Dilaporkan bahawa telefon bimbit Xiaomi MIX Flip mempunyai modul penggalian dua lubang di bahagian belakang dan dilengkapi dengan Snapdragon 8 Gen 3

Menurut berita pada 16 Februari, blogger @ Smart Pikachu hari ini membawa berita terkini mengenai peranti lipat kecil menegak Xiaomi, yang dijangka dinamakan Xiaomi MIX Flip.

Blogger menyampaikan berita bahawa Xiaomi MIX Flip mempunyai gaya yang serupa dengan Huawei, kedua-duanya adalah gaya minimalis, dengan modul tebuk lubang dwi belakang, kanta telefoto menegak 3x, modul yang ditentukan perisian khas untuk skrin sekunder, dan pemproses Snapdragon 8 Gen 3, Macro turut diuji. Seorang lagi blogger @digitalchatstation sebelum ini mendedahkan bahawa telefon lipat menegak kecil Xiaomi menggunakan skrin yang dihasilkan secara domestik dengan "kedutan sifar yang boleh dilihat". Model boleh lipat Xiaomi dilengkapi dengan kamera quad 50M Periscope unggulan Kedua-dua model baharu ini menyokong fungsi pemproses dan komunikasi satelit Snapdragon 8 Gen 3 Mereka menggunakan reka bentuk "sangat nipis dan ringan", dan peranti pengecasan pantas skrin tidak dikebiri Pada masa yang sama, ia menumpahkan berpuluh-puluh gram berdasarkan generasi sebelumnya. Pada masa ini, Samsung, Huawei, OPPO dan vivo semuanya telah menggunakan strategi selari dua baris iaitu "lipatan besar + lipatan kecil", manakala Xiaomi dan Honor hanya melancarkan telefon "lipatan besar". Pelancaran Xiaomi MIX Flip juga akan memberikan pengguna lebih banyak pilihan. Pada masa ini, Xiaomi tidak mendedahkan masa keluaran telefon baharu ini, dan akan terus memberi perhatian serta membawa laporan susulan.

Atas ialah kandungan terperinci Dilaporkan bahawa telefon bimbit Xiaomi MIX Flip mempunyai modul penggalian dua lubang di bahagian belakang dan dilengkapi dengan Snapdragon 8 Gen 3. Untuk maklumat lanjut, sila ikut artikel berkaitan lain di laman web China PHP!