Qualcomm meluaskan skop kerjasama dan dijangka bekerjasama dengan TSMC dan Samsung untuk membangunkan cip 3nm

Qualcomm baru-baru ini mengumumkan rancangan menarik untuk bekerjasama dengan TSMC dan Samsung dalam pembangunan cip 3nm masa hadapan. Walaupun pelancaran rasmi tidak dirancang untuk setahun lagi, kerja reka bentuk dan pemasangan akan diteruskan lebih awal daripada jadual. Langkah ini membolehkan Qualcomm mengembangkan rakan kongsinya daripada hanya TSMC kepada Samsung, yang menarik perhatian meluas dalam industri

Difahamkan bahawa Samsung mempunyai perkongsian perniagaan dengan Qualcomm sebelum ini, tetapi perkongsian itu kemudiannya terganggu. Walau bagaimanapun, cip 3nm Qualcomm yang akan datang mempunyai potensi untuk menghidupkan semula kerjasama ini. Walaupun langkah ini mungkin mengejutkan, kerjasama antara pengeluar yang berbeza bukanlah sesuatu yang luar biasa dalam dunia teknologi. Terdapat banyak sebab untuk kerjasama ini, termasuk peningkatan prestasi proses 3nm dan pengurangan kos pengeluaran

Menurut analisis terbaru Ming-Chi Kuo, logik di sebalik rancangan kerjasama Qualcomm turut didedahkan Qualcomm sedang menguji penggunaan GAA 3nm Samsung Berbanding dengan cip 4nm Samsung, cip baharu dengan teknologi canggih mempunyai peningkatan yang jelas. Memandangkan kemajuan Samsung dalam proses 4nm, Qualcomm mungkin memilih untuk bekerjasama dengan mereka sekali lagi

Bukan itu sahaja, untuk mengurangkan kos pengeluaran cip 3nm, Qualcomm mungkin perlu mencari penyelesaian baharu. Walaupun terdapat khabar angin bahawa proses 3nm generasi akan datang TSMC mungkin lebih menjimatkan kos, untuk memastikan kos pembangunan yang lebih rendah, Qualcomm mungkin menggunakan strategi perolehan yang pelbagai untuk membeli cip bukan sahaja dari TSMC, tetapi juga dari Samsung. Pendekatan ini membantu Qualcomm mengatasi permintaan pasaran telefon pintar yang semakin berkurangan.

Ringkasnya, langkah baharu Qualcomm mungkin mempunyai kesan penting pada pasaran semikonduktor masa hadapan. Walaupun belum ada kenyataan rasmi rasmi lagi, terdapat pelbagai tanda bahawa rancangan kerjasama Qualcomm dengan TSMC dan Samsung semakin pantas. Lama kelamaan, butiran lanjut tentang kerjasama ini akan didedahkan.

Atas ialah kandungan terperinci Qualcomm meluaskan skop kerjasama dan dijangka bekerjasama dengan TSMC dan Samsung untuk membangunkan cip 3nm. Untuk maklumat lanjut, sila ikut artikel berkaitan lain di laman web China PHP!