk 1 teras ultra-besar frekuensi tinggi X4, 3 teras ultra-besar frekuensi pertengahan X4m dan 4 teras besar frekuensi rendah A720. Skor prestasi dijangka lebih tinggi daripada Snapdragon 8 Gen3, tetapi penggunaan tenaga khusus masih belum ditentukan.

Memandangkan maklumat di atas hanya diperoleh daripada saluran tidak rasmi dan belum disahkan secara rasmi, butiran yang diterangkan mungkin berubah. Platform mudah alih baharu ini sudah pasti akan membawa prestasi dan pengalaman yang lebih baik, yang patut ditunggu-tunggu.

Atas ialah kandungan terperinci Platform mudah alih Qualcomm Snapdragon 8 Gen3 akan datang tidak lama lagi dan kumpulan pertama telefon mudah alih dijangka dilancarkan pada bulan November. Untuk maklumat lanjut, sila ikut artikel berkaitan lain di laman web China PHP!