Peranti teknologi
industri IT
Kumpulan Tata merancang untuk membina kilang ujian dan pembungkusan semikonduktor di India dengan pelaburan Rs 200 crore
Kumpulan Tata merancang untuk membina kilang ujian dan pembungkusan semikonduktor di India dengan pelaburan Rs 200 crore
Menurut berita dari laman web ini pada 18 September, menurut media asing mysmartprice, Kumpulan Tata merancang untuk melabur 2 bilion rupee (nota laman web ini: pada masa ini kira-kira 175 juta yuan) untuk menubuhkan ATMP (peralatan pemasangan, pemasangan dan pemprosesan) dalam Kemudahan Kolar, Karnataka, Pengujian, Penandaan dan Pembungkusan) akan mempunyai teknologi untuk membangunkan set cip sedia pasaran daripada wafer silikon, mewujudkan lebih daripada 150 pekerjaan.
Pada masa ini, tiada kilang ATMP di India, kilang semikonduktor baharu Tata akan membuka jalan bagi pengeluaran pemproses silikon dan bahagian semikonduktor lain di India. India juga merancang untuk membuka kilang ATMP pertamanya di Gujarat, yang akan dikendalikan oleh syarikat semikonduktor AS Micron Technology.
Sementara itu, Jawatankuasa Pembersihan Tetingkap Tunggal (SLSWCC) Karnataka di barat daya India meluluskan 91 projek bernilai 76.6 bilion rupee (kini kira-kira 6.71 bilion yuan). Cadangan itu termasuk dari syarikat seperti Maruti Suzuki India, South West Mining, Krypton Solutions dan Aegus Consumer.
Pernyataan Pengiklanan: Pautan luar (termasuk tetapi tidak terhad kepada hiperpautan, kod QR, kata laluan, dll.) yang terkandung dalam artikel ini bertujuan untuk memberikan lebih banyak maklumat dan menjimatkan masa pemeriksaan, tetapi adalah untuk rujukan sahaja. Sila ambil perhatian bahawa semua artikel di laman web ini mengandungi kenyataan ini
Atas ialah kandungan terperinci Kumpulan Tata merancang untuk membina kilang ujian dan pembungkusan semikonduktor di India dengan pelaburan Rs 200 crore. Untuk maklumat lanjut, sila ikut artikel berkaitan lain di laman web China PHP!
Alat AI Hot
Undresser.AI Undress
Apl berkuasa AI untuk mencipta foto bogel yang realistik
AI Clothes Remover
Alat AI dalam talian untuk mengeluarkan pakaian daripada foto.
Undress AI Tool
Gambar buka pakaian secara percuma
Clothoff.io
Penyingkiran pakaian AI
AI Hentai Generator
Menjana ai hentai secara percuma.
Artikel Panas
Alat panas
Notepad++7.3.1
Editor kod yang mudah digunakan dan percuma
SublimeText3 versi Cina
Versi Cina, sangat mudah digunakan
Hantar Studio 13.0.1
Persekitaran pembangunan bersepadu PHP yang berkuasa
Dreamweaver CS6
Alat pembangunan web visual
SublimeText3 versi Mac
Perisian penyuntingan kod peringkat Tuhan (SublimeText3)
Topik panas
1378
52
Innolux merancang untuk mengeluarkan secara besar-besaran teknologi pembungkusan semikonduktor peringkat panel kipas menjelang akhir tahun ini
Aug 07, 2024 pm 06:18 PM
Menurut berita dari laman web ini pada 6 Ogos, Yang Zhuxiang, pengurus besar Innolux Corporation, berkata semalam (5 Ogos) bahawa syarikat itu secara aktif menggunakan dan mempromosikan pembungkusan tahap panel kipas semikonduktor (FOPLP) dan dijangka akan menghasilkan ChipFirst sebelum akhir tahun ini Sumbangan teknologi proses kepada hasil akan ketara pada suku pertama tahun depan. Fenye Innolux menyatakan bahawa ia dijangka menghasilkan secara besar-besaran teknologi proses lapisan pengagihan semula (RDLFirst) untuk produk pertengahan hingga tinggi dalam tempoh 1-2 tahun akan datang, dan akan bekerjasama dengan rakan kongsi untuk membangunkan penggerudian kaca yang paling sukar dari segi teknikal ( TGV), yang akan mengambil masa 2-3 tahun lagi. Ia boleh dimasukkan ke dalam pengeluaran besar-besaran dalam tempoh setahun. Yang Zhuxiang berkata bahawa teknologi FOPLP Innolux "bersedia untuk pengeluaran besar-besaran" dan akan memasuki pasaran dengan produk kelas rendah dan pertengahan.
TrendForce: Produk platform Blackwell Nvidia memacu kapasiti pengeluaran CoWoS TSMC untuk meningkat sebanyak 150% tahun ini
Apr 17, 2024 pm 08:00 PM
Menurut berita dari laman web ini pada 17 April, TrendForce baru-baru ini mengeluarkan laporan, mempercayai bahawa permintaan untuk produk platform Blackwell baharu Nvidia adalah menaik, dan dijangka memacu jumlah kapasiti pengeluaran pembungkusan CoWoS TSMC meningkat lebih daripada 150% pada 2024. Produk platform baharu NVIDIA Blackwell termasuk GPU siri B dan kad pemecut GB200 yang menyepadukan CPU GraceArm NVIDIA sendiri. TrendForce mengesahkan bahawa rantaian bekalan pada masa ini sangat optimistik tentang GB200, dengan penghantaran dijangka melebihi satu juta unit pada 2025, menyumbang 40-50% daripada GPU mewah Nvidia. Nvidia merancang untuk menyampaikan produk seperti GB200 dan B100 pada separuh kedua tahun ini, tetapi pembungkusan wafer huluan mesti terus menggunakan produk yang lebih kompleks.
Teknologi pad penggilap CMP semikonduktor inovatif SK hynix membolehkan penggunaan yang mampan
Dec 28, 2023 pm 11:04 PM
Menurut berita dari laman web ini pada 27 Disember, menurut media Korea ETNews, SK Hynix baru-baru ini telah membangunkan teknologi pad penggilap CMP boleh guna semula, yang bukan sahaja dapat mengurangkan kos, tetapi juga meningkatkan pengurusan ESG (persekitaran, sosial, tadbir urus). SK Hynix berkata bahawa mereka akan menggunakan pad penggilap CMP yang boleh diguna semula dalam proses berisiko rendah dan secara beransur-ansur mengembangkan skop aplikasinya Nota: Teknologi CMP adalah untuk menjadikan permukaan bahan yang akan digilap di bawah tindakan gabungan bahan kimia dan proses A untuk mencapai kerataan yang diperlukan. Komponen kimia dalam cecair penggilap bertindak balas secara kimia dengan permukaan bahan untuk membentuk lapisan lembut yang mudah digilap Pad penggilap dan zarah kasar dalam cecair penggilap menggilap permukaan bahan secara fizikal dan mekanikal untuk mengeluarkan lapisan lembut. Sumber: saham Dinglong dalam CM
半导体只读存储器与半导体随机存储器的主要区别在于什么？
Dec 09, 2020 am 09:57 AM
主要区别在于：半导体只读存储器ROM可以永久保存信息，半导体随机存储器RAM在断电后信息会丢失。ROM的特点是只能读出而不能写入信息；且断电以后内容不会丢失，加电后会自动恢复。RAM的特点是读写速度快，最大的不足是断电后里面的内容立即消失。
Kumpulan Sony: Kilang semikonduktornya menyembunyikan pelepasan bahan berbahaya
Jul 12, 2024 pm 02:09 PM
Menurut laporan dari laman web ini pada 8 Julai, berdasarkan laporan dari Nikkei dan "Jiji News Agency" Jepun, pada 8 (hari ini) waktu tempatan, Sony Semiconductor Manufacturing Company, pengeluar semikonduktor di bawah Kumpulan Sony, mengumumkan bahawa syarikat itu telah membuang bahan kimia berbahaya di luar kilang , dan tiada pemberitahuan dibuat. Syarikat itu berkata ini disebabkan ralat input dan sistem pengesahan yang tidak sempurna. Pada tahun fiskal 2021 dan 2022, kilang penderia imej kamera yang terletak di Bandar Kikuyo, Prefektur Kumamoto, tersilap melaporkan pelepasan bahan kimianya sebagai 0. Situasi sebenar ialah terdapat pelepasan "sisa tanpa rawatan yang tidak berbahaya." Kilang itu mengeluarkan hidrogen fluorida, yang biasanya digunakan dalam pemprosesan dan pembersihan semikonduktor. Nota dari laman web ini: Hidrogen fluorida berbahaya kepada tubuh manusia dan boleh menyebabkan penyakit pernafasan dan juga kesan yang mengancam nyawa apabila dihidu. sony separuh
Samsung merancang untuk melabur 10 trilion won dalam peralatan semikonduktor dan membeli mesin litografi ASML EUV dalam kuantiti yang banyak
Nov 15, 2023 pm 12:33 PM
Samsung merancang untuk meningkatkan import lebih banyak peralatan litografi ultraungu (EUV) ASML, menurut laporan oleh Berita Elektronik Korea Selatan Hari Ini Walaupun klausa kerahsiaan dalam kontrak tidak mendedahkan butiran khusus, menurut berita pasaran sekuriti, perjanjian ini akan membolehkan ASML untuk Sebanyak 50 set peralatan akan disediakan dalam tempoh lima tahun Harga unit setiap peralatan adalah lebih kurang 200 bilion won (kira-kira 1.102 bilion yuan), dan nilai keseluruhannya boleh mencecah 10 trilion won (kira-kira 55.1 bilion yuan). . Pada masa ini tidak jelas apa kontrak Produk tersebut ialah peralatan litografi EUV sedia ada atau peralatan litografi "HighNAEUV" generasi akan datang. Walau bagaimanapun, masalah terbesar dengan peralatan litografi EUV semasa ialah keluaran terhad. Menurut pegawai, ia "lebih kompleks daripada komponen satelit" dan hanya boleh dihasilkan dalam kuantiti yang sangat terhad setiap tahun. mengikut
Dilaporkan bahawa Pioneer International Semiconductor memperoleh kilang AUO di Singapura untuk membina fab wafer cip automotif 12 inci termaju
Oct 31, 2023 pm 12:37 PM
Menurut berita dari laman web ini pada 31 Oktober, Economic Daily mengetahui daripada orang dalam industri bahawa Pioneer International Semiconductor/World Advanced (VIS) kini sedang berunding dengan kilang AUO di Singapura untuk memperoleh tanah dan peralatan yang dipegang oleh syarikat itu dan menggunakannya untuk Pembinaan fab wafer 12 inci pertama. Sumber: Laman web rasmi AUO Pioneer International Semiconductor merancang untuk melabur AS$2 bilion (kira-kira RMB 14.64 bilion) untuk menghasilkan cip, terutamanya untuk bidang automotif Menurut laporan, Pioneer International Semiconductor akan mengadakan mesyuarat yang berkaitan pada 7 November. AUO bercadang untuk mengadakan mesyuarat yang berkaitan pada 31 Oktober. Kedua-dua syarikat itu belum lagi mengeluarkan ulasan rasmi mengenai khabar angin yang berkaitan Laporan menunjukkan bahawa AUO merancang untuk menarik secara beransur-ansur tumpuan pembangunannya di Singapura daripada pembuatan kepada menubuhkan pusat perkhidmatan serantau. Kilang Singapura ini telah ditubuhkan pada tahun 201
Intel mendedahkan penunjuk prestasi versi evolusi nod: setiap peningkatan PPA tidak melebihi 10%
Feb 22, 2024 pm 04:58 PM
IT House melaporkan pada 22 Februari bahawa Intel mendedahkan penunjuk prestasi versi evolusi nod masa depannya pada acara IFS DirectConnect: setiap peningkatan PPA tidak melebihi 10%. Nota daripada Laman Utama IT: PPA bermaksud Kuasa/Prestasi/Kawasan, penggunaan kuasa, prestasi dan kawasan (ketumpatan logik secara keseluruhannya digunakan sebagai kriteria prestasi untuk proses lanjutan). Intel telah mengesahkan bahawa ia akan melancarkan versi evolusi pada masa hadapan dan akan menggunakan akhiran "P", "T" dan "E" untuk membezakan versi ini, yang masing-masing bermaksud "peningkatan prestasi", "melalui silikon melalui teknologi untuk tindanan 3D " dan "pengembangan fungsian" ". Langkah ini akan memberikan pengguna lebih banyak pilihan untuk memenuhi keperluan yang berbeza. ▲Intel Foundry: Proses Hala Tuju Anandtech
