Cip Qualcomm Snapdragon 8Gen3 bakal dikeluarkan, dan sistem Android akan membawa cip terkuat

Qualcomm merancang untuk mengeluarkan cip Snapdragon 8 Gen3 yang dinanti-nantikan pada Sidang Kemuncak Teknologi Snapdragon pada 24 Oktober. Skor larian AnTuTu V10 cip ini telah didedahkan, mencapai skor 177W, yang dipertingkatkan berbanding skor 163W+ Snapdragon 8Gen2. Cip Snapdragon 8 Gen3 yang dikeluarkan dijangka menjadi salah satu yang paling berkuasa dalam Android, memberikan tekanan yang hebat kepada pesaing lain.

Difahamkan bahawa Snapdragon 8Gen3 menggunakan proses N4P TSMC Walaupun ia tidak dapat menggunakan proses 3nm TSMC, cip ini akan membuat debutnya di Sidang Kemuncak Teknologi Snapdragon. Snapdragon 8Gen3 menggunakan reka bentuk seni bina 1+5+2, yang merangkumi teras ultra-besar CortexX4 dengan frekuensi utama sehingga 3.7GHz, lima teras besar CortexA720 dan dua teras kecil CortexA520.

Selain itu, salah satu pesaing Snapdragon 8Gen3 ialah cip Dimensity 9300. Menurut laporan, Dimensity 9300 menggunakan reka bentuk seni bina teras besar penuh, yang terdiri daripada empat teras ultra-besar Cortex-X4 dan empat teras besar Cortex-A720, dan prestasinya akan melebihi Dimensity 9200+.

Perlu dinyatakan bahawa walaupun cip A17 telah dinaik taraf kepada proses 3nm tahun ini, kerana cip Snapdragon 8Gen2 mendahului cip A16 dari segi GPU dalam tempoh yang sama, pertumbuhan kukuh Snapdragon Cip 8Gen3 berkemungkinan mengatasi cip A17 Atau sekurang-kurangnya memberikan tekanan persaingan yang besar padanya.

Atas ialah kandungan terperinci Cip Qualcomm Snapdragon 8Gen3 bakal dikeluarkan, dan sistem Android akan membawa cip terkuat. Untuk maklumat lanjut, sila ikut artikel berkaitan lain di laman web China PHP!