Telefon bimbit Xiaomi 14 siri: Bingkai 1.5mm, cip Snapdragon 8 Gen3, pengecasan berkelajuan tinggi

Pada 19 Oktober, Qualcomm secara rasmi mengumumkan bahawa Sidang Kemuncak Snapdragon akan diadakan dari 25 Oktober hingga 26 Oktober 2023. Pada acara ini, Snapdragon 8 Platform mudah alih Gen3 akan dikeluarkan secara rasmi, dan kumpulan pertama telefon mudah alih perdana yang dilengkapi dengan cip ini juga akan diumumkan 1-2 minggu lebih awal. Difahamkan, siri Xiaomi Mi 14 dijangka menjadi kumpulan pertama yang dilengkapi dengan Snapdragon 8 Salah satu perdana Gen3, banyak maklumat tentang rupa dan konfigurasi mesin telah didedahkan sebelum ini. Kini, seorang blogger digital sekali lagi mendedahkan butiran pengimejan siri telefon bimbit ini.

Menurut maklumat terkini yang dikeluarkan oleh blogger digital terkenal @digitalchat.com, siri Xiaomi Mi 14 akan dilengkapi dengan Snapdragon 8 Platform mudah alih Gen3 dan sistem yang dibangunkan sendiri ThePaper OS. Salah satu sorotan yang paling dinanti-nantikan ialah siri ini akan menggunakan lensa Leica Summilux buat kali pertama, yang akan membawakan apertur cahaya yang lebih besar dan kamera utama baharu yang lebih besar Berbanding dengan Xiaomi Mi 13 Kanta Summicron dilengkapi dengan Ultra, Summilux mempunyai apertur F1.4 yang lebih besar dan merupakan salah satu kanta terlaris Leica Ia boleh mencipta kedalaman medan yang lebih cetek, yang sangat sesuai untuk fotografi potret. Selain itu, siri Xiaomi Mi 14 juga mungkin mewarisi siri Xiaomi Mi 13. Teknologi apertur berubah-ubah pada Ultra membolehkan pengguna melaraskan apertur secara bebas antara F1.4 dan F4.0 untuk memenuhi keperluan penangkapan yang berbeza.

Selain itu, menurut berita sebelum ini, siri Xiaomi 14 akan melancarkan Xiaomi 14 dan Xiaomi 14 Pro dua versi. Xiaomi Mi 14 akan menjadi perdana skrin langsung kecil, dengan skrin langsung 1.5K dan sokongan untuk teknologi pemalapan PWM frekuensi tinggi 2880Hz. Pro akan menggunakan reka bentuk skrin melengkung 2K. Selain itu, bingkai siri telefon mudah alih ini akan dikurangkan lagi kepada kurang daripada 1.5mm, menjadikannya salah satu telefon mudah alih berbingkai paling sempit. Dari segi perkakasan, siri Xiaomi Mi 14 akan dilengkapi dengan Snapdragon 8 Cip perdana Gen3 menggunakan proses N4P TSMC dan mempunyai reka bentuk seni bina 1+5+2 Ia akan menjadi Snapdragon 5G paling berkuasa setakat ini. SoC. Di samping itu, telefon mudah alih ini dijangka dilengkapi dengan bateri 4860mAh, menyokong pengecasan pantas berwayar 90W dan pengecasan pantas tanpa wayar 50W, memberikan hayat bateri dan pengalaman pengecasan yang lebih cemerlang.

Menurut berita, siri Xiaomi Mi 14 dijangka akan diumumkan lebih awal pada 27 Oktober, dan aktiviti promosi mungkin bermula minggu ini. Selain itu, Xiaomi juga akan mengeluarkan MIUI 15. Satu siri produk baharu seperti jam tangan, fon kepala, pembesar suara, penghala, sarung telefon bimbit, dsb. Nantikan butiran lanjut.

Atas ialah kandungan terperinci Telefon bimbit Xiaomi 14 siri: Bingkai 1.5mm, cip Snapdragon 8 Gen3, pengecasan berkelajuan tinggi. Untuk maklumat lanjut, sila ikut artikel berkaitan lain di laman web China PHP!