Berita dari laman web ini pada 13 Oktober, menurut Hebi Daily, pada petang 12 Oktober, majlis pentauliahan projek asas pembungkusan cip Loongson Zhongke telah diadakan di Bandar Inovasi Sains dan Teknologi Hebi. Pangkalan pembungkusan cip Loongson Zhongke terletak di Taman Perindustrian Pembuatan Pintar Baijia di Bandar Inovasi Sains dan Teknologi Hebi Ia merupakan projek pembungkusan cip pertama Loongson Zhongke di negara ini.
Menurut orang yang bertanggungjawab di Loongson Zhongke Technology Co., Ltd.,
Projek ini pada mulanya mempunyai keupayaan pembungkusan, ujian, pembungkusan dan penghantaran untuk ikatan dan pembungkusan Cip Loongson 1, dan telah mempercepatkan pembinaan Cip siri Loongson 1, serta keupayaan pembungkusan dan ujian untuk cip siri cip kuasa/jam. Langkah seterusnya adalah untuk mengumpul pengalaman secara beransur-ansur dan menyimpan bakat, dan berusaha untuk membina sistem pembungkusan cip nasional. Tapak ini merujuk laman web rasmi Loongson Zhongke dan mengetahui bahawa
Loongson No. 1 ialah produk yang dibangunkan oleh Loongson Zhongke untuk aplikasi khusus terbenamPada masa ini, laman web rasmi menyenaraikan tiga produk:
Atas ialah kandungan terperinci Projek asas pembungkusan cip domestik pertama Loongson Zhongke mula dikeluarkan di Hebi. Untuk maklumat lanjut, sila ikut artikel berkaitan lain di laman web China PHP!