Xiaomi Redmi siri baharu telefon mudah alih terdedah: Pemproses Snapdragon 8s Gen 3, reka bentuk skrin lurus tanpa kurungan plastik

Terima kasih kepada netizen China Selatan Wu Yanzu, StarDevOps, dan He_Women atas penyerahan petunjuk mereka! Menurut berita pada 27 Mac, Wang Teng, pengurus besar jenama Redmi, membuka akaun Douyin hari ini dan mendedahkan gambar sebenar hadapan siri telefon bimbit baharu Redmi, yang dilengkapi dengan pemproses Snapdragon 8s Gen 3.

▲Telefon mudah alih siri baharu Redmi Snapdragon 8s

Telefon Redmi baharu ini menggunakan reka bentuk skrin lurus tanpa kurungan plastik. Dagu lebih lebar sedikit daripada sempadan kiri dan kanan, dan nisbah skrin ke badan keseluruhan adalah dekat dengan telefon Redmi K70E. Dilaporkan semalam bahawa model telefon mudah alih Xiaomi 24069RA21C telah lulus pensijilan kualiti 3C kebangsaan Ia dikeluarkan oleh Xi’an BYD Electronics dan menyokong pengecasan pantas berwayar 90W. Menurut blogger digital yang lain, telefon baharu ini adalah siri baharu produk Redmi yang dilengkapi pemproses Snapdragon 8s Gen 3 Ia setara dengan model iteratif Redmi Note 12 Turbo Ia dilengkapi bateri 5000mAh dan menggunakan skrin langsung 1.5K. Bacaan berkaitan: "Telefon mudah alih baharu Xiaomi Redmi telah lulus pensijilan 3C dan menyokong pengecasan pantas 90W"

Atas ialah kandungan terperinci Xiaomi Redmi siri baharu telefon mudah alih terdedah: Pemproses Snapdragon 8s Gen 3, reka bentuk skrin lurus tanpa kurungan plastik. Untuk maklumat lanjut, sila ikut artikel berkaitan lain di laman web China PHP!