Rumah pangkalan data tutorial mysql 安装mysql 5.5出现内存00X00000000无法read的问题_MySQL

安装mysql 5.5出现内存00X00000000无法read的问题_MySQL

Jun 01, 2016 pm 01:39 PM
Ingatan Pasang

bitsCN.com
安装mysql 5.5出现内存00X00000000无法read的问题 解决方法: 1 停止mysql服务 cmd->:net stop mysql2 卸载mysql, 用你喜欢的工具卸掉。3 删除mysql的安装目录。    4 清理缓存。删除C:/Documents and Settings/All Users/Application  Data或者在C:/Documents and Settings/ /Application Data里面的MySQL文件夹。这个文件夹是MySQL重装出现旧密码的根源所在。如果删除不了,老提示文件被占用之类的,用工具强制粉碎也不行,那就重启。重启后可以删除。5 清理注册表。run框中输入regedit,打开注册表,C-f搜索mysql,把所有跟mysql有关的删除。6 重装吧,像第一次安装一样进行了。 扩展C:/Documents and Settings/["All Users"|"用户名"]/Application Data中藏了什么东西。创建用户要拷贝的文件,用户行为的数据,应用程序的数据部分或者缓存。卸载软件时候,可以顺便看看这里面有没有被清理干净。精简些文件c:/Documents and Settings/用户名/Local Settings/Temp/下的所有文件(用户临时文件) ,可以删除。  如果你想使C盘空间变小点的话可以删除以下文件夹中的内容: c:/Documents and Settings/用户名/Cookies/下的所有文件(保留index文件) 
 c:/Documents and Settings/用户名/Local Settings/Temp/下的所有文件(用户临时文件) c:/Documents and Settings/用户名/LocalSettings/Temporary Internet Files/下的所有文件(页面文件)    c:/Documents and Settings/用户名/Local Settings/History/下的所有文件(历史纪录) c:/Documents and Settings/用户名/Recent/下的所有文件(最近浏览文件的快捷方式) c:/WINDOWS/Temp/下的所有文件(临时文件) 
 c:/WINDOWS/ServicePackFiles(升级sp1或sp2后的备份文件) c:/WINDOWS/Driver Cache/i386下的压缩文件(驱动程序的备份文件) c:/WINDOWS/SoftwareDistribution/download下的所有文件  如果对系统进行过windoes updade升级,则删除以下文件: c:/windows/下以 $NtU... 开头的隐藏文件。 
 如果你有开启系统还原功能的话,可以把还原点给删了,你可以先自己创建一个还原点,再通过开始-所有程序-附件、系统工具-磁盘清理-其它选项-系统还原,他会删掉除最后一个你自己创建的还原点以外的所有还原点。 bitsCN.com

Kenyataan Laman Web ini
Kandungan artikel ini disumbangkan secara sukarela oleh netizen, dan hak cipta adalah milik pengarang asal. Laman web ini tidak memikul tanggungjawab undang-undang yang sepadan. Jika anda menemui sebarang kandungan yang disyaki plagiarisme atau pelanggaran, sila hubungi admin@php.cn

Alat AI Hot

Undresser.AI Undress

Undresser.AI Undress

Apl berkuasa AI untuk mencipta foto bogel yang realistik

AI Clothes Remover

AI Clothes Remover

Alat AI dalam talian untuk mengeluarkan pakaian daripada foto.

Undress AI Tool

Undress AI Tool

Gambar buka pakaian secara percuma

Clothoff.io

Clothoff.io

Penyingkiran pakaian AI

AI Hentai Generator

AI Hentai Generator

Menjana ai hentai secara percuma.

Artikel Panas

R.E.P.O. Kristal tenaga dijelaskan dan apa yang mereka lakukan (kristal kuning)
2 minggu yang lalu By 尊渡假赌尊渡假赌尊渡假赌
Repo: Cara menghidupkan semula rakan sepasukan
4 minggu yang lalu By 尊渡假赌尊渡假赌尊渡假赌
Hello Kitty Island Adventure: Cara mendapatkan biji gergasi
4 minggu yang lalu By 尊渡假赌尊渡假赌尊渡假赌

Alat panas

Notepad++7.3.1

Notepad++7.3.1

Editor kod yang mudah digunakan dan percuma

SublimeText3 versi Cina

SublimeText3 versi Cina

Versi Cina, sangat mudah digunakan

Hantar Studio 13.0.1

Hantar Studio 13.0.1

Persekitaran pembangunan bersepadu PHP yang berkuasa

Dreamweaver CS6

Dreamweaver CS6

Alat pembangunan web visual

SublimeText3 versi Mac

SublimeText3 versi Mac

Perisian penyuntingan kod peringkat Tuhan (SublimeText3)

Pengoptimuman memori yang besar, apakah yang perlu saya lakukan jika komputer menaik taraf kepada kelajuan memori 16g/32g dan tiada perubahan? Pengoptimuman memori yang besar, apakah yang perlu saya lakukan jika komputer menaik taraf kepada kelajuan memori 16g/32g dan tiada perubahan? Jun 18, 2024 pm 06:51 PM

Untuk pemacu keras mekanikal atau pemacu keadaan pepejal SATA, anda akan merasakan peningkatan kelajuan berjalan perisian Jika ia adalah pemacu keras NVME, anda mungkin tidak merasakannya. 1. Import pendaftaran ke dalam desktop dan buat dokumen teks baharu, salin dan tampal kandungan berikut, simpannya sebagai 1.reg, kemudian klik kanan untuk menggabungkan dan memulakan semula komputer. WindowsRegistryEditorVersion5.00[HKEY_LOCAL_MACHINE\SYSTEM\CurrentControlSet\Control\SessionManager\MemoryManagement]"DisablePagingExecutive"=d

Samsung mengumumkan penyiapan pengesahan teknologi proses penyusunan ikatan hibrid 16 lapisan, yang dijangka digunakan secara meluas dalam memori HBM4 Samsung mengumumkan penyiapan pengesahan teknologi proses penyusunan ikatan hibrid 16 lapisan, yang dijangka digunakan secara meluas dalam memori HBM4 Apr 07, 2024 pm 09:19 PM

Menurut laporan itu, eksekutif Samsung Electronics Dae Woo Kim berkata bahawa pada Mesyuarat Tahunan Persatuan Mikroelektronik dan Pembungkusan Korea 2024, Samsung Electronics akan melengkapkan pengesahan teknologi memori HBM ikatan hibrid 16 lapisan. Dilaporkan bahawa teknologi ini telah lulus pengesahan teknikal. Laporan itu juga menyatakan bahawa pengesahan teknikal ini akan meletakkan asas untuk pembangunan pasaran memori dalam beberapa tahun akan datang. DaeWooKim berkata bahawa Samsung Electronics telah berjaya menghasilkan memori HBM3 bertindan 16 lapisan berdasarkan teknologi ikatan hibrid Sampel memori berfungsi seperti biasa Pada masa hadapan, teknologi ikatan hibrid bertindan 16 lapisan akan digunakan untuk pengeluaran besar-besaran memori HBM4. ▲Sumber imej TheElec, sama seperti di bawah Berbanding dengan proses ikatan sedia ada, ikatan hibrid tidak perlu menambah bonjolan antara lapisan memori DRAM, tetapi secara langsung menghubungkan lapisan atas dan bawah tembaga kepada kuprum.

Micron: Memori HBM menggunakan 3 kali jumlah wafer, dan kapasiti pengeluaran pada dasarnya ditempah untuk tahun depan Micron: Memori HBM menggunakan 3 kali jumlah wafer, dan kapasiti pengeluaran pada dasarnya ditempah untuk tahun depan Mar 22, 2024 pm 08:16 PM

Menurut berita dari laman web ini pada 21 Mac, Micron mengadakan panggilan persidangan selepas mengeluarkan laporan kewangan suku tahunannya. Pada persidangan itu, Ketua Pegawai Eksekutif Micron Sanjay Mehrotra berkata berbanding memori tradisional, HBM menggunakan lebih banyak wafer. Micron berkata bahawa apabila menghasilkan kapasiti yang sama pada nod yang sama, memori HBM3E yang paling canggih semasa menggunakan wafer tiga kali lebih banyak daripada DDR5 standard, dan dijangka apabila prestasi bertambah baik dan kerumitan pembungkusan semakin meningkat, pada masa hadapan HBM4 Nisbah ini akan terus meningkat. . Merujuk kepada laporan terdahulu di laman web ini, nisbah yang tinggi ini sebahagiannya disebabkan oleh kadar hasil HBM yang rendah. Memori HBM disusun dengan sambungan TSV memori DRAM berbilang lapisan Masalah dengan satu lapisan bermakna keseluruhannya

Sumber mengatakan Samsung Electronics dan SK Hynix akan mengkomersialkan memori mudah alih bertindan selepas 2026 Sumber mengatakan Samsung Electronics dan SK Hynix akan mengkomersialkan memori mudah alih bertindan selepas 2026 Sep 03, 2024 pm 02:15 PM

Menurut berita dari laman web ini pada 3 September, media Korea etnews melaporkan semalam (waktu tempatan) bahawa produk memori mudah alih berstruktur "seperti HBM" SK Hynix akan dikomersialkan selepas 2026. Sumber berkata bahawa kedua-dua gergasi memori Korea menganggap memori mudah alih bertindan sebagai sumber penting hasil masa hadapan dan merancang untuk mengembangkan "memori seperti HBM" kepada telefon pintar, tablet dan komputer riba untuk membekalkan kuasa untuk AI bahagian hujung. Menurut laporan sebelumnya di laman web ini, produk Samsung Electronics dipanggil memori LPWide I/O, dan SK Hynix memanggil teknologi ini VFO. Kedua-dua syarikat telah menggunakan laluan teknikal yang hampir sama, iaitu menggabungkan pembungkusan kipas dan saluran menegak. Memori LPWide I/O Samsung Electronics mempunyai sedikit lebar 512

Lexar melancarkan kit memori Ares Wings of War DDR5 7600 16GB x2: Hynix A-die particles, 1,299 yuan Lexar melancarkan kit memori Ares Wings of War DDR5 7600 16GB x2: Hynix A-die particles, 1,299 yuan May 07, 2024 am 08:13 AM

Menurut berita dari laman web ini pada 6 Mei, Lexar melancarkan memori overclocking DDR57600CL36 siri Ares Wings of War Set 16GBx2 akan tersedia untuk pra-jualan pada 0:00 pada 7 Mei dengan deposit 50 yuan, dan harganya adalah. 1,299 yuan. Memori Lexar Wings of War menggunakan cip memori Hynix A-die, menyokong Intel XMP3.0 dan menyediakan dua pratetap overclocking berikut: 7600MT/s: CL36-46-46-961.4V8000MT/s: CL38-48-49 -1001.45V Dari segi pelesapan haba, set memori ini dilengkapi dengan jaket pelesapan haba aluminium setebal 1.8mm dan dilengkapi dengan pad gris silikon konduktif haba eksklusif PMIC. Memori menggunakan 8 manik LED kecerahan tinggi dan menyokong 13 mod pencahayaan RGB.

Cara Memasang dan Menjalankan Apl Nota Ubuntu pada Ubuntu 24.04 Cara Memasang dan Menjalankan Apl Nota Ubuntu pada Ubuntu 24.04 Mar 22, 2024 pm 04:40 PM

Semasa belajar di sekolah menengah, sesetengah pelajar mengambil nota yang sangat jelas dan tepat, mengambil lebih banyak nota daripada yang lain dalam kelas yang sama. Bagi sesetengah orang, mencatat nota adalah hobi, manakala bagi yang lain, ia adalah satu keperluan apabila mereka mudah melupakan maklumat kecil tentang apa-apa perkara penting. Aplikasi NTFS Microsoft amat berguna untuk pelajar yang ingin menyimpan nota penting di luar kuliah biasa. Dalam artikel ini, kami akan menerangkan pemasangan aplikasi Ubuntu pada Ubuntu24. Mengemas kini Sistem Ubuntu Sebelum memasang pemasang Ubuntu, pada Ubuntu24 kita perlu memastikan bahawa sistem yang baru dikonfigurasikan telah dikemas kini. Kita boleh menggunakan "a" yang paling terkenal dalam sistem Ubuntu

Bagaimana untuk memasang Podman pada Ubuntu 24.04 Bagaimana untuk memasang Podman pada Ubuntu 24.04 Mar 22, 2024 am 11:26 AM

Jika anda telah menggunakan Docker, anda mesti memahami daemon, bekas dan fungsinya. Daemon ialah perkhidmatan yang berjalan di latar belakang apabila bekas sudah digunakan dalam mana-mana sistem. Podman ialah alat pengurusan percuma untuk mengurus dan mencipta bekas tanpa bergantung pada mana-mana daemon seperti Docker. Oleh itu, ia mempunyai kelebihan dalam menguruskan kontena tanpa memerlukan perkhidmatan backend jangka panjang. Selain itu, Podman tidak memerlukan kebenaran peringkat akar untuk digunakan. Panduan ini membincangkan secara terperinci cara memasang Podman pada Ubuntu24. Untuk mengemas kini sistem, kami perlu mengemas kini sistem terlebih dahulu dan membuka shell Terminal Ubuntu24. Semasa kedua-dua proses pemasangan dan peningkatan, kita perlu menggunakan baris arahan. yang mudah

Kingbang melancarkan memori DDR5 8600 baharu, tersedia dalam CAMM2, LPCAMM2 dan model biasa Kingbang melancarkan memori DDR5 8600 baharu, tersedia dalam CAMM2, LPCAMM2 dan model biasa Jun 08, 2024 pm 01:35 PM

Menurut berita dari tapak ini pada 7 Jun, GEIL melancarkan penyelesaian DDR5 terbaharunya di Pameran Komputer Antarabangsa Taipei 2024, dan menyediakan versi SO-DIMM, CUDIMM, CSODIMM, CAMM2 dan LPCAMM2 untuk dipilih. ▲Sumber gambar: Wccftech Seperti yang ditunjukkan dalam gambar, memori CAMM2/LPCAMM2 yang dipamerkan oleh Jinbang menggunakan reka bentuk yang sangat padat, boleh memberikan kapasiti maksimum 128GB, dan kelajuan sehingga 8533MT/s malah sesetengah produk ini boleh stabil pada platform AMDAM5 Overclocked kepada 9000MT/s tanpa sebarang penyejukan tambahan. Menurut laporan, memori siri Polaris RGBDDR5 Jinbang 2024 boleh menyediakan sehingga 8400

See all articles