Menurut berita pada 6 Januari, Cooler Master hari ini mengumumkan bahawa ia akan melancarkan radiator-V8 3DVC baharu, dan merancang untuk memaparkannya secara terbuka di CES 2024 minggu depan.
V8 baharu Radiator 3DVC ialah peningkatan penting berdasarkan siri V8 asal. Produk ini menggabungkan teknologi ruang wap yang inovatif dan teknologi paip haba superkonduktor untuk meningkatkan kecekapan pelesapan haba. Pada masa yang sama, ia juga dilengkapi dengan dua kipas Mobius dengan diameter 120mm, memastikan bahawa semasa operasi berprestasi tinggi, haba CPU dapat dibuang dengan berkesan dan operasi perkakasan yang stabil dapat dikekalkan. Menurut data rasmi, radiator ini mempunyai kapasiti pelesapan haba sehingga 300W.
Menurut pemahaman editor, respons Cooler Master terhadap V8 baharu Reka bentuk radiator 3DVC sangat berhati-hati. Ruang wapnya yang direka bentuk semula membolehkan pemindahan haba yang lebih sekata dan mengelakkan bintik panas. Pada masa yang sama, aplikasi teknologi paip haba komposit superkonduktor hampir menggandakan jumlah pemindahan haba maksimum, sekali gus memastikan kecekapan pemindahan haba maksimum. Selain itu, radiator mempunyai reka bentuk yang bergaya dan berfungsi yang bukan sahaja kelihatan hebat, tetapi juga menyelaras dengan baik dengan komponen lain dalam kes itu. Reka bentuk pemindahan haba dan pelesapan haba yang cekap memastikan CPU kekal dalam julat suhu operasi yang optimum walaupun di bawah operasi beban berat.
Atas ialah kandungan terperinci Pratonton CES 2024: Cooler Master mengeluarkan radiator V8 3DVC yang berkuasa, dengan kesan pelesapan haba yang lebih baik. Untuk maklumat lanjut, sila ikut artikel berkaitan lain di laman web China PHP!