Reka bentuk iPhone 16 mempunyai penderia belakang bertindan

Siri iPhone 16 juga akan menggunakan reka bentuk penderia belakang bertindan merentas semua model. Reka bentuk ini telah digunakan sama pada versi standard iPhone 15 tahun ini.

iPhone 15 dan iPhone 15 Plus standard tahun ini dijangka dilengkapi dengan lensa belakang 48 megapiksel dan menggunakan reka bentuk penderia imej CMOS (CIS) bertindan yang boleh menangkap lebih banyak cahaya. Isu kapasiti pengeluaran dengan reka bentuk elemen fotosensitif baharu menghalang Apple daripada menggunakan sepenuhnya reka bentuk ini pada semua model iPhone 15.

Walaupun kapasiti pengeluaran CIS mewah Sony dijangka kekal ketat sehingga 2024, Apple telah memperoleh sebahagian besar pesanan Sony lebih awal.

Menurut Ming-Chi Kuo, kapasiti pengeluaran Sony yang ketat akan memberi manfaat kepada pesaingnya Vail, kerana lebih banyak pesanan CIS mewah daripada jenama telefon pintar China akan mengalir ke Vail.

Atas ialah kandungan terperinci Reka bentuk iPhone 16 mempunyai penderia belakang bertindan. Untuk maklumat lanjut, sila ikut artikel berkaitan lain di laman web China PHP!