MediaTek mengeluarkan pemproses mudah alih Dimensity 8300, menyepadukan teknologi AI generatif dan ciri kecekapan tenaga tinggi

MediaTek mengadakan persidangan pelancaran produk baharu hari ini dan melancarkan cip mudah alih AI Dimensity 8300 5G baharu pada persidangan tersebut

Pengenalan rasmi menunjukkan bahawa sebagai ahli baharu keluarga siri Dimensity 8000, Dimensity 8300 mempunyai teknologi AI generatif termaju dan ciri kecekapan tenaga tinggi, serta pengalaman permainan yang sangat baik serta keupayaan sambungan rangkaian berkelajuan tinggi dan stabil.

Dilaporkan bahawa Dimensity 8300 menggunakan proses 4nm generasi kedua TSMC dan berdasarkan seni bina CPU Armv9 CPU lapan teras merangkumi 4 teras prestasi Cortex-A715 dan 4 teras kecekapan tenaga Cortex-A510 20% lebih tinggi daripada generasi sebelumnya Jimat 30% pada penggunaan.

Cip Dimensity 8300 mempunyai GPU Mali-G615 enam teras terbina dalam Berbanding dengan generasi sebelumnya, prestasi puncak GPU telah meningkat sebanyak 60% dan penggunaan kuasa telah dikurangkan sebanyak 55%

.

Dimensity 8300 ialah yang pertama dalam kelasnya untuk menyokong AI generatif, menyokong sehingga 10 bilion parameter model bahasa besar AI.

Cip ini menyepadukan pemproses MediaTek AI APU 780 dan dilengkapi dengan enjin AI generatif Prestasi operasi integer dan operasi titik terapung adalah 2 kali ganda daripada generasi sebelumnya Ia menyokong pecutan operator Transformer dan teknologi kuantisasi INT4 prestasi AI keseluruhan adalah 2 kali ganda daripada generasi sebelumnya 3.3 kali.

Dimensity 8300 mengguna pakai generasi terbaru MediaTek “Star Speed ​​​​Engine”, yang boleh memperuntukkan sumber dalam masa nyata berdasarkan keperluan prestasi aplikasi dan maklumat suhu peranti

Starspeed Engine bukan sahaja bekerjasama secara meluas dengan aplikasi permainan, tetapi juga mengembangkan kerjasama ekologi dengan lebih banyak jenis aplikasi untuk meningkatkan pengalaman APP pengguna.

Pada masa yang sama, Dimensity 8300 menyokong memori utama LPDDR5X 8533Mbps, memori kilat UFS 4.0 dan teknologi baris gilir berbilang kitaran. Kadar pemindahan memori meningkat sebanyak 33% berbanding dengan generasi sebelumnya, dan kadar baca dan tulis memori denyar meningkat sebanyak 100%.

Dilengkapi dengan pemproses imej 14-bit HDR-ISP Imagiq 980, ia bukan sahaja boleh merakam video HDR 4K60 yang lebih jelas dan tajam, tetapi juga mendapatkan hayat bateri yang lebih lama.

Dimensity 8300 juga mempunyai modem 3GPP R16 5G terbina dalam, yang boleh dioptimumkan mengikut senario tertentu untuk mencapai sambungan 5G yang lebih lancar dalam persekitaran rangkaian isyarat yang lemah. Selain itu, ia juga meningkatkan prestasi sambungan dan liputan rangkaian Sub-6GHz, menyokong 3 pengagregatan pembawa, dan kadar pautan turun puncak teoritikal setinggi 5.17Gbps

Peranti ini menyokong teknologi penjimatan kuasa MediaTek 5G UltraSave 3.0+, yang boleh mengurangkan penggunaan kuasa komunikasi 5G sehingga 20%. Pada masa yang sama, ia juga mempunyai fungsi peningkatan prestasi Wi-Fi 6E dan menyokong lebar jalur 160MHz. Di samping itu, peranti ini juga menyokong teknologi sambungan hiper Bluetooth Wi-Fi, yang membolehkan kependaman yang lebih rendah apabila telefon pintar disambungkan pada peranti secara serentak seperti set kepala Bluetooth dan pengawal wayarles

Bagi peralatan khusus telefon baharu, maklumat rasmi daripada MediaTek menunjukkan bahawa telefon pintar yang menggunakan cip mudah alih MediaTek Dimensity 8300 dijangka akan dilancarkan pada penghujung tahun 2023.

Pada masa yang sama, Redmi secara rasmi mengumumkan: "Kuasa pengkomputeran AI Redmi, siri K70, jumpa anda bulan ini! ” dan secara rasmi mengesahkan bahawa Redmi K70E akan melancarkan Dimensity 8300-Ultra secara global

Pengurus besar jenama Redmi Lu Weibing menyebut lebih banyak butiran produk dalam pemanasan terkini.

Redmi bekerjasama dengan MediaTek dan melancarkan 8300-Ultra dengan skor larian 150W. Sama seperti Dimensity 9300, ia mempunyai seni bina AI dan menyokong pelaksanaan AIGC. Di samping itu, Redmi K70E dilengkapi dengan Hyper OS buat kali pertama, menjadi aplikasi pertama platform Dimensity

Ditampilkan:

iPhone16 versi standard atau 60Hz? Apple mungkin membangunkan penderia imej kameranya sendiri

Penjualan telefon bimbit mewah adalah kukuh Adakah anda telah membeli telefon bimbit baharu semasa "Double Eleven"?

Gambar iPhone lubang tunggal yang disyaki dilancarkan oleh Apple sedang tersebar di Internet, yang telah mencetuskan spekulasi sama ada Apple akan melancarkan telefon skrin penuh

Halus seperti air, ringan seperti awan, pengalaman semakan ColorOS 14

Penghantaran Huawei meningkat sebanyak 83% pada suku ketiga yang manakah telefon canggih yang paling laris?

Lukisan aplikasi siri SU7 model pertama Xiaomi telah dikeluarkan! Menggunakan logo Xiaomi, kereta itu panjangnya hampir 5 meter

Atas ialah kandungan terperinci MediaTek mengeluarkan pemproses mudah alih Dimensity 8300, menyepadukan teknologi AI generatif dan ciri kecekapan tenaga tinggi. Untuk maklumat lanjut, sila ikut artikel berkaitan lain di laman web China PHP!