Peranti teknologi
industri IT
Jepun merancang untuk melabur 2 trilion yen untuk menyokong industri cip dan AI, dan TSMC mungkin mendapat manfaat daripada pelan bantuan itu
Jepun merancang untuk melabur 2 trilion yen untuk menyokong industri cip dan AI, dan TSMC mungkin mendapat manfaat daripada pelan bantuan itu
Berita 14 November dari laman web ini Menurut Nikkei News, kerajaan Jepun sedang mencari 2 trilion yen (nota tapak ini: pada masa ini kira-kira 96.2 bilion yuan) untuk menyokong pengeluaran cip dan teknologi kecerdasan buatan generatif TSMC.
Kementerian Ekonomi, Perdagangan dan Industri Jepun (METI) sedang mencari kira-kira 650 bilion yen (kira-kira 31.265 bilion yuan) dalam bentuk tambahan bajet untuk menyokong pembinaan syarikat semikonduktor Jepun Rapidus barisan pengeluaran dan pusat penyelidikan Intel, serta promosi reka bentuk semikonduktor termaju
Menurut laporan, kira-kira 770 bilion yen (kira-kira 37.037 bilion yuan) dalam bentuk bantuan akan digunakan untuk kilang kedua TSMC di Kumamoto. Di samping itu, TSMC kini telah menerima subsidi yang meliputi separuh daripada kos pembinaan kilang pertamanya
Selain itu, kira-kira 460 bilion yen (kini kira-kira 22.126 bilion yuan) akan ditambah kepada bajet yang dicadangkan untuk menyokong Power Semiconductor sedang membina kilang baharu di Prefektur Miyagi di timur laut. Wang itu juga akan digunakan untuk membantu semikonduktor kuasa, komponen utama kenderaan elektrik.
Untuk menggalakkan perusahaan domestik membangunkan teknologi AI generatif, Jepun juga merancang untuk menyediakan kira-kira 190 bilion yen (kira-kira 9.139 bilion yuan) dalam dana untuk pembangunan superkomputer bagi memproses data untuk model pembelajaran AI dan bidang lain
METI's The cadangan perbelanjaan telah dipotong daripada 3.4 trilion yen yang asalnya dicari berkaitan dengan semikonduktor, tetapi masih lebih tinggi daripada 1.3 trilion yen yang disediakan dalam belanjawan tahun fiskal utama 2022. Cadangan keseluruhan bajet tambahan kementerian ialah 4.9 trilion yen.
Kandungan yang ditulis semula adalah seperti berikut: Ini termasuk 800 bilion yen untuk melanjutkan subsidi untuk elektrik, gas isi rumah dan petrol, dan 75 bilion yen untuk Ekspo Osaka 2025 dan kira-kira 8.9 bilion yen akan digunakan untuk menangani keberkatan The international; tindak balas yang disebabkan oleh pelepasan air sisa dari Loji Kuasa Nuklear Shimaichi dan perikanan yang terjejas
Pernyataan pengiklanan: Artikel ini mengandungi pautan lompat luaran (termasuk tetapi tidak terhad kepada hiperpautan, kod QR, kata laluan, dll.) untuk memberikan lebih banyak Maklumat, menjimatkan masa untuk saringan, keputusan adalah untuk rujukan sahaja. Sila ambil perhatian bahawa semua artikel di laman web ini mengandungi pernyataan ini
Atas ialah kandungan terperinci Jepun merancang untuk melabur 2 trilion yen untuk menyokong industri cip dan AI, dan TSMC mungkin mendapat manfaat daripada pelan bantuan itu. Untuk maklumat lanjut, sila ikut artikel berkaitan lain di laman web China PHP!
Alat AI Hot
Undresser.AI Undress
Apl berkuasa AI untuk mencipta foto bogel yang realistik
AI Clothes Remover
Alat AI dalam talian untuk mengeluarkan pakaian daripada foto.
Undress AI Tool
Gambar buka pakaian secara percuma
Clothoff.io
Penyingkiran pakaian AI
AI Hentai Generator
Menjana ai hentai secara percuma.
Artikel Panas
Alat panas
Notepad++7.3.1
Editor kod yang mudah digunakan dan percuma
SublimeText3 versi Cina
Versi Cina, sangat mudah digunakan
Hantar Studio 13.0.1
Persekitaran pembangunan bersepadu PHP yang berkuasa
Dreamweaver CS6
Alat pembangunan web visual
SublimeText3 versi Mac
Perisian penyuntingan kod peringkat Tuhan (SublimeText3)
Topik panas
1376
52
Ingat otaku Jepun yang berkahwin dengan Hatsune Miku? Mereka berdua sebenarnya sudah hampir 4 tahun bercerai
Mar 17, 2024 am 09:37 AM
Pada 31 Mac 2020, Hatsune Miku secara rasmi "menceraikan" otaku Jepun yang pernah menghabiskan berjuta-juta untuk mengahwininya. Sudah hampir 4 tahun sejak itu. Malah, apabila mereka berdua berkahwin, ramai yang tidak optimistik dengan pasangan itu Lagipun, sangat keterlaluan bagi seseorang yang tinggal di dimensi ketiga untuk berkahwin dengan orang dari dimensi kedua. Namun, di hadapan kritikan netizen, otaku Jepun Kondo Akihiko tidak berundur Akhirnya dia melangsungkan perkahwinan dengan Hatsune Miku Jika dilihat dari foto yang disiarkan oleh Kondo Akihiko dari semasa ke semasa selepas perkahwinannya dengan Hatsune Miku Ia agak bagus, tetapi malangnya perkahwinan mereka tidak bertahan terlalu lama Memandangkan hak cipta Gatebox model Hatsune generasi pertama tamat tempoh, isteri Kondo Akihiko Hatsune Miku juga.
Innolux merancang untuk mengeluarkan secara besar-besaran teknologi pembungkusan semikonduktor peringkat panel kipas menjelang akhir tahun ini
Aug 07, 2024 pm 06:18 PM
Menurut berita dari laman web ini pada 6 Ogos, Yang Zhuxiang, pengurus besar Innolux Corporation, berkata semalam (5 Ogos) bahawa syarikat itu secara aktif menggunakan dan mempromosikan pembungkusan tahap panel kipas semikonduktor (FOPLP) dan dijangka akan menghasilkan ChipFirst sebelum akhir tahun ini Sumbangan teknologi proses kepada hasil akan ketara pada suku pertama tahun depan. Fenye Innolux menyatakan bahawa ia dijangka menghasilkan secara besar-besaran teknologi proses lapisan pengagihan semula (RDLFirst) untuk produk pertengahan hingga tinggi dalam tempoh 1-2 tahun akan datang, dan akan bekerjasama dengan rakan kongsi untuk membangunkan penggerudian kaca yang paling sukar dari segi teknikal ( TGV), yang akan mengambil masa 2-3 tahun lagi. Ia boleh dimasukkan ke dalam pengeluaran besar-besaran dalam tempoh setahun. Yang Zhuxiang berkata bahawa teknologi FOPLP Innolux "bersedia untuk pengeluaran besar-besaran" dan akan memasuki pasaran dengan produk kelas rendah dan pertengahan.
Adakah cip 1nm dibuat di China atau Amerika Syarikat?
Nov 06, 2023 pm 01:30 PM
Tidak pasti siapa yang membuat cip 1nm. Dari perspektif penyelidikan dan pembangunan, cip 1nm dibangunkan bersama oleh Taiwan, China dan Amerika Syarikat. Dari perspektif pengeluaran besar-besaran, teknologi ini masih belum direalisasikan sepenuhnya. Orang utama yang bertanggungjawab dalam penyelidikan ini ialah Dr. Zhu Jiadi dari MIT, yang merupakan seorang saintis Cina. Dr Zhu Jiadi berkata bahawa penyelidikan itu masih di peringkat awal dan masih jauh dari pengeluaran besar-besaran.
Pertama di China: Changxin Memory melancarkan cip memori DRAM LPDDR5
Nov 28, 2023 pm 09:29 PM
Berita dari laman web ini pada 28 November. Menurut laman web rasmi Changxin Memory, Changxin Memory telah melancarkan cip memori LPDDR5DRAM terbaharu Ia adalah jenama domestik pertama yang melancarkan produk LPDDR5 yang dibangunkan secara bebas. Ia telah mencapai kejayaan sifar dalam domestik pasaran dan juga menjadikan susun atur produk Changxin Storage dalam pasaran terminal mudah alih lebih pelbagai. Laman web ini mendapati bahawa produk siri Changxin Memory LPDDR5 termasuk zarah 12Gb LPDDR5, cip 12GBLPDDR5 pakej POP dan cip 6GBLPDDR5 pakej DSC. Cip 12GBLPDDR5 telah disahkan pada model pengeluar telefon bimbit domestik arus perdana seperti Xiaomi dan Transsion. LPDDR5 ialah produk yang dilancarkan oleh Changxin Storage untuk pasaran peranti mudah alih pertengahan hingga tinggi.
Dilaporkan bahawa pelanggan pembungkusan lanjutan TSMC mengejar pesanan dengan ketara, dan kapasiti pengeluaran bulanan dirancang meningkat sebanyak 120% tahun depan
Nov 13, 2023 pm 12:29 PM
Berita dari laman web ini pada 13 November, menurut Taiwan Economic Daily, permintaan pembungkusan lanjutan CoWoS TSMC akan meletup Selain NVIDIA, yang telah mengesahkan pesanan yang diperluaskan pada bulan Oktober, pelanggan kelas berat seperti Apple, AMD, Broadcom, dan Marvell telah. juga baru-baru ini mengejar pesanan dengan ketara. Menurut laporan, TSMC sedang berusaha keras untuk mempercepatkan pengembangan kapasiti pengeluaran pembungkusan termaju CoWoS untuk memenuhi keperluan lima pelanggan utama yang disebutkan di atas. Kapasiti pengeluaran bulanan tahun depan dijangka meningkat kira-kira 20% daripada sasaran asal, mencecah 35,000 keping Penganalisis berkata bahawa lima pelanggan utama TSMC telah membuat tempahan yang besar, menunjukkan bahawa aplikasi kecerdasan buatan telah menjadi popular secara meluas, dan pengeluar utama berminat. cip kecerdasan buatan Permintaan telah meningkat dengan ketara. Pertanyaan di laman web ini mendapati bahawa teknologi pembungkusan termaju CoWoS kebanyakannya dibahagikan kepada tiga jenis - CoWos-S.
TrendForce: Produk platform Blackwell Nvidia memacu kapasiti pengeluaran CoWoS TSMC untuk meningkat sebanyak 150% tahun ini
Apr 17, 2024 pm 08:00 PM
Menurut berita dari laman web ini pada 17 April, TrendForce baru-baru ini mengeluarkan laporan, mempercayai bahawa permintaan untuk produk platform Blackwell baharu Nvidia adalah menaik, dan dijangka memacu jumlah kapasiti pengeluaran pembungkusan CoWoS TSMC meningkat lebih daripada 150% pada 2024. Produk platform baharu NVIDIA Blackwell termasuk GPU siri B dan kad pemecut GB200 yang menyepadukan CPU GraceArm NVIDIA sendiri. TrendForce mengesahkan bahawa rantaian bekalan pada masa ini sangat optimistik tentang GB200, dengan penghantaran dijangka melebihi satu juta unit pada 2025, menyumbang 40-50% daripada GPU mewah Nvidia. Nvidia merancang untuk menyampaikan produk seperti GB200 dan B100 pada separuh kedua tahun ini, tetapi pembungkusan wafer huluan mesti terus menggunakan produk yang lebih kompleks.
Teknologi pad penggilap CMP semikonduktor inovatif SK hynix membolehkan penggunaan yang mampan
Dec 28, 2023 pm 11:04 PM
Menurut berita dari laman web ini pada 27 Disember, menurut media Korea ETNews, SK Hynix baru-baru ini telah membangunkan teknologi pad penggilap CMP boleh guna semula, yang bukan sahaja dapat mengurangkan kos, tetapi juga meningkatkan pengurusan ESG (persekitaran, sosial, tadbir urus). SK Hynix berkata bahawa mereka akan menggunakan pad penggilap CMP yang boleh diguna semula dalam proses berisiko rendah dan secara beransur-ansur mengembangkan skop aplikasinya Nota: Teknologi CMP adalah untuk menjadikan permukaan bahan yang akan digilap di bawah tindakan gabungan bahan kimia dan proses A untuk mencapai kerataan yang diperlukan. Komponen kimia dalam cecair penggilap bertindak balas secara kimia dengan permukaan bahan untuk membentuk lapisan lembut yang mudah digilap Pad penggilap dan zarah kasar dalam cecair penggilap menggilap permukaan bahan secara fizikal dan mekanikal untuk mengeluarkan lapisan lembut. Sumber: saham Dinglong dalam CM
Kumpulan Sony: Kilang semikonduktornya menyembunyikan pelepasan bahan berbahaya
Jul 12, 2024 pm 02:09 PM
Menurut laporan dari laman web ini pada 8 Julai, berdasarkan laporan dari Nikkei dan "Jiji News Agency" Jepun, pada 8 (hari ini) waktu tempatan, Sony Semiconductor Manufacturing Company, pengeluar semikonduktor di bawah Kumpulan Sony, mengumumkan bahawa syarikat itu telah membuang bahan kimia berbahaya di luar kilang , dan tiada pemberitahuan dibuat. Syarikat itu berkata ini disebabkan ralat input dan sistem pengesahan yang tidak sempurna. Pada tahun fiskal 2021 dan 2022, kilang penderia imej kamera yang terletak di Bandar Kikuyo, Prefektur Kumamoto, tersilap melaporkan pelepasan bahan kimianya sebagai 0. Situasi sebenar ialah terdapat pelepasan "sisa tanpa rawatan yang tidak berbahaya." Kilang itu mengeluarkan hidrogen fluorida, yang biasanya digunakan dalam pemprosesan dan pembersihan semikonduktor. Nota dari laman web ini: Hidrogen fluorida berbahaya kepada tubuh manusia dan boleh menyebabkan penyakit pernafasan dan juga kesan yang mengancam nyawa apabila dihidu. sony separuh
