Tutorial Perkakasan
Berita Perkakasan
Sumber berkata Samsung Electronics akan mengeluarkan memori kilat V-NAND generasi ke-9 sejurus lewat bulan ini
Sumber berkata Samsung Electronics akan mengeluarkan memori kilat V-NAND generasi ke-9 sejurus lewat bulan ini
Menurut berita dari laman web ini pada 12 April, menurut media Korea Hankyung, Samsung akan mencapai pengeluaran besar-besaran memori flash V-NAND generasi ke-9 sejurus akhir bulan ini.
Eksekutif Samsung Jung-Bae Lee berkata pada Oktober tahun lalu bahawa memori denyar NAND generasi akan datang akan dihasilkan secara besar-besaran "awal tahun ini" dan akan mempunyai bilangan lapisan tindanan yang terkemuka dalam industri.
Samsung keluaran besar-besaran 236-lapisan V-NAND generasi ke-8 pada November 2022, yang bermaksud jurang antara kedua-dua generasi adalah kira-kira satu setengah tahun.
Hankyung berkata bahawa bilangan lapisan tindanan memori denyar V-NAND generasi ke-9 ialah 290, tetapi laporan awal di laman web ini menyebut bahawa Samsung telah menunjukkannya pada persidangan akademik Ia menggunakan memori kilat QLC bertindan 280 lapisan, dan kadar antara muka IO bagi memori denyar ini mencapai 3.2GB/s.
Samsung akan terus menggunakan struktur timbunan kilat dwi pada V-NAND generasi ke-9 untuk mencapai proses yang lebih mudah dan kos pembuatan yang lebih rendah. Samsung akan bertukar kepada struktur tiga tindanan untuk memori denyar V-NAND generasi ke-10 yang dijangka akan dilancarkan tahun depan.
Struktur baharu ini akan meningkatkan lagi bilangan maksimum lapisan tindanan memori denyar 3D yang mungkin, tetapi ia juga akan memperkenalkan lebih kerumitan dalam penjajaran tindanan yang akan menggunakan struktur ini untuk memori denyar NAND 321 lapisan yang dihasilkan secara besar-besaran tahun depan. .
Pemerhati industri semikonduktor TechInsights berkata memori denyar V-NAND generasi ke-10 Samsung dijangka mencapai 430 lapisan, meningkatkan lagi kelebihan susunan.
Atas ialah kandungan terperinci Sumber berkata Samsung Electronics akan mengeluarkan memori kilat V-NAND generasi ke-9 sejurus lewat bulan ini. Untuk maklumat lanjut, sila ikut artikel berkaitan lain di laman web China PHP!
Alat AI Hot
Undresser.AI Undress
Apl berkuasa AI untuk mencipta foto bogel yang realistik
AI Clothes Remover
Alat AI dalam talian untuk mengeluarkan pakaian daripada foto.
Undress AI Tool
Gambar buka pakaian secara percuma
Clothoff.io
Penyingkiran pakaian AI
AI Hentai Generator
Menjana ai hentai secara percuma.
Artikel Panas
Alat panas
Notepad++7.3.1
Editor kod yang mudah digunakan dan percuma
SublimeText3 versi Cina
Versi Cina, sangat mudah digunakan
Hantar Studio 13.0.1
Persekitaran pembangunan bersepadu PHP yang berkuasa
Dreamweaver CS6
Alat pembangunan web visual
SublimeText3 versi Mac
Perisian penyuntingan kod peringkat Tuhan (SublimeText3)
Topik panas
1382
52
Betulkan: Ralat Rufus semasa memformat pada Windows 11
Apr 28, 2023 pm 05:28 PM
Rufus ialah alat yang sangat baik untuk mencipta media pemasangan boleh boot, dan ramai orang menggunakannya untuk melakukan pemasangan Windows yang bersih pada PC mereka. Walau bagaimanapun, ramai pengguna telah melaporkan ralat Rufus pada Windows 11. Ralat ini akan menghalang anda daripada mencipta media pemasangan, dengan itu menghalang anda daripada memasang Windows 11 atau mana-mana sistem pengendalian lain. Nasib baik, membetulkan masalah ini agak mudah, dan dalam tutorial hari ini, kami akan menunjukkan kepada anda kaedah terbaik yang boleh anda gunakan untuk menyelesaikan masalah ini. Mengapa saya mendapat ralat yang tidak ditentukan semasa memformat dalam Rufus pada Windows 11? Terdapat banyak sebab untuk ini, dan dalam kebanyakan kes, ia hanyalah gangguan perisian yang menyebabkan masalah. Anda boleh lulus
Perintah untuk memasang BalenaEtcher pada Windows 11
Apr 19, 2023 pm 05:46 PM
Langkah-langkah Memasang BalenaEtcher pada Windows 11 Di sini kami akan menunjukkan cara cepat untuk memasang BalenaEthcer pada Windows 11 tanpa melawati tapak web rasminya. 1. Buka terminal arahan (sebagai pentadbir), klik kanan butang Mula dan pilih Terminal (Pentadbir). Ini akan membuka Terminal Windows dengan hak pentadbiran untuk memasang perisian dan melaksanakan tugas penting lain sebagai pengguna super. 2. Pasang BalenaEtcher pada Windows 11 Sekarang, pada terminal Windows anda, jalankan sahaja Menggunakan pengurus pakej Windows lalai
Kadar pemindahan tertinggi industri sebanyak 3.6GB/s, Micron mengumumkan pengeluaran besar-besaran memori denyar TLC NAND 276 lapisan generasi kesembilan
Jul 31, 2024 am 08:05 AM
Menurut berita dari laman web ini pada 30 Julai, Micron mengumumkan hari ini (waktu tempatan) bahawa memori kilat 3DTLC NAND generasi kesembilannya (nota tapak: 276 lapisan) akan dihasilkan secara besar-besaran dan dihantar. Micron berkata bahawa G9NANDnya mempunyai kadar pemindahan I/O tertinggi industri sebanyak 3.6GB/s (iaitu kadar antara muka memori denyar 3600MT/s), iaitu 50% lebih tinggi daripada produk pesaing sedia ada iaitu 2400MT/s, dan boleh memenuhi dengan lebih baik keperluan beban kerja intensif data. Pada masa yang sama, G9NAND Micron adalah 99% dan 88% lebih tinggi daripada penyelesaian lain di pasaran dari segi lebar jalur tulis dan lebar jalur baca, kelebihan tahap zarah NAND ini akan membawa prestasi dan kecekapan tenaga kepada pemacu keadaan pepejal dan storan terbenam penyelesaian. Di samping itu, seperti memori denyar Micron NAND generasi sebelumnya, Micron 276
Sumber mengatakan Samsung Electronics dan SK Hynix akan mengkomersialkan memori mudah alih bertindan selepas 2026
Sep 03, 2024 pm 02:15 PM
Menurut berita dari laman web ini pada 3 September, media Korea etnews melaporkan semalam (waktu tempatan) bahawa produk memori mudah alih berstruktur "seperti HBM" SK Hynix akan dikomersialkan selepas 2026. Sumber berkata bahawa kedua-dua gergasi memori Korea menganggap memori mudah alih bertindan sebagai sumber penting hasil masa hadapan dan merancang untuk mengembangkan "memori seperti HBM" kepada telefon pintar, tablet dan komputer riba untuk membekalkan kuasa untuk AI bahagian hujung. Menurut laporan sebelumnya di laman web ini, produk Samsung Electronics dipanggil memori LPWide I/O, dan SK Hynix memanggil teknologi ini VFO. Kedua-dua syarikat telah menggunakan laluan teknikal yang hampir sama, iaitu menggabungkan pembungkusan kipas dan saluran menegak. Memori LPWide I/O Samsung Electronics mempunyai sedikit lebar 512
Samsung mengumumkan penyiapan pengesahan teknologi proses penyusunan ikatan hibrid 16 lapisan, yang dijangka digunakan secara meluas dalam memori HBM4
Apr 07, 2024 pm 09:19 PM
Menurut laporan itu, eksekutif Samsung Electronics Dae Woo Kim berkata bahawa pada Mesyuarat Tahunan Persatuan Mikroelektronik dan Pembungkusan Korea 2024, Samsung Electronics akan melengkapkan pengesahan teknologi memori HBM ikatan hibrid 16 lapisan. Dilaporkan bahawa teknologi ini telah lulus pengesahan teknikal. Laporan itu juga menyatakan bahawa pengesahan teknikal ini akan meletakkan asas untuk pembangunan pasaran memori dalam beberapa tahun akan datang. DaeWooKim berkata bahawa Samsung Electronics telah berjaya menghasilkan memori HBM3 bertindan 16 lapisan berdasarkan teknologi ikatan hibrid Sampel memori berfungsi seperti biasa Pada masa hadapan, teknologi ikatan hibrid bertindan 16 lapisan akan digunakan untuk pengeluaran besar-besaran memori HBM4. ▲Sumber imej TheElec, sama seperti di bawah Berbanding dengan proses ikatan sedia ada, ikatan hibrid tidak perlu menambah bonjolan antara lapisan memori DRAM, tetapi secara langsung menghubungkan lapisan atas dan bawah tembaga kepada kuprum.
Samsung Electronics mengulangi bahawa proses SF1.4 dijangka dihasilkan secara besar-besaran pada 2027 dan merancang untuk memasuki bidang optik pembungkusan bersama
Jun 13, 2024 pm 05:10 PM
Laman web ini melaporkan pada 13 Jun bahawa Samsung Electronics mengulangi di Samsung Foundry Forum 2024 Amerika Utara yang diadakan pada 12 Jun, waktu tempatan, bahawa proses SF1.4nya dijangka dihasilkan secara besar-besaran pada 2027, menentang khabar angin media sebelumnya. Samsung berkata persediaan proses 1.4nmnya berjalan lancar dan ia dijangka mencapai pencapaian pengeluaran besar-besaran dalam kedua-dua prestasi dan hasil pada 2027. Selain itu, Samsung Electronics sedang giat menyelidik teknologi proses logik termaju dalam era pasca-1.4nm melalui inovasi dalam bahan dan struktur untuk merealisasikan komitmen Samsung untuk terus melepasi Undang-undang Moore. Samsung Electronics pada masa yang sama mengesahkan bahawa ia masih merancang untuk mengeluarkan secara besar-besaran proses 3nm generasi kedua SF3 pada separuh kedua 2024. Dalam segmen transistor FinFET yang lebih tradisional, Samsung Electronics merancang untuk melancarkan S
Proses pengeluaran besar-besaran pendawaian logam V-NAND generasi ke-9 Samsung didedahkan untuk menggunakan teknologi molibdenum buat kali pertama
Jul 03, 2024 pm 05:39 PM
Menurut berita dari laman web ini pada 3 Julai, menurut media Korea TheElec, Samsung cuba menggunakan molibdenum (Mo) buat kali pertama dalam "pendawaian logam" (metalwiring) generasi ke-9 V-NANDnya. Nota dari tapak ini: Lapan proses utama dalam proses pembuatan semikonduktor ialah: pengoksidaan wafer fotolitografi etsa pemendapan logam pendawaian ujian pembungkusan proses pendawaian logam terutamanya menggunakan kaedah yang berbeza untuk menyambungkan berbilion komponen elektronik untuk membentuk semikonduktor yang berbeza (CPU , GPU, dsb. ), ia boleh dikatakan "menyuntik kehidupan ke dalam semikonduktor." Sumber mengatakan Samsung telah memperkenalkan lima mesin pemendapan Mo dari Lam Research, dan merancang untuk memperkenalkan 20 lagi peralatan tahun depan. Selain Samsung Electronics, syarikat seperti SK Hynix, Micron dan Kioxia juga
Hynix ialah yang pertama menunjukkan memori kilat UFS 4.1: berdasarkan zarah V9 TLC NAND
Aug 09, 2024 pm 03:33 PM
Menurut berita pada 9 Ogos, di Sidang Kemuncak FMS2024, SK Hynix menunjukkan produk storan terbaharunya, termasuk memori kilat universal UFS4.1 yang belum mengeluarkan spesifikasi secara rasmi. Menurut laman web rasmi Persatuan Teknologi Keadaan Pepejal JEDEC, spesifikasi UFS terkini yang diumumkan pada masa ini ialah UFS4.0 pada Ogos 2022. Kelajuan antara muka teorinya adalah setinggi 46.4Gbps Dijangkakan bahawa UFS4.1 akan meningkatkan lagi penghantaran kadar. 1. Hynix menunjukkan produk memori denyar tujuan umum 512GB dan 1TBUFS4.1, berdasarkan memori denyar V91TbTLCNAND 321 lapisan. SK Hynix juga mempamerkan zarah 3.2GbpsV92TbQLC dan 3.6GbpsV9H1TbTLC. Hynix menunjukkan berasaskan V7
