Snapdragon 8 Gen3 terdedah: Proses TSMC N4P +1+5+2 reka bentuk seni bina

Menurut berita pada 6 Jun, Qualcomm baru-baru ini mengumumkan bahawa Sidang Kemuncak Teknologi Snapdragon tahun ini akan diadakan di Hawaii dari 24 hingga 26 Oktober, setengah bulan lebih awal daripada tahun lepas. Tumpuan sidang kemuncak ini ialah cip perdana generasi baharu Snapdragon 8 Gen3 dijangka dikeluarkan 1 hingga 2 minggu sebelum sidang kemuncak, dengan siri Xiaomi Mi 14 dijangka menjadi telefon perdana teratas pertama yang dilengkapi dengan cip ini. Menurut maklumat terkini, blogger digital mendedahkan Snapdragon 8 Lebih banyak butiran parameter teras Gen3.

Menurut berita terkini yang didedahkan oleh blogger digital, Snapdragon 8 Gen3 akan menggunakan proses N4P TSMC dan mengguna pakai reka bentuk seni bina 1+5+2 baharu. Cip termasuk 1 Korteks Teras ultra-besar X4, 5 teras besar Cortex A720 dan 2 teras kecil Cortex A520. Teras ultra besar Cortex X4 mempunyai frekuensi sehingga 3.7GHz Berbanding dengan Cortex generasi sebelumnya X3, prestasi meningkat sebanyak 15% dan penggunaan kuasa dikurangkan sebanyak 40%. Snapdragon 8 Gen3 juga menggunakan reka bentuk teras besar 5-teras Cortex A720 buat kali pertama, yang akan meningkatkan prestasi dengan ketara dan menjadi Snapdragon 5G paling berkuasa pada masa ini. SoC. Selain itu, GPU Snapdragon 8 Gen3 akan dinaik taraf kepada Adreno 750.

Mengikut pemahaman editor, siri Xiaomi Mi 14, sebagai jenama pertama, dijangka menjadi kumpulan pertama telefon mudah alih yang dilengkapi dengan cip Snapdragon 8 Gen3. Kumpulan pertama siri ini akan melancarkan Xiaomi 14 dan Xiaomi 14 Terdapat dua versi Pro, masing-masing menggunakan skrin lurus dan penyelesaian skrin empat melengkung. Sempadan skrin akan dikecilkan lagi, terutamanya untuk Xiaomi Mi 14 Pro akan mencapai reka bentuk yang sangat sempit dengan sempadan empat sisi hanya 1mm, iaitu kira-kira 23% lebih kecil daripada sempadan bawah telefon bimbit jenama mewah arus perdana di pasaran. Di samping itu, skrin empat melengkung membawa pengguna pengalaman visual skrin yang komprehensif dan rasa tangan yang sangat baik.

Snapdragon 8 Gen3 dijangka akan diperkenalkan pada Sidang Kemuncak Teknologi Snapdragon dari 24 hingga 26 Oktober. Jenama pertama mungkin Xiaomi, dan model yang dilancarkan ialah siri Xiaomi 14. Kami akan terus memantau pendedahan butiran lanjut.

Atas ialah kandungan terperinci Snapdragon 8 Gen3 terdedah: Proses TSMC N4P +1+5+2 reka bentuk seni bina. Untuk maklumat lanjut, sila ikut artikel berkaitan lain di laman web China PHP!