Intel menangguhkan pembukaan fab wafer Ohio baharu kepada 2027~2028

Menurut laporan kesukaran yang dikemukakan oleh Intel kepada kerajaan Ohio A.S., pentauliahan dua fabrik wafer baharu syarikat itu di negeri itu telah ditangguhkan kepada 2027 hingga 2028. Kelewatan itu boleh menjejaskan pembangunan ekonomi dan peluang pekerjaan di negeri ini.

Menurut dokumen yang diserahkan oleh Intel, kedua-dua Fab1 dan Fab2 dari Projek Ohio 1 dijadualkan siap pada 2026~2027 dan mula beroperasi secara rasmi kira-kira setahun kemudian.

Dokumen menunjukkan bahawa Intel telah melabur $1.5 bilion dalam fasa pertama projek Ohio menjelang akhir tahun 2023, dan merancang untuk terus melabur $3 bilion tambahan.

Berbanding dengan laporan sebelumnya di laman web ini, Skala pembinaan Intel yang komited pada masa ini telah dikurangkan dengan ketara, dan kemajuan telah tertangguh dengan ketara: Intel sebelum ini menyatakan bahawa ia akan melabur AS$20 bilion dalam dua fabrik wafer ini, dengan matlamat untuk akan dalam talian pada 2025.

Dari segi kemajuan khusus, Intel telah menyelesaikan meratakan tapak dan penggalian fasa pertama projek, pengurusan air hujan pada asasnya telah siap, 70% daripada infrastruktur elektrik, air dan gas telah siap, dan pembinaan stesen pencampuran konkrit di tapak telah siap, dan pemasangan kren konkrit telah dicapai.

Selain itu, menurut media tempatan "Columbus Express", Intel telah melancarkan rancangan untuk mengangkut peralatan yang sangat besar dari Terminal Manchester di Sungai Ohio ke dua tapak fab wafer. Beberapa peralatan mempunyai berat sehingga kira-kira 41 tan, dan keseluruhan proses pengangkutan akan mengambil masa beberapa bulan.

Atas ialah kandungan terperinci Intel menangguhkan pembukaan fab wafer Ohio baharu kepada 2027~2028. Untuk maklumat lanjut, sila ikut artikel berkaitan lain di laman web China PHP!