Perbezaan antara topeng tampal dan topeng pateri

Perbezaan antara topeng tampal dan topeng pateri: 1. Definisi dan penggunaan; 3. Bahan dan struktur; 5. Kualiti dan kebolehpercayaan; . Pengenalan terperinci: 1. Definisi dan penggunaan, Tampal Mask, juga dikenali sebagai pelindung tampal pateri atau lapisan mesh keluli, fungsi utamanya adalah untuk membentuk lubang pada lapisan permukaan atau lapisan dalam PCB untuk proses pematerian berikutnya, Topeng Solder, juga dikenali sebagai Sebagai topeng pateri, fungsi utamanya adalah untuk mencegah atau mengurangkan proses pematerian dan sebagainya.

Paste Mask dan Solder Mask adalah dua teknologi penting dalam proses pembuatan PCB (papan litar bercetak) Perbezaan utamanya adalah seperti berikut:

1 Definisi dan penggunaan:

Mask🜎. Dipanggil pelindung tampal pateri atau lapisan stensil. Fungsi utamanya ialah membentuk lubang pada lapisan permukaan atau lapisan dalam PCB untuk proses pematerian seterusnya. Lubang-lubang ini digunakan untuk meletakkan komponen elektronik semasa proses SMT (Surface Mount Technology).

• Solder Mask: Juga dipanggil solder mask. Fungsi utamanya adalah untuk menghalang atau mengurangkan aliran dan kebocoran pateri cair semasa proses kimpalan, dan melindungi bahagian lain PCB daripada tercemar oleh pateri.

2. diletakkan. Semasa pembuatan, jurutera menggunakan bahan dan proses tertentu untuk membentuk lubang ini.

Solder Mask: Semasa proses pembuatan PCB, jurutera akan menggunakan solder mask untuk melindungi kawasan tertentu daripada dicemari oleh solder. Sebagai contoh, jurutera mungkin mereka bentuk kawasan sebagai kawasan bukan pateri yang dilindungi oleh topeng pateri.

• 3. Bahan dan struktur:

Topeng Tampal: Bahan logam, seperti tembaga atau keluli, biasanya digunakan untuk membentuk lubang ini. Bahan-bahan ini mempunyai kekonduksian elektrik yang baik dan tidak akan menjejaskan proses kimpalan.

Solder Mask: Biasanya menggunakan bahan penebat seperti filem kering atau filem kering cecair. Bahan-bahan ini berkesan menghalang aliran pateri dan kebocoran sambil memberikan rintangan haba dan kimia yang baik.

• 4. Proses pembuatan:

Tampal Mask: Semasa proses pembuatan, jurutera akan menggunakan teknologi fotolitografi khusus untuk membentuk lubang. Saiz dan lokasi lubang ini perlu dikawal dengan tepat untuk memastikan pes pateri dikeluarkan dengan betul.

Solder Mask: Semasa proses pembuatan, jurutera menggunakan teknik salutan khusus untuk menutup kawasan tertentu. Kawasan ini biasanya diduduki oleh litar dan komponen lain dan perlu dilindungi daripada pencemaran pateri.

• 5 Kualiti dan kebolehpercayaan:

Tampal Mask: Kerana kedudukan dan saiz lubangnya perlu dikawal dengan tepat, ia mempunyai keperluan kualiti yang lebih tinggi. Sebarang kecacatan lubang boleh mengakibatkan pengedaran tampal pateri tidak sekata atau kebocoran pateri.

Topeng Solder: Keperluan kualiti juga tinggi, dan sebarang kecacatan boleh menyebabkan kebocoran pateri atau mencemarkan kawasan lain. Oleh itu, kualiti salutan dan liputan topeng pateri perlu dikawal dengan ketat.

• 6 Kos dan kerumitan:

Tampal Mask: Kerana proses pembuatannya agak mudah, kosnya agak rendah. Walau bagaimanapun, memandangkan kedudukan dan saiz lubangnya perlu dikawal dengan tepat, keperluan untuk proses pembuatan adalah lebih tinggi.

Solder Mask: Oleh kerana proses pembuatannya yang agak kompleks, kosnya agak tinggi. Walau bagaimanapun, disebabkan keupayaannya untuk menghalang aliran pateri dan kebocoran secara berkesan, ia mempunyai kesan yang ketara terhadap kualiti dan kebolehpercayaan keseluruhan PCB.

• 7. Penyelenggaraan dan pembaikan:
• • Semasa penggunaan, jika kecacatan atau masalah ditemui pada Topeng Tampal atau Topeng Solder, pembaikan dan penyelenggaraan yang tepat pada masanya diperlukan. Untuk Topeng Tampal, lokasi dan saiz lubang mungkin perlu dibuat semula atau dibaiki; untuk Topeng Solder, liputan mungkin perlu disalut semula atau dibaiki.

  Secara umumnya, Topeng Tampal dan Topeng Solder mempunyai fungsi dan keperluan yang berbeza dalam proses pembuatan PCB. Jurutera perlu memilih proses pembuatan dan parameter teknikal yang sesuai berdasarkan senario dan keperluan aplikasi tertentu.

Atas ialah kandungan terperinci Perbezaan antara topeng tampal dan topeng pateri. Untuk maklumat lanjut, sila ikut artikel berkaitan lain di laman web China PHP!